[發明專利]一種掩膜板及其應用方法、封裝層的制備方法有效
| 申請號： | 202010424943.2 | 申請日： | 2020-05-19 |
| 公開（公告）號： | CN111621742B | 公開（公告）日： | 2021-07-23 |
| 發明（設計）人： | 王衣可;龔建國 | 申請（專利權）人： | 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號： | C23C14/04 | 分類號： | C23C14/04;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人： | 刁文魁 |
| 地址： | 430079 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 掩膜板 及其 應用 方法 封裝 制備 | ||
1.一種掩膜板，其特征在于，包括：
第一區域；
第二區域，環繞所述第一區域；以及
第三區域，環繞所述第二區域；
其中，所述第二區域的厚度大于所述第一區域的厚度；
所述第一區域的厚度大于所述第三區域的厚度；
所述第三區域的厚度與所述第二區域的厚度的比值為0.3-0.4；
所述第一區域的厚度與所述第二區域的厚度的比值為0.5-0.7。
2.根據權利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述第二區域為環形。
3.一種掩膜板的應用方法，其特征在于，包括如下步驟：
在一襯底上設置如權利要求1-2中任一項所述的掩膜板，
在所述襯底及所述掩膜 板上方沉積無機層；以及
移除所述掩膜 板。
4.根據權利要求3所述的掩膜板的應用方法，其特征在于，所述襯底包括玻璃基板或有機層。
5.一種封裝層的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：
在一玻璃基板上表面制備第一無機層，具體包括如下步驟：
在一玻璃基板上設置如權利要求1-2中任一項所述的掩膜板，
在所述玻璃基板及所述掩膜 板上方沉積第一無機層；以及
移除所述掩膜 板。
6.根據權利要求5所述的封裝層的制備方法，其特征在于，還包括如下步驟：
在所述第一無機層上表面制備有機層。
7.根據權利要求6所述的封裝層的制備方法，其特征在于，還包括如下步驟：
在所述有機層上表面制備第二無機層。
8.根據權利要求7所述的封裝層的制備方法，其特征在于，
所述第二無機層的制備步驟，具體包括如下步驟：
在所述有機層上設置如權利要求1-2中任一項所述的掩膜板，
在所述有機層及所述掩膜 板上方沉積第二無機層；
移除所述掩膜 板。
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