[發明專利]基板處理系統在審
| 申請號: | 202010423471.9 | 申請日: | 2018-04-13 |
| 公開(公告)號: | CN111554596A | 公開(公告)日: | 2020-08-18 |
| 發明(設計)人: | 張志皇 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 習瑞恒;李盛泉 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 系統 | ||
本發明涉及一種基板處理系統。根據本發明的一實施例的基板處理系統可以包括:第一腔室,同時搬入或搬出至少兩個基板;基板對齊單元,布置于所述第一腔室內,使所述至少兩個基板以預定的間隔隔開的方式對齊;多個第二腔室,處理在所述第一腔室得到對齊的所述至少兩個基板;以及基板搬送單元,將對齊的所述至少兩個基板從所述第一腔室搬送至所述第二腔室,或從所述第二腔室搬送至所述第一腔室。
本申請是申請日為2018年4月13日、申請號為201810328229.6、題為“基板處理系統及基板搬送方法”的專利申請的分案申請。
技術領域
本發明涉及一種基板處理系統。
背景技術
顯示裝置的制造工藝包括彼此不同的多個單位工序,其中各個單位工序通常在彼此不同的空間內進行。因此,在利用基板制造顯示裝置的情況下,基板被移動至彼此隔離的各個空間而進行單位工序。
在如上所述進行各個單位工序的各個工序腔室(Processing Chamber)可以投入一個大型基板,并對大型基板執行沉積工序等。
最近,隨著制造的顯示裝置的尺寸的多樣化,投入到沉積工序的基板的尺寸也變得多樣化。例如,可以使用相當于大型基板一半尺寸的基板來替代以往的大型基板。
然而,若將這種一半尺寸的基板投入到工序腔室,則會不必要地剩下工序腔室的空間,或者需要進行如制造針對一半尺寸的基板的新的工序腔室等的設計變更。
發明內容
本發明提供一種利用以往的用于大型基板的工序腔室而能夠在一個工序腔室中處理多個基板的多個基板處理系統。
并且,本發明提供一種將至少兩個基板從運搬及保管基板的盒子搬送到腔室內部的基板搬送方法。
根據本發明的一實施例的基板處理系統可以包括:第一腔室,同時搬入或搬出至少兩個基板;基板對齊單元,布置于所述第一腔室內,使所述至少兩個基板以預定的間隔隔開的方式對齊;多個第二腔室,處理在所述第一腔室得到對齊的所述至少兩個基板;以及基板搬送單元,將對齊的所述至少兩個基板從所述第一腔室搬送至所述第二腔室,或從所述第二腔室搬送至所述第一腔室。
所述至少兩個基板包括第一基板和第二基板,所述第一基板可以包括:第一側面,與第一方向平行,且位于所述第一基板的上側;第二側面,與所述第一側面平行,且位于所述第一基板的下側;以及第三側面及第四側面,平行于與所述第一方向交叉的第二方向,所述第二基板可以包括:第五側面,與所述第一方向平行,且位于所述第二基板的上側;第六側面,與所述第五側面平行,且位于所述第二基板的下側;第七側面,平行于所述第二方向,且與所述第一基板的所述第三側面面對,以及第八側面,與所述第七側面平行。
所述基板對齊單元可以包括:基板支撐臺,支撐沿所述第一方向相互隔開布置的所述至少兩個基板中的第一基板及第二基板;多個邊角支撐部,支撐所述第一基板及所述第二基板的位于沿所述第一方向的兩端部側的邊角;以及多個間隔調節部,能夠沿所述第二方向移動,且插入所述第一基板與所述第二基板之間的空間,從而將所述第一基板及所述第二基板分別推向與所述第一基板及所述第二基板接觸的所述多個邊角支撐部側。
所述多個間隔調節部可以包括:第一間隔調節部,能夠沿所述第二方向從上至下插入所述第一基板與所述第二基板之間的所述空間;以及第二間隔調節部,能夠沿所述第二方向從下至上插入所述空間。
所述第一間隔調節部可以包括:第一主體;第一基板側面支撐臺,沿所述第一方向相互隔開地布置于所述第一主體上,且能夠分別與所述第一基板的第一側面及所述第二基板的第五側面接觸;以及第一間隔擴張部,可旋轉地結合于所述第一主體上,且能夠同時推動所述第一基板的所述第三側面和所述第二基板的所述第七側面。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





