[發(fā)明專利]基板處理系統(tǒng)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010423471.9 | 申請日: | 2018-04-13 |
| 公開(公告)號: | CN111554596A | 公開(公告)日: | 2020-08-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張志皇 | 申請(專利權(quán))人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人: | 習(xí)瑞恒;李盛泉 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理 系統(tǒng) | ||
1.一種基板處理系統(tǒng),包括:
第一腔室,同時(shí)搬入或搬出至少兩個(gè)基板;
基板對齊單元,布置于所述第一腔室內(nèi),使所述至少兩個(gè)基板以預(yù)定的間隔隔開的方式對齊;
多個(gè)第二腔室,處理在所述第一腔室得到對齊的所述至少兩個(gè)基板;以及
基板搬送單元,將對齊的所述至少兩個(gè)基板從所述第一腔室搬送至所述第二腔室,
其中,所述基板對齊單元包括:
基板支撐臺(tái),支撐沿第一方向相互隔開布置的所述至少兩個(gè)基板中的第一基板及第二基板;
第一邊角支撐部,支撐所述第一基板的邊角;
第二邊角支撐部,支撐所述第二基板的邊角;以及
間隔調(diào)節(jié)部,能夠沿第二方向移動(dòng),且插入所述第一基板與所述第二基板之間的空間,從而調(diào)節(jié)所述第一基板與所述第二基板之間的間隔,
其中,所述間隔調(diào)節(jié)部包括:間隔擴(kuò)張部,以可旋轉(zhuǎn)地方式結(jié)合,從而能夠?qū)⑺龅谝换宓囊粋?cè)面和所述第二基板的一側(cè)面全部推動(dòng),
所述第一方向是與所述第一基板或所述第二基板的多個(gè)側(cè)面中的一個(gè)側(cè)面平行的方向,
所述第二方向是在水平面上與所述第一方向交叉并與不平行于所述一個(gè)側(cè)面的另一側(cè)面平行的方向。
2.如權(quán)利要求1所述的基板處理系統(tǒng),其中,
所述第一邊角支撐部及所述第一邊角支撐部具有與所述第一基板及所述第二基板的所述邊角分別對應(yīng)的形狀。
3.如權(quán)利要求1所述的基板處理系統(tǒng),其中,
所述基板搬送單元包括:
第一支撐桿,支撐所述至少兩個(gè)基板;以及
第一驅(qū)動(dòng)部,結(jié)合于所述第一支撐桿,且移動(dòng)所述第一支撐桿。
4.如權(quán)利要求1所述的基板處理系統(tǒng),其中,還包括:
盒子,保管搬送到所述第一腔室的所述至少兩個(gè)基板;以及
搬送部,將所述至少兩個(gè)基板從所述盒子搬送到所述第一腔室。
5.如權(quán)利要求4所述的基板處理系統(tǒng),其中,
所述搬送部包括:
多個(gè)第二支撐桿,支撐相互平行布置的所述至少兩個(gè)基板,且沿一方向延伸;以及
第二驅(qū)動(dòng)部,結(jié)合于所述多個(gè)第二支撐桿,且移動(dòng)所述第二支撐桿。
6.如權(quán)利要求5所述的基板處理系統(tǒng),其中,
所述多個(gè)第二支撐桿為兩個(gè)以上。
7.如權(quán)利要求5所述的基板處理系統(tǒng),其中,
所述多個(gè)第二支撐桿的長度大于所述至少兩個(gè)基板的總長度。
8.如權(quán)利要求1所述的基板處理系統(tǒng),其中,
所述第一腔室與所述多個(gè)第二腔室沿環(huán)形狀的虛擬線排列。
9.如權(quán)利要求1所述的基板處理系統(tǒng),其中,
所述間隔調(diào)節(jié)部還包括:基板側(cè)面支撐臺(tái),鄰近于所述間隔擴(kuò)張部,并且能夠分別與所述第一基板的側(cè)面或所述第二基板的側(cè)面接觸。
10.如權(quán)利要求9所述的基板處理系統(tǒng),其中,
所述間隔調(diào)節(jié)部還包括:主體,形成有所述間隔擴(kuò)張部及所述基板側(cè)面支撐臺(tái)。
11.如權(quán)利要求10所述的基板處理系統(tǒng),其中,
所述間隔擴(kuò)張部從所述主體凸出,從而具有能夠?qū)⑺龅谝换宓囊粋?cè)面和所述第二基板的一側(cè)面全部推動(dòng)的結(jié)構(gòu)。
12.如權(quán)利要求1所述的基板處理系統(tǒng),其中,
所述第一邊角支撐部或所述第二邊角支撐部與連桿部件以及連接于所述連桿部件的驅(qū)動(dòng)部連接而操作。
13.如權(quán)利要求1所述的基板處理系統(tǒng),其中,還包括:
基板支撐臺(tái),放置所述第一基板及所述第二基板,
其中,所述基板支撐臺(tái)包括:阻擋部,位于所述第一基板及所述第二基板的周圍。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





