[發(fā)明專利]框架類集成電路的塑料封裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010419889.2
• 申請(qǐng)日: 2020-05-18
• 公開（公告）號(hào): CN111564377B
• 公開（公告）日: 2023-08-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 夏雷;李宗亞;周松
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無錫中微高科電子有限公司;中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所
• 主分類號(hào): H01L21/56
• 分類號(hào): H01L21/56;H01L23/31;H01L23/495
• 代理公司: 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅

本發(fā)明涉及一種框架類集成電路的塑料封裝方法，包括如下步驟：步驟1、提供待塑封的芯片以及塑封框架；步驟2、將芯片與所需塑封框架引腳組內(nèi)的連接引腳利用鍵合引線鍵合后形成電連接，在塑封框架的正面用上塑封體將芯片、鍵合引線包封在塑封框架的正面；步驟3、對(duì)上述塑封框架的背面進(jìn)行減薄；步驟4、對(duì)上述塑封框架的背面進(jìn)行塑封；步驟5、對(duì)塑封框架引線腳組上的上塑封體、下塑封體進(jìn)行整理，以得到所需尺寸大小的芯片塑封體，所述芯片以及芯片支撐島位于芯片塑封體內(nèi)，塑封框架引線腳組鄰近芯片的一端位于芯片塑封體內(nèi)，塑封框架引線腳組遠(yuǎn)離芯片的一端位于芯片塑封體外。本發(fā)明能有效實(shí)現(xiàn)塑封，降低塑封成本，提升塑封的適應(yīng)性，安全可靠。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種封裝方法，尤其是一種框架類集成電路的塑料封裝方法，屬于集成電路塑封的技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

目前，QFP（Plastic?Quad?Flat?Package）、SOP（Small?Out-Line?Package）之類的框架類塑料封裝通常是在常規(guī)的引線框架（全刻蝕，上下穿通型）上，通過裝片、內(nèi)引線鍵合、包封、電鍍、沖切成型等工藝完成。

在利用引線框架進(jìn)行塑封工藝過程中，存在著幾個(gè)主要的問題：

1）、由于引線框架很薄（通常小于150μm），而各個(gè)引腳非常纖細(xì)（通常寬度只有200μm左右），彼此之間只是通過極細(xì)的連筋在后端相連，整個(gè)結(jié)構(gòu)很容易因?yàn)槁N曲、變形等原因?qū)е乱_在鍵合過程中無法有效固定而造成引腳晃動(dòng)，進(jìn)而嚴(yán)重影響鍵合質(zhì)量；

2）、在用注塑模進(jìn)行模封時(shí)，由于塑封模腔的上下部分是通過引腳之間的間隙連通，容易出現(xiàn)底部注塑不完整、針孔、氣泡等質(zhì)量缺陷；

3）、不同塑封體尺寸的封裝需要使用不同的模封模具，之后還需要專用的沖切模具對(duì)連筋進(jìn)行沖切處理。

以上這些缺點(diǎn)，嚴(yán)重影響了小批量多品種的科研生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量，大大提高了研發(fā)成本，對(duì)研發(fā)工作產(chǎn)生了嚴(yán)重的制約。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種框架類集成電路的塑料封裝方法，其能有效實(shí)現(xiàn)塑封，降低塑封成本，提升塑封的適應(yīng)性，安全可靠。

按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述框架類集成電路的塑料封裝方法，所述塑料封裝方法包括如下步驟：

步驟1、提供待塑封的芯片以及用于支撐所述芯片的塑封框架，所述塑封框架包括位于中心區(qū)的芯片支撐島以及均勻分布于芯片支撐島外圈的塑封框架引腳組，芯片能固定在所述芯片支撐島上；

步驟2、將芯片與所需塑封框架引腳組內(nèi)的連接引腳利用鍵合引線鍵合后實(shí)現(xiàn)電連接，并在鍵合連接后，在塑封框架的正面用上塑封體將芯片、鍵合引線包封在塑封框架的正面；

步驟3、對(duì)上述塑封框架的背面進(jìn)行減薄，以使得芯片支撐島與塑封框架引線腳組間相互分離；

步驟4、對(duì)上述塑封框架的背面進(jìn)行塑封，以得到與上塑封體、芯片支撐島以及塑封框架引線腳組連接的下塑封體；

步驟5、對(duì)塑封框架引線腳組上的上塑封體、下塑封體進(jìn)行整理，以得到所需的芯片塑封體，所述芯片以及芯片支撐島位于芯片塑封體內(nèi)，塑封框架引線腳組鄰近芯片的一端位于芯片塑封體內(nèi)，塑封框架引線腳組遠(yuǎn)離芯片的一端位于芯片塑封體外。

所述芯片通過裝片膠固定在芯片支撐島上。

所述芯片支撐島與塑封框架引腳組間設(shè)有島體引腳間隔槽，所述島體引腳間隔槽環(huán)繞在芯片支撐島的外圈，相鄰的塑封框架引腳組間通過組間間隔槽間隔，所述組間間隔槽與島體引腳間隔槽相互連通；

島體引腳間隔槽、組間間隔槽從塑封框架的正面垂直向背面方向延伸，且島體引腳間隔槽、組間間隔槽相對(duì)應(yīng)的深度均小于塑封框架的厚度；