[發明專利]框架類集成電路的塑料封裝方法

有效

• 申請號: 202010419889.2
• 申請日: 2020-05-18
• 公開（公告）號: CN111564377B
• 公開（公告）日: 2023-08-11
• 發明（設計）人: 夏雷;李宗亞;周松
• 申請（專利權）人: 無錫中微高科電子有限公司;中國電子科技集團公司第五十八研究所
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/31;H01L23/495
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅

1.一種框架類集成電路的塑料封裝方法，其特征是，所述塑料封裝方法包括如下步驟：

步驟1、提供待塑封的芯片（1）以及用于支撐所述芯片（1）的塑封框架（2），所述塑封框架（2）包括位于中心區的芯片支撐島（6）以及均勻分布于芯片支撐島（6）外圈的塑封框架引腳組（8），芯片（1）能固定在所述芯片支撐島（6）上；

步驟2、將芯片（1）與所需塑封框架引腳組（8）內的連接引腳（14）利用鍵合引線（3）鍵合后實現電連接，并在鍵合連接后，在塑封框架（2）的正面用上塑封體（5）將芯片（1）、鍵合引線（3）包封在塑封框架（2）的正面；

步驟3、對上述塑封框架（2）的背面進行減薄，以使得芯片支撐島（6）與塑封框架引線腳組（8）間相互分離；

步驟4、對上述塑封框架（2）的背面進行塑封，以得到與上塑封體（5）、芯片支撐島（6）以及塑封框架引線腳組（8）連接的下塑封體（9）；

步驟5、對塑封框架引線腳組（8）上的上塑封體（5）、下塑封體（9）進行整理，以得到所需尺寸大小的芯片塑封體（10），所述芯片（1）以及芯片支撐島（6）位于芯片塑封體（10）內，塑封框架引線腳組（8）鄰近芯片（1）的一端位于芯片塑封體（10）內，塑封框架引線腳組（8）遠離芯片（1）的一端位于芯片塑封體（10）外；

所述芯片支撐島（6）的外圈設置塑封框架引腳組（8），芯片支撐島（6）與塑封框架引腳組（8）間設有島體引腳間隔槽（7），所述島體引腳間隔槽（7）環繞在芯片支撐島（6）的外圈，相鄰的塑封框架引腳組（8）間通過組間間隔槽（15）間隔，所述組間間隔槽（15）與島體引腳間隔槽（7）相互連通；

島體引腳間隔槽（7）、組間間隔槽（15）從塑封框架（2）的正面垂直向背面方向延伸，且島體引腳間隔槽（7）、組間間隔槽（15）相對應的深度均小于塑封框架（2）的厚度；

在對塑封框架（2）背面減薄時，能至少使得島體引腳間隔槽（7）、組間間隔槽（15）相應的槽底露出，以能得到相互獨立的芯片支撐島（6）與塑封框架引線腳組（8）；

所述塑封框架引線腳組（8）內的若干連接引腳（14）呈并行排列，且同一塑封框架引線腳組（8）內相鄰的連接引腳（14）間通過引腳間隔槽（13）間隔，所述引腳間隔槽（13）從塑封框架（2）的正面垂直向背面方向延伸，且引腳間隔槽（13）的深度小于塑封框架（2）的厚度但等于引腳間隔槽（7）與組間間隔槽（15）的深度；在對塑封框架（2）的背面減薄后，所述引腳間隔槽（13）的槽底露出，以得到若干相互獨立的連接引腳（14）；

步驟5中，采用激光對塑封框架引腳組（8）上所需的上塑封體（5）、下塑封體（9）進行整理去除，以得到所需尺寸大小的芯片塑封體（10）。

2.根據權利要求1所述的框架類集成電路的塑料封裝方法，其特征是：采用磨削或銑削的方式對塑封框架（2）的背面減薄，所述上塑封體（5）以及下塑封體（9）為環氧樹脂。

3.根據權利要求1所述的框架類集成電路的塑料封裝方法，其特征是：步驟4中，采用壓縮模或注塑模工藝制備得到下塑封體（9）。

4.根據權利要求1所述的框架類集成電路的塑料封裝方法，其特征是：所述芯片（1）通過裝片膠（4）固定在芯片支撐島（6）上。