[發(fā)明專利]芯片加熱式取暖器

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010419860.4
• 申請(qǐng)日: 2020-05-18
• 公開（公告）號(hào): CN111442329A
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅仕波
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 浙江安揚(yáng)新能源科技有限公司
• 主分類號(hào): F24D13/00
• 分類號(hào): F24D13/00;F24D19/02;F24D19/08;F28F3/04
• 代理公司: 無錫市匯誠(chéng)永信專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32260
• 代理人: 朱曉林

本發(fā)明公開了芯片加熱式取暖器，包括基架，基架上下表面開設(shè)有空氣流通口，基架中陣列設(shè)置有多個(gè)加熱體，加熱體呈柱狀，豎直設(shè)置，加熱體呈柱狀并有多個(gè)側(cè)面，部分側(cè)面設(shè)置為芯片安裝面，部分側(cè)面設(shè)置為散熱面，芯片安裝面上安裝有加熱芯片，芯片安裝面的反面和散熱面上設(shè)置有散熱凸起，多個(gè)散熱凸起陣列排布。本發(fā)明的芯片加熱式取暖器中，加熱芯片通電發(fā)熱，熱量傳遞至加熱體上，散熱凸起增加了加熱體和空氣接觸的面積，便于熱量散發(fā)，冷空氣從基架底部的空氣流通口進(jìn)入，攜帶熱量從基架頂部的空氣流通口上升，從而達(dá)到取暖效果，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，取暖效率高。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及取暖領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片加熱式取暖器。

背景技術(shù)

在相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)中，取暖器有油汀式的、電加熱絲式等，但大多結(jié)構(gòu)復(fù)雜、制造成本高、維修麻煩，加熱效率低下，取暖效果不好。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施方式提供的芯片加熱式取暖器，包括基架，基架上下表面開設(shè)有空氣流通口，基架中陣列設(shè)置有多個(gè)加熱體，加熱體呈柱狀，豎直設(shè)置，加熱體呈柱狀并有多個(gè)側(cè)面，部分側(cè)面設(shè)置為芯片安裝面，部分側(cè)面設(shè)置為散熱面，芯片安裝面上安裝有加熱芯片，芯片安裝面的反面和散熱面上設(shè)置有散熱凸起，多個(gè)散熱凸起陣列排布。

本發(fā)明的芯片加熱式取暖器中，加熱芯片通電發(fā)熱，熱量傳遞至加熱體上，散熱凸起增加了加熱體和空氣接觸的面積，便于熱量散發(fā)，冷空氣從基架底部的空氣流通口進(jìn)入，攜帶熱量從基架頂部的空氣流通口上升，從而達(dá)到取暖效果，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，取暖效率高。

進(jìn)一步地，基架的側(cè)面設(shè)置有操控面板，操控面板電性連接加熱體。

進(jìn)一步地，基架內(nèi)部和操控面板相對(duì)應(yīng)的位置空缺加熱體。

進(jìn)一步地，基架上下表面的空氣流通口為柵欄結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，多個(gè)加熱體呈單排排布，且相互間隔。

進(jìn)一步地，芯片安裝面有2個(gè)且相對(duì)設(shè)置，散熱面有2個(gè)且相對(duì)設(shè)置。

進(jìn)一步地，加熱體側(cè)面凸起形成有固定軌，基架內(nèi)沿加熱體的排布方向設(shè)置有固定條，固定條上開設(shè)有固定孔，固定桿穿設(shè)對(duì)應(yīng)的固定孔和固定軌將加熱體固定在基架中。

本發(fā)明實(shí)施方式的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實(shí)踐了解到。

附圖說明

本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本發(fā)明實(shí)施方式的芯片加熱式取暖器的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施方式的芯片加熱式取暖器的另一立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施方式的芯片加熱式取暖器的局部立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明實(shí)施方式的芯片加熱式取暖器的另一局部立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本發(fā)明實(shí)施方式的芯片加熱式取暖器的加熱體的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本發(fā)明實(shí)施方式的芯片加熱式取暖器的加熱體的平面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下文的公開提供了許多不同的實(shí)施方式或例子用來實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的不同結(jié)構(gòu)。為了簡(jiǎn)化本發(fā)明的公開，下文中對(duì)特定例子的部件和設(shè)置進(jìn)行描述。當(dāng)然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本發(fā)明。此外，本發(fā)明可以在不同例子中重復(fù)參考數(shù)字和/或參考字母，這種重復(fù)是為了簡(jiǎn)化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實(shí)施方式和/或設(shè)置之間的關(guān)系。此外，本發(fā)明提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以意識(shí)到其他工藝的應(yīng)用和/或其他材料的使用。