[發明專利]芯片加熱式取暖器在審
| 申請號： | 202010419860.4 | 申請日： | 2020-05-18 |
| 公開（公告）號： | CN111442329A | 公開（公告）日： | 2020-07-24 |
| 發明（設計）人： | 羅仕波 | 申請（專利權）人： | 浙江安揚新能源科技有限公司 |
| 主分類號： | F24D13/00 | 分類號： | F24D13/00;F24D19/02;F24D19/08;F28F3/04 |
| 代理公司： | 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 朱曉林 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市余*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 加熱 取暖器 | ||
【權利要求書】：
1.芯片加熱式取暖器，其特征在于，包括基架(1)，基架上下表面開設有空氣流通口(2)，基架中陣列設置有多個加熱體(3)，加熱體呈柱狀，豎直設置，
加熱體呈柱狀并有多個側面，部分側面設置為芯片安裝面(4)，部分側面設置為散熱面(5)，芯片安裝面上安裝有加熱芯片，芯片安裝面的反面和散熱面上設置有散熱凸起(6)，多個散熱凸起陣列排布。
2.根據權利要求1所述的芯片加熱式取暖器，其特征在于，基架的側面設置有操控面板(7)，操控面板電性連接加熱體。
3.根據權利要求2所述的芯片加熱式取暖器，其特征在于，基架內部和操控面板相對應的位置空缺加熱體。
4.根據權利要求1所述的芯片加熱式取暖器，其特征在于，基架上下表面的空氣流通口為柵欄結構。
5.根據權利要求1所述的芯片加熱式取暖器，其特征在于，多個加熱體呈單排排布，且相互間隔。
6.根據權利要求1所述的芯片加熱式取暖器，其特征在于，芯片安裝面有2個且相對設置，散熱面有2個且相對設置。
7.根據權利要求1所述的芯片加熱式取暖器，其特征在于，加熱體側面凸起形成有固定軌(8)，基架內沿加熱體的排布方向設置有固定條(9)，固定條上開設有固定孔，固定桿穿設對應的固定孔和固定軌將加熱體固定在基架中。
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