[發明專利]集成扇出型封裝件

在審

• 申請號: 202010419107.5
• 申請日: 2020-05-18
• 公開（公告）號: CN112750799A
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 王之妤;郭宏瑞;胡毓祥;廖思豪
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/31;H01L23/544;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

一種集成扇出型(InFO)封裝件，包含包封體、管芯、多個導電結構以及重布線結構。管芯和導電結構由包封體包封。導電結構包圍管芯。重布線結構安置在包封體上。重布線結構包含多個布線圖案、多個導通孔以及多個對準標記。多個導通孔內連布線圖案。多個對準標記中的至少一個與包封體實體接觸。

技術領域

本公開實施例涉及一種集成扇出型封裝件。

背景技術

半導體行業已經由于各種電子組件(即，晶體管、二極管、電阻器、電容器等)的集成密度的持續改進而經歷快速發展。在很大程度上，集成密度的這種改進來自最小特征尺寸的重復減小，這允許更多較小組件集成到給定區域中。這些較小的電子組件也需要利用比先前封裝件更小的面積的較小封裝件。當前，集成扇出型封裝件因其緊密性而變得越來越流行。然而，存在許多與集成扇出型封裝件相關的挑戰。

發明內容

根據本公開的實施例，一種集成扇出型封裝件，包括包封體、半導體管芯以及重布線結構。半導體管芯由包封體包封。重布線結構安置在半導體管芯以及包封體上方，重布線結構包括多個布線圖案、多個導通孔以及多個對準標記，多個導通孔內連多個布線圖案，且多個對準標記中的至少一個包括多個群組。多個群組當中的第一群組包含彼此平行布置且彼此分隔開的多個第一柵格圖案，多個群組當中的第二群組包含彼此平行布置且彼此分隔開的多個第二柵格圖案，且多個第一柵格圖案的第一延伸方向不同于多個第二柵格圖案的第二延伸方向。

根據本公開的實施例，一種集成扇出型封裝件，包括包封體、半導體管芯以及重布線結構。半導體管芯由包封體包封。重布線結構安置在包封體上方。重布線結構包括第一介電層、第二介電層、第一對準標記以及第二對準標記。第二介電層堆疊在第一介電層上。第一對準標記安置在第一介電層上。第二對準標記安置在第二介電層上，第一對準標記以及第二對準標記中的每一個分別包括多個群組。多個群組當中的第一群組包含彼此平行布置且彼此分隔開的多個第一柵格圖案，多個群組當中的第二群組包含彼此平行布置且彼此分隔開的多個第二柵格圖案，且第一對準標記在大小、圖案和/或定向上不同于第二對準標記。

根據本公開的實施例，一種集成扇出型封裝件的制造方法，包括：在載體上方形成管芯以及多個導電結構，其中多個導電結構包圍半導體管芯；由包封體包封管芯以及多個導電結構；以及在包封體上方形成重布線結構，其中重布線結構包括多個對準標記，且多個對準標記中的至少一個包括多個群組，其中多個群組當中的第一群組包含彼此平行布置且彼此分隔開的多個第一柵格圖案，多個群組當中的第二群組包含彼此平行布置且彼此分隔開的多個第二柵格圖案，且多個第一柵格圖案的第一延伸方向不同于多個第二柵格圖案的第二延伸方向。

附圖說明

當結合附圖閱讀時，從以下詳細描述最好地理解本公開的各方面。應注意，根據業界中的標準慣例，各個特征未按比例繪制。實際上，為了論述清楚起見，可以任意增大或減小各種特征的尺寸。

圖1A到圖1Y為示出根據本公開的一些實施例的集成扇出型(InFO)封裝件的制造工藝的示意性橫截面視圖。

圖2A到圖2D為示出圖1H中的第一對準標記AM1的各種配置的示意性俯視圖。

圖3A到圖3B為示出根據本公開的一些替代實施例的InFO封裝件的制造工藝的中間階段的示意性橫截面視圖。

圖4為示出疊層封裝(package-on-package；PoP)結構的示意性橫截面視圖。

圖5為示出根據本公開的一些替代實施例的InFO封裝件的橫截面視圖。

圖6A到圖6I為示出根據本公開的一些替代實施例的InFO封裝件的制造工藝的中間階段的示意性橫截面視圖。

圖7A到圖7D為示出根據本公開的其它實施例的InFO封裝件的制造工藝的中間階段的示意性橫截面視圖。

附圖標號說明