[發(fā)明專利]集成扇出型封裝件在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010419107.5 | 申請日： | 2020-05-18 |
| 公開（公告）號： | CN112750799A | 公開（公告）日： | 2021-05-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王之妤;郭宏瑞;胡毓祥;廖思豪 | 申請（專利權(quán)）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/31;H01L23/544;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京正聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32243 | 代理人： | 顧伯興 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 集成 扇出型 封裝 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種集成扇出型封裝件，包括：
包封體；
半導(dǎo)體管芯，由所述包封體包封；
重布線結(jié)構(gòu)，安置在所述半導(dǎo)體管芯以及所述包封體上方，所述重布線結(jié)構(gòu)包括多個布線圖案、多個導(dǎo)通孔以及多個對準(zhǔn)標(biāo)記，所述多個導(dǎo)通孔內(nèi)連所述多個布線圖案，且所述多個對準(zhǔn)標(biāo)記中的至少一個包括多個群組，
其中所述多個群組當(dāng)中的第一群組包含彼此平行布置且彼此分隔開的多個第一柵格圖案，所述多個群組當(dāng)中的第二群組包含彼此平行布置且彼此分隔開的多個第二柵格圖案，且所述多個第一柵格圖案的第一延伸方向不同于所述多個第二柵格圖案的第二延伸方向。
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