[發明專利]一種嵌入式芯片封裝設備及方法

在審

• 申請號: 202010417694.4
• 申請日: 2020-09-04
• 公開（公告）號: CN111816573A
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 孫文檠
• 申請（專利權）人: 馬鞍山芯?？萍加邢薰?/a>
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 鹽城平易安通知識產權代理事務所(普通合伙) 32448
• 代理人: 陳彩芳

本發明公開了一種嵌入式芯片封裝設備及方法，包括設備外殼，所述設備外殼的下表面靠近兩側位置均固定安裝有支撐墊，且設備外殼的頂部靠近兩側位置均固定安裝有鎖緊塊，所述設備外殼的頂部支撐有箱蓋，所述箱蓋的外側固定安裝有鎖緊件，所述鎖緊件的內部貫穿連接有鎖緊銷，所述鎖緊銷的端頭延伸至鎖緊塊的內部，所述箱蓋的上表面靠近邊緣位置固定安裝有固定架，所述固定架的頂部靠近中間位置固定安裝有封裝膠箱，且固定架的頂部靠近兩側位置均固定安裝有冷卻液箱。本發明所述的一種嵌入式芯片封裝設備及方法，能夠在箱蓋打開時對其進行支撐，方便取出封裝好的芯片，且能夠在對箱蓋進行支撐的時候起到導向的作用。

技術領域

本發明涉及芯片加工相關設備領域，特別涉及一種嵌入式芯片封裝設備及方法。

背景技術

芯片是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。在芯片的生產制備過程中，需要對生產完成的芯片進行封裝，預防芯片受到損傷，嵌入式芯片封裝設備是一種對芯片進行封裝的常用設備；但現有的嵌入式芯片封裝設備在使用時，不能夠在箱蓋打開時對其進行支撐，不方便取出封裝好的芯片，不能夠在對箱蓋進行支撐的時候起到導向的作用。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種嵌入式芯片封裝設備及方法，可以有效解決背景技術中問題。

為實現上述目的，本發明采取的技術方案為：

一種嵌入式芯片封裝設備，包括設備外殼，所述設備外殼的下表面靠近兩側位置均固定安裝有支撐墊，且設備外殼的頂部靠近兩側位置均固定安裝有鎖緊塊，所述設備外殼的頂部支撐有箱蓋，所述箱蓋的外側固定安裝有鎖緊件，所述鎖緊件的內部貫穿連接有鎖緊銷，所述鎖緊銷的端頭延伸至鎖緊塊的內部，所述箱蓋的上表面靠近邊緣位置固定安裝有固定架，所述固定架的頂部靠近中間位置固定安裝有封裝膠箱，且固定架的頂部靠近兩側位置均固定安裝有冷卻液箱，所述設備外殼的內部靠近中間位置設有封裝箱，所述封裝膠箱與封裝箱之間連接有一號輸送管，所述冷卻液箱與封裝箱之間連接有二號輸送管，所述封裝膠箱的頂部設有氣缸，所述氣缸的輸出端連接有傳動桿，所述傳動桿的端頭位置連接有活塞塊，所述封裝箱的外表面均勻的分布有散熱片，且封裝箱的內部開設有冷卻液腔，所述封裝箱的內表面設有防粘層，且封裝箱的內表面嵌設有分流板，所述分流板的頂部嵌設有過濾網，且分流板的內部開設有分流槽，所述箱蓋與設備外殼之間連接有頂升機構，且箱蓋與設備外殼之間連接有導向機構。

優選的，所述頂升機構由連接座、螺紋柱、銜接頭、手輪和螺紋槽組成，所述連接座固定安裝在設備外殼的外表面，所述螺紋柱貫穿于連接座的內部，所述銜接頭固定安裝在箱蓋的下表面，且銜接頭套設在螺紋柱的頂端，所述手輪固定于螺紋柱的底端，所述螺紋槽開設于連接座的內部。

優選的，所述箱蓋通過銜接頭和螺紋柱與連接座活動連接。

優選的，所述導向機構由導向套筒、導向柱和防脫接頭組成，所述導向套筒固定安裝在設備外殼的外表面，所述導向柱固定于箱蓋的下表面，且導向柱的底端延伸至導向套筒的內部，所述防脫接頭固定于導向柱的底端。

優選的，所述導向柱通過防脫接頭與導向套筒活動連接。

優選的，所述一號輸送管和二號輸送管的外表面均連接有控制閥。

優選的，所述箱蓋通過鎖緊件和鎖緊銷與鎖緊塊固定連接。

優選的，所述箱蓋與設備外殼之間設有密封圈，密封圈為帶有臺階槽的橡膠密封圈。

優選的，所述一號輸送管和二號輸送管與封裝箱之間均連接有可拆卸接頭。

優選的，一種嵌入式芯片封裝設備的使用方法，包括以下步驟：

S1：將鎖緊銷旋出鎖緊塊和鎖緊件，可以使箱蓋與鎖緊塊松脫，轉動手輪，螺紋柱與螺紋槽相互嚙合，箱蓋通過銜接頭和螺紋柱與連接座相對活動，螺紋柱能夠對箱蓋進行不同高度的支撐，實現將箱蓋打開，取出封裝箱內部的分流板；