[發(fā)明專利]一種嵌入式芯片封裝設備及方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202010417694.4
• 申請日: 2020-09-04
• 公開（公告）號: CN111816573A
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發(fā)明（設計）人: 孫文檠
• 申請（專利權(quán)）人: 馬鞍山芯海科技有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 鹽城平易安通知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 32448
• 代理人: 陳彩芳

1.一種嵌入式芯片封裝設備，其特征在于：包括設備外殼（1），所述設備外殼（1）的下表面靠近兩側(cè)位置均固定安裝有支撐墊（2），且設備外殼（1）的頂部靠近兩側(cè)位置均固定安裝有鎖緊塊（3），所述設備外殼（1）的頂部支撐有箱蓋（4），所述箱蓋（4）的外側(cè)固定安裝有鎖緊件（5），所述鎖緊件（5）的內(nèi)部貫穿連接有鎖緊銷（6），所述鎖緊銷（6）的端頭延伸至鎖緊塊（3）的內(nèi)部，所述箱蓋（4）的上表面靠近邊緣位置固定安裝有固定架（7），所述固定架（7）的頂部靠近中間位置固定安裝有封裝膠箱（8），且固定架（7）的頂部靠近兩側(cè)位置均固定安裝有冷卻液箱（9），所述設備外殼（1）的內(nèi)部靠近中間位置設有封裝箱（10），所述封裝膠箱（8）與封裝箱（10）之間連接有一號輸送管（11），所述冷卻液箱（9）與封裝箱（10）之間連接有二號輸送管（12），所述封裝膠箱（8）的頂部設有氣缸（13），所述氣缸（13）的輸出端連接有傳動桿（14），所述傳動桿（14）的端頭位置連接有活塞塊（15），所述封裝箱（10）的外表面均勻的分布有散熱片（16），且封裝箱（10）的內(nèi)部開設有冷卻液腔（17），所述封裝箱（10）的內(nèi)表面設有防粘層（18），且封裝箱（10）的內(nèi)表面嵌設有分流板（19），所述分流板（19）的頂部嵌設有過濾網(wǎng)（20），且分流板（19）的內(nèi)部開設有分流槽（21），所述箱蓋（4）與設備外殼（1）之間連接有頂升機構(gòu)（22），且箱蓋（4）與設備外殼（1）之間連接有導向機構(gòu)（23）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種嵌入式芯片封裝設備，其特征在于：所述頂升機構(gòu)（22）由連接座（2201）、螺紋柱（2202）、銜接頭（2203）、手輪（2204）和螺紋槽（2205）組成，所述連接座（2201）固定安裝在設備外殼（1）的外表面，所述螺紋柱（2202）貫穿于連接座（2201）的內(nèi)部，所述銜接頭（2203）固定安裝在箱蓋（4）的下表面，且銜接頭（2203）套設在螺紋柱（2202）的頂端，所述手輪（2204）固定于螺紋柱（2202）的底端，所述螺紋槽（2205）開設于連接座（2201）的內(nèi)部。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種嵌入式芯片封裝設備，其特征在于：所述箱蓋（4）通過銜接頭（2203）和螺紋柱（2202）與連接座（2201）活動連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種嵌入式芯片封裝設備，其特征在于：所述導向機構(gòu)（23）由導向套筒（2301）、導向柱（2302）和防脫接頭（2303）組成，所述導向套筒（2301）固定安裝在設備外殼（1）的外表面，所述導向柱（2302）固定于箱蓋（4）的下表面，且導向柱（2302）的底端延伸至導向套筒（2301）的內(nèi)部，所述防脫接頭（2303）固定于導向柱（2302）的底端。

5.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種嵌入式芯片封裝設備，其特征在于：所述導向柱（2302）通過防脫接頭（2303）與導向套筒（2301）活動連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種嵌入式芯片封裝設備，其特征在于：所述一號輸送管（11）和二號輸送管（12）的外表面均連接有控制閥。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種嵌入式芯片封裝設備，其特征在于：所述箱蓋（4）通過鎖緊件（5）和鎖緊銷（6）與鎖緊塊（3）固定連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種嵌入式芯片封裝設備，其特征在于：所述箱蓋（4）與設備外殼（1）之間設有密封圈，密封圈為帶有臺階槽的橡膠密封圈。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種嵌入式芯片封裝設備，其特征在于：所述一號輸送管（11）和二號輸送管（12）與封裝箱（10）之間均連接有可拆卸接頭。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種嵌入式芯片封裝設備的使用方法，其特征在于：包括以下步驟：

S1：將鎖緊銷（6）旋出鎖緊塊（3）和鎖緊件（5），可以使箱蓋（4）與鎖緊塊（3）松脫，轉(zhuǎn)動手輪（2204），螺紋柱（2202）與螺紋槽（2205）相互嚙合，箱蓋（4）通過銜接頭（2203）和螺紋柱（2202）與連接座（2201）相對活動，螺紋柱（2202）能夠?qū)ο渖w（4）進行不同高度的支撐，實現(xiàn)將箱蓋（4）打開，取出封裝箱（10）內(nèi)部的分流板（19）；

S2：將需要封裝的芯片放到封裝箱（10）的內(nèi)部，當芯片完全嵌入至封裝箱（10）的內(nèi)部時，將分流板（19）再次壓緊在芯片的上方，以相反的轉(zhuǎn)向轉(zhuǎn)動手輪（2204），箱蓋（4）通過銜接頭（2203）和螺紋柱（2202）與連接座（2201）相對活動，螺紋柱（2202）通過銜接頭（2203）帶動箱蓋（4）向下活動，同時導向柱（2302）通過防脫接頭（2303）與導向套筒（2301）相對活動，能夠?qū)ο渖w（4）的活動進行導向，箱蓋（4）與設備外殼（1）相接觸，通過鎖緊件（5）和鎖緊銷（6）將箱蓋（4）進行固定；

S3：打開二號輸送管（12）表面的控制閥，冷卻液通過二號輸送管（12）從冷卻液箱（9）流入到封裝箱（10）內(nèi)部的冷卻液腔（17）內(nèi)，當冷卻液完全進入到冷卻液腔（17）后關上控制閥；

S4：打開一號輸送管（11）表面的控制閥，起到氣缸（13），氣缸（13）通過傳動桿（14）帶動活塞塊（15）向下擠壓，可以將封裝膠箱（8）內(nèi)部的封裝膠擠壓至一號輸送管（11）內(nèi)，一號輸送管（11）內(nèi)的封裝膠經(jīng)過分流板（19）內(nèi)部的分流槽（21）可以均勻的流到芯片的表面對芯片進行封裝，同時過濾網(wǎng)（20）可以過濾掉封裝膠內(nèi)部的雜質(zhì)，可以防止對芯片的封裝造成影響；

S5：當封裝膠均勻的流到芯片表面后，冷卻液腔（17）內(nèi)部的冷卻液吸附封裝膠的熱量加速冷卻的速度，防粘層（18）可以防止封裝膠粘在封裝箱（10）的內(nèi)表面，吸附熱量的冷卻液可以通過封裝箱（10）外表面的散熱片（16）進行散熱,

S6、當封裝膠完全冷卻密封在芯片的表面時，再次將箱蓋（4）打開，從封裝箱（10）取出封裝好的芯片，完成芯片封裝工作。