[發明專利]一種集成芯片封裝工藝及封裝構件

在審

• 申請號: 202010417461.4
• 申請日: 2020-05-18
• 公開（公告）號: CN111668164A
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 孫文檠
• 申請（專利權）人: 馬鞍山芯?？萍加邢薰?/a>
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/10;H01L23/31;H01L21/52;H01L21/56
• 代理公司: 鹽城平易安通知識產權代理事務所(普通合伙) 32448
• 代理人: 陳彩芳

本發明公開了一種集成芯片封裝工藝及封裝構件，包括芯片固定殼，所述芯片固定殼的內部開設有放置槽，所述放置槽的中間設置有芯片本體和粘貼底板，所述芯片固定殼的內部位于芯片本體的上方設置有芯片固定板，所述芯片固定板的兩側設置有壓緊裝置，所述芯片固定板通過壓緊裝置與芯片固定殼相固定，所述芯片固定殼上設置有與芯片固定板相卡合的固定裝置。本發明所述的一種集成芯片封裝工藝及封裝構件，可以通過壓緊裝置將芯片進行初步固定，方便將芯片卡在芯片固定殼內部，采用固定裝置可以將芯片進行固定牢靠，避免芯片發生松動的情況，可以通過第一推動塊推動第二推動塊可以將填充在貼膠槽中的膠水擠壓更加緊密，使得膠水與芯片貼合更加牢靠。

技術領域

本發明涉及芯片封裝領域，特別涉及一種集成芯片封裝工藝及封裝構件。

背景技術

安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接，因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用，芯片封裝時需要通過封裝機進行封裝，從而使得芯片可以牢靠的固定在芯片用的外殼上。但是現有的芯片封裝存在一定的弊端，芯片封裝結構放置芯片后容易脫落，容易導致芯片接觸不良，還有封裝芯片的膠水不能充分利用，膠水不能緊密的與芯片相接觸。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種集成芯片封裝工藝及封裝構件，可以有效解決背景技術中的問題。

為實現上述目的，本發明采取的技術方案為：

一種集成芯片的封裝構件，包括芯片固定殼，所述芯片固定殼的內部開設有放置槽，所述放置槽的中間設置有芯片本體和粘貼底板，所述芯片固定殼的內部位于芯片本體的上方設置有芯片固定板，所述芯片固定板的兩側設置有壓緊裝置，所述芯片固定板通過壓緊裝置與芯片固定殼相固定，所述芯片固定殼上設置有與芯片固定板相卡合的固定裝置，所述芯片本體與芯片固定殼之間位于粘貼底板的上方設置有推動結構。

優選的，所述壓緊裝置包括固定柱、固定腔、限位板和伸縮彈簧，所述芯片固定殼的內部開設有固定腔，所述固定腔的內部位于與固定柱的末端設置有限位板，所述固定柱上位于固定腔的內部設置有伸縮彈簧，所述限位板沿著固定腔的內部移動。

優選的，所述固定裝置包括固定頂腳、斜角配合口、固定栓、固定斜角和固定孔，所述芯片固定殼上設置有固定栓，所述固定栓上設置有固定斜角，且固定栓的頂端設置有固定頂腳，所述芯片固定板上位于與固定栓相對應處設置有固定孔，所述固定孔上開設有與固定斜角相配合的斜角配合口，所述固定栓貫穿固定孔的內部，且固定頂腳與固定孔塑性卡合，通過壓緊裝置和固定裝置相結合，可以通過壓緊裝置將芯片進行初步固定，方便將芯片卡在芯片固定殼內部，采用固定裝置可以將芯片進行固定牢靠，避免芯片發生松動的情況，比較方便。

優選的，所述推動結構包括第一移動塊、第一推動塊、第二推動塊、貼膠槽、第二移動塊、第二移動槽和第一移動槽，所述芯片固定殼的內部位于芯片本體的下表面設置有兩個貼膠槽，所述貼膠槽的內部設置有第二推動塊，所述第二推動塊的內部開設有第二移動槽，所述芯片固定殼上位于與第二移動槽相貼合面設置有第二移動塊，所述第二移動塊沿著第二移動槽內移動，所述芯片固定板的下表面位于與貼膠槽相對應處設置有第一推動塊，所述第一推動塊的側邊設置有第一移動塊，所述芯片固定殼的側邊設置有與第一移動塊相配合的第一移動槽，所述第一移動塊沿著第一移動槽內移動，所述第一推動塊與第二推動塊設置有相配合的斜角，可以通過第一推動塊推動第二推動塊可以將填充在貼膠槽中的膠水擠壓更加緊密，使得膠水與芯片貼合更加牢靠。

優選的，所述芯片固定殼的兩側設置有接觸腳。

優選的，所述芯片固定殼與放置槽相貼合面設置有墊片。

優選的，所述推動結構的數量為兩個，推動結構與芯片本體相接觸并對稱布置在芯片本體的下方。