[發(fā)明專利]一種集成芯片封裝工藝及封裝構件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010417461.4
• 申請日: 2020-05-18
• 公開（公告）號: CN111668164A
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發(fā)明（設計）人: 孫文檠
• 申請（專利權）人: 馬鞍山芯海科技有限公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/10;H01L23/31;H01L21/52;H01L21/56
• 代理公司: 鹽城平易安通知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 32448
• 代理人: 陳彩芳

1.一種集成芯片的封裝構件，其特征在于：包括芯片固定殼（1），所述芯片固定殼（1）的內(nèi)部開設有放置槽（6），所述放置槽（6）的中間設置有芯片本體（5）和粘貼底板（10），所述芯片固定殼（1）的內(nèi)部位于芯片本體（5）的上方設置有芯片固定板（2），所述芯片固定板（2）的兩側設置有壓緊裝置（3），所述芯片固定板（2）通過壓緊裝置（3）與芯片固定殼（1）相固定，所述芯片固定殼（1）上設置有與芯片固定板（2）相卡合的固定裝置（4），所述芯片本體（5）與芯片固定殼（1）之間位于粘貼底板（10）的上方設置有推動結構（8）。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種集成芯片的封裝構件，其特征在于：所述壓緊裝置（3）包括固定柱（301）、固定腔（302）、限位板（303）和伸縮彈簧（304），所述芯片固定殼（1）的內(nèi)部開設有固定腔（302），所述固定腔（302）的內(nèi)部位于與固定柱（301）的末端設置有限位板（303），所述固定柱（301）上位于固定腔（302）的內(nèi)部設置有伸縮彈簧（304），所述限位板（303）沿著固定腔（302）的內(nèi)部移動。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種集成芯片的封裝構件，其特征在于：所述固定裝置（4）包括固定頂腳（401）、斜角配合口（402）、固定栓（403）、固定斜角（404）和固定孔（405），所述芯片固定殼（1）上設置有固定栓（403），所述固定栓（403）上設置有固定斜角（404），且固定栓（403）的頂端設置有固定頂腳（401），所述芯片固定板（2）上位于與固定栓（403）相對應處設置有固定孔（405），所述固定孔（405）上開設有與固定斜角（404）相配合的斜角配合口（402），所述固定栓（403）貫穿固定孔（405）的內(nèi)部，且固定頂腳（401）與固定孔（405）塑性卡合。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種集成芯片的封裝構件，其特征在于：所述推動結構（8）包括第一移動塊（801）、第一推動塊（802）、第二推動塊（803）、貼膠槽（804）、第二移動塊（805）、第二移動槽（806）和第一移動槽（807），所述芯片固定殼（1）的內(nèi)部位于芯片本體（5）的下表面設置有兩個貼膠槽（804），所述貼膠槽（804）的內(nèi)部設置有第二推動塊（803），所述第二推動塊（803）的內(nèi)部開設有第二移動槽（806），所述芯片固定殼（1）上位于與第二移動槽（806）相貼合面設置有第二移動塊（805），所述第二移動塊（805）沿著第二移動槽（806）內(nèi)移動，所述芯片固定板（2）的下表面位于與貼膠槽（804）相對應處設置有第一推動塊（802），所述第一推動塊（802）的側邊設置有第一移動塊（801），所述芯片固定殼（1）的側邊設置有與第一移動塊（801）相配合的第一移動槽（807），所述第一移動塊（801）沿著第一移動槽（807）內(nèi)移動，所述第一推動塊（802）與第二推動塊（803）設置有相配合的斜角。

5.根據(jù)權利要求1所述的一種集成芯片的封裝構件，其特征在于：所述芯片固定殼（1）的兩側設置有接觸腳（7）。

6.根據(jù)權利要求1所述的一種集成芯片的封裝構件，其特征在于：所述芯片固定殼（1）與放置槽（6）相貼合面設置有墊片（9）。

7.根據(jù)權利要求1所述的一種集成芯片的封裝構件，其特征在于：所述推動結構（8）的數(shù)量為兩個，推動結構（8）與芯片本體（5）相接觸并對稱布置在芯片本體（5）的下方。