[發明專利]反轉銅箔生產工藝

在審

• 申請號: 202010414897.8
• 申請日: 2020-05-15
• 公開（公告）號: CN111424294A
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發明（設計）人: 萬新領;高元亨;何宏楊;羅志藝
• 申請（專利權）人: 惠州聯合銅箔電子材料有限公司
• 主分類號: C25D1/04
• 分類號: C25D1/04;C23G1/10;C25F3/02;C25D3/56;C09D183/04;C09D167/00;C09D7/63
• 代理公司: 廈門原創專利事務所(普通合伙) 35101
• 代理人: 梁英

本發明涉及一種反轉銅箔生產工藝，屬于電解銅箔技術領域，工藝過程包括電解生箔及表面處理，所述表面處理包括：微蝕→酸洗→粗化→水洗→固化→水洗→粗化→水洗→固化→水洗→表面合金化處理→水洗→表面抗氧化處理→水洗→鈍化→在毛面上涂覆抗粘膜→硅烷化處理→干燥，所述涂覆抗粘膜中各組分的組成以及含量為，有機氯硅烷35.5～46wt％、機聚硅氧烷樹脂27.8～33wt％、氨基硅烷12.7～20.1wt％、聚酯樹脂10.2～12.2wt％、酸性白土催化劑2～8.2wt％，所述涂覆抗粘膜的厚度為3μm。采用本發明生產工藝?？梢栽跍p少銅箔表面的殘銅率同時，保證銅箔表面與蝕刻阻劑的結合力，并且保證銅箔的延伸率。

技術領域

本發明屬于電解銅箔技術領域，具體涉及一種反轉銅箔生產工藝。

背景技術

電解銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)、鋰離子電池制造的重要的材料。在當今電子信息產業高速發展中，電解銅箔被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。電解銅箔作為一個新興的銅加工產品，在電子材料工業中的地位越來越重要。電解法生產的銅箔，除仍保持其他方法生產的銅箔所具有的高導電性、高導熱性、一定的機械強度、美麗的金屬光澤外，還便于粘貼到其他材料的表面。電解銅箔一面光滑，另一面較為粗糙，一般在電路板使用方面，都會將粗化的銅面和結合面接合，以使銅箔與接合面具有較大的結合力。若將粗化面做在電路板的表面，則這個均勻的粗面可以直接貼附干膜，不必太多的前處理就可達成良好的結合力。因此覆銅板制造商就嘗試將銅皮的粗面反轉而將光滑面另外做強化結合的處理，這樣的用法就是所謂的反轉銅箔的用法。

但是此類產品在生產加工過程中有一些問題也逐漸開始凸顯出來，一些反轉銅箔板材由于其表面較為粗糙，干膜顯影后容易殘留余膠，蝕刻后容易產生殘銅，殘銅問題是板材加工過程中常見的問題，為了解決這一技術問題，現有的一些方法是通過磨板等工藝改變銅箔表面的粗糙度，雖然采用此種辦法減少了銅箔表面的殘銅率，但是同時也喪失了反轉銅箔的一些優勢，容易導致其表面結合力變小，影響板材的延伸率等等。

發明內容

有鑒于此，本申請主要提供一種反轉銅箔生產工藝，通過在反轉銅箔的毛面上涂覆抗粘膜，可以在減少銅箔表面的殘銅率同時，保證銅箔表面與蝕刻阻劑的結合力，并且保證銅箔的延伸率。

為達到上述目的，本發明提供如下技術方案：

本發明反轉銅箔生產工藝，包括電解生箔及表面處理，所述表面處理包括：微蝕→酸洗→粗化→水洗→固化→水洗→粗化→水洗→固化→水洗→表面合金化處理→水洗→表面抗氧化處理→水洗→鈍化→在毛面上涂覆抗粘膜→硅烷化處理→干燥，所述涂覆抗粘膜中各組分的組成以及含量為，有機氯硅烷35.5～46wt％、機聚硅氧烷樹脂27.8～33wt％、氨基硅烷12.7～20.1wt％、聚酯樹脂10.2～12.2wt％、酸性白土催化劑2～8.2wt％，所述涂覆抗粘膜的厚度為3μm。

進一步，在所述抗粘膜涂覆過程中，先用粘合帶附著到反轉銅箔的光面并將其光面全面覆蓋，然后用H₂SO₄酸洗所述反轉銅箔的毛面，然后進行所述抗粘膜的涂覆，H₂SO₄的濃度為70～90g/L，酸洗過程前先用濃度為20～50g/LH₂SO₄溶液浸泡0.5h，然后置于濕度為35～45％RH下保持0.5h。

進一步，將涂覆完成的反轉銅箔置于20℃和60％RH下，并保持0.5h，再采用0.4mm厚度的橡膠膜附著到經抗粘膜涂覆的毛面上后，使其涂覆面朝上，然后用圓形滾筒來按壓所述反轉銅箔，并在高溫60℃下保持0.5h，再20℃下保持0.5h，然后撤掉所述橡膠模。

進一步，所述圓形滾筒的負載為15g/cm²，所述圓形滾筒的筒壁厚度為0.2mm。