[發明專利]一種雙面柔性板制作方法

在審

• 申請號: 202010414539.7
• 申請日: 2020-05-15
• 公開（公告）號: CN111491468A
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 李永永
• 申請（專利權）人: 深圳市實銳泰科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種雙面柔性板制作方法，自上而下結構為：第一覆蓋膜、第一柔性板、厚膠層、第二柔性板、第二覆蓋膜；制作步驟為：對第一柔性板、厚膠層、第二柔性板鉆對位孔，將第一柔性板、厚膠層、第二柔性板自上而下疊排進行快速壓合形成柔性芯板，對柔性芯板制作線路圖形，對第一覆蓋膜、柔性芯板、第二覆蓋膜采用相匹配的漲縮系數制作孔圖形，將第一覆蓋膜、柔性芯板、第二覆蓋膜自上而下疊排壓合，形成雙面柔性板；本發明將雙面柔性板采用多層結構設計，提高雙面柔性板的精度控制需求，通過將多層結構中的特定層制作凹陷或凹槽，實現多層結構的雙面柔性板的多樣化設計與制作，并且各物料無需定制，有效節約人工、物料、時間成本。

技術領域

本發明涉及柔性印制電路板制造領域，尤其涉及一種雙面柔性板制作方法。

背景技術

柔性印制電路板（FPC，Flexible Printed Circuit）又稱軟性電路板、撓性電路板，其以質量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優良特性受到電子領域的青睞。

雙面柔性板，是指包含兩層銅層的柔性板。雙面柔性板以其簡單的構造、靈活的彎折、設計的多樣性，多用于連接器電路中。

針對及某些需要局部支撐力度較大的電路，則要求雙面柔性板的厚度較厚，具備彎折性的同時，能夠支撐電子元器件，或能夠承載較大電流。

目前一般針對厚度大于0.26mm的雙面柔性線路板的制作，采用外層覆蓋膜-雙面柔性覆銅板-外層覆蓋膜的“三明治”結構，通過傳統壓合而成，該制作方法主要存在以下問題：

（1）厚度較厚的雙面柔性覆銅板，由于芯板厚度較厚，在制作線路圖形、壓合、貼覆蓋膜等工序存在較大的漲縮，難以控制其制作精度；

（2）厚度較厚的雙面柔性覆銅板屬于稀有板材，若需要使用，則必須通過訂制獲得，造成人工成本、物料成本、時間成本消耗較大；

（3）使用“三明治”結構制作，由于柔性板基材是整體結構，針對一些有局部凹陷或局部落差的雙面柔性板，整體結構難以實現，因此“三明治”結構制作場景較為單一，不能滿足多樣化產品需求。

發明內容

本發明提供一種雙面柔性板制作方法，解決目前雙面柔性板制作過程中精度難以控制、成本較高、產品較為單一的問題。

本發明提供一種雙面柔性板制作方法，包括：

雙面柔性板的層次結構自上而下為：第一覆蓋膜聚酰亞胺層、第一覆蓋膜膠層、第一銅層、第一聚酰亞胺層、厚膠層、第二聚酰亞胺層、第二銅層、第二覆蓋膜膠層、第二覆蓋膜聚酰亞胺層；所述第一銅層和第一聚酰亞胺層組成第一柔性板；所述第二聚酰亞胺層和第二銅層組成第二柔性板；所述第一覆蓋膜聚酰亞胺層和第一覆蓋膜膠層組成第一覆蓋膜；所述第二覆蓋膜膠層和第二覆蓋膜聚酰亞胺層組成第二覆蓋膜。

進一步地，制作所述層次結構的雙面柔性板，包括步驟：對所述第一柔性板、厚膠層、第二柔性板分別采用漲縮相互匹配的鉆孔數據鉆對位孔；將所述第一柔性板、厚膠層、第二柔性板自上而下疊排，進行快速壓合形成柔性芯板；對所述柔性芯板制作線路圖形；對所述柔性芯板測量漲縮系數，對第一覆蓋膜、柔性芯板、第二覆蓋膜采用相匹配的漲縮系數制作孔圖形；將所述第一覆蓋膜、柔性芯板、第二覆蓋膜自上而下排列形成疊排結構，采用壓合墊片放置于疊排結構的上、下兩個外表面進行緩沖導熱覆型，再將放置壓合墊片的疊排結構進行壓合。