[發(fā)明專利]用于生成電路版圖圖案的方法、設備和存儲介質

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010414302.9
• 申請日: 2020-05-15
• 公開（公告）號: CN111597769B
• 公開（公告）日: 2023-08-25
• 發(fā)明（設計）人: 請求不公布姓名
• 申請（專利權）人: 全芯智造技術有限公司
• 主分類號: G06F30/392
• 分類號: G06F30/392;G06F30/398
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 黃倩

根據本公開的示例實施例，提供了用于生成電路版圖圖案的方法、設備和計算機可讀存儲介質。一種生成電路版圖圖案的方法包括獲取與電路版圖中的幾何圖形的尺寸和位置相關的約束條件。該方法還包括從約束條件，確定用于約束單個幾何圖形的尺寸范圍和用于約束相鄰幾何圖形的間距范圍。該方法進一步包括基于尺寸范圍和間距范圍，生成樣本圖案集，樣本圖案集中的樣本圖案包括至少一個幾何圖形。以此方式，所獲得的樣本圖案集具有大量且多樣的樣本圖案，并且每個樣本圖案都符合設計規(guī)則。

技術領域

本公開的實施例主要涉及集成電路領域，并且更具體地，涉及用于生成電路版圖圖案的方法、設備和計算機可讀存儲介質。

背景技術

電路版圖(又可以簡稱為版圖)是從設計并模擬優(yōu)化后的電路所轉化成的一系列幾何圖形，其包含了集成電路尺寸、各層拓撲定義等器件相關的物理信息數據。集成電路制造商根據這些數據來制造掩模。掩模上的圖形決定著芯片上器件或連接物理層的尺寸。

現有的版圖需要通過人為的繪制，而對于一些測試使用的版圖，其對應的測試版圖上的幾何圖形尺寸與芯片上物理層的尺寸直接相關。為此，測試版圖的設計需要按照設計規(guī)則進行。然而，按照設計規(guī)則來設計版圖，例如設計版圖中包括的各種圖案，通常需要投入較大的人力和時間成本。

發(fā)明內容

根據本公開的示例實施例，提供了一種用于生成電路版圖圖案的方案。

在本公開的第一方面中，提供了一種生成電路版圖圖案的方法。該方法包括獲取與電路版圖中的幾何圖形的尺寸和位置相關的約束條件。該方法還包括從約束條件，確定用于約束單個幾何圖形的尺寸范圍和用于約束相鄰幾何圖形的間距范圍。該方法進一步包括基于尺寸范圍和間距范圍，生成樣本圖案集，樣本圖案集中的樣本圖案包括至少一個幾何圖形。

在本公開的第二方面中，提供了一種電子設備。該電子設備包括處理器以及與處理器耦合的存儲器，存儲器具有存儲于其中的指令，指令在被處理器執(zhí)行時使設備執(zhí)行動作。動作包括獲取與電路版圖中的幾何圖形的尺寸和位置相關的約束條件。動作還包括從約束條件，確定用于約束單個幾何圖形的尺寸范圍和用于約束相鄰幾何圖形的間距范圍。動作進一步包括基于尺寸范圍和間距范圍，生成樣本圖案集，樣本圖案集中的樣本圖案包括至少一個幾何圖形。

在本公開的第三方面中，提供了一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，該程序被處理器執(zhí)行時實現根據本公開的第一方面的方法。

應當理解，發(fā)明內容部分中所描述的內容并非旨在限定本公開的實施例的關鍵或重要特征，亦非用于限制本公開的范圍。本公開的其它特征將通過以下的描述變得容易理解。

附圖說明

結合附圖并參考以下詳細說明，本公開各實施例的上述和其他特征、優(yōu)點及方面將變得更加明顯。在附圖中，相同或相似的附圖標注表示相同或相似的元素，其中：

圖1示出了本公開的多個實施例能夠在其中實現的示例環(huán)境的示意圖；

圖2示出了根據本公開的一些實施例的確定約束條件的過程的流程圖；

圖3示出了根據本公開的一些實施例的一個示例樣本圖案集的示意圖；

圖4示出了根據本公開的一些實施例中的另一示例樣本圖案集的示意圖；

圖5示出了根據本公開的一些實施例的生成局部圖案的示意圖；

圖6A、圖6B和圖6C示出了根據本公開的一些實施例的局部圖案的示意圖；

圖7A和圖7B示出了根據本公開的一些實施例的局部圖案的示意圖；

圖8示出了根據本公開的一些實施例的參考電路版圖；

圖9示出了根據本公開的一些實施例的確定約束條件的過程的流程圖；