[發明專利]一種多功能硅片檢測平臺

在審

• 申請號: 202010413793.5
• 申請日: 2020-05-15
• 公開（公告）號: CN111457878A
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: 李璐;邢旭;賀基凱;唐亮
• 申請（專利權）人: 長治高測新材料科技有限公司
• 主分類號: G01B21/08
• 分類號: G01B21/08;G01B21/20;G01B21/00;H01L21/66;B65G15/00;B65G43/00
• 代理公司: 北京卓嵐智財知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11624
• 代理人: 任漱晨

本發明屬于硅片檢測技術領域，特別涉及一種多功能硅片檢測平臺，包括安裝底座，安裝底座上設有檢測模塊，檢測模塊旁設有光伏硅片移載模塊和半導體硅片移載模塊。檢測模塊包括支架、固定在支架上的第一直線導軌以及滑動設置在第一直線導軌上的檢測傳感器；光伏硅片移載模塊包括第一線性模組和滑動設置在第一線性模組上的光伏硅片輸送組件；半導體硅片移載模塊包括第二線性模組、設置在第二線性模組上的旋轉平臺以及設置在旋轉平臺頂部的可調抓盤。本發明通過光伏硅片移載模塊和半導體硅片移載模塊配套的設計，同時兼容光伏和半導體硅片的檢測，實現光伏和半導體硅片的厚度、TTV、翹曲、彎曲的檢測，大大提高了研發人員的硅片檢測效率。

技術領域

本發明屬于硅片檢測技術領域，具體地說涉及一種多功能硅片檢測平臺。

背景技術

目前光伏行業和半導體行業的硅片檢測都有各自的檢測設備，但是無論光伏還是半導體行業，檢測設備主要面向生產端，側重于某種固定大小硅片的連續快速檢測，而且硅片檢測的位置都是固定不變的。

然而面向研發端時，往往需要詳細檢測硅片不同位置的切割情況，通過分析單片硅片的大量檢測點，以此來優化切割工藝。而且，硅片的大小尺寸不一，此時現有設備的檢測點就不夠全面，而且很難兼容多種類型硅片。

發明內容

針對現有技術的種種不足，發明人在長期實踐中研究設計出一種多功能硅片檢測平臺。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種多功能硅片檢測平臺，包括安裝底座，所述安裝底座上設有檢測模塊，檢測模塊旁設有光伏硅片移載模塊和半導體硅片移載模塊。所述檢測模塊包括支架、固定在支架上的第一直線導軌以及滑動設置在第一直線導軌上的檢測傳感器；所述光伏硅片移載模塊包括第一線性模組和滑動設置在第一線性模組上的光伏硅片輸送組件；所述半導體硅片移載模塊包括第二線性模組、設置在第二線性模組上的旋轉平臺以及設置在旋轉平臺頂部的可調抓盤。

進一步地，所述支架包括上橫梁和下橫梁，所述上橫梁和所述下橫梁上均設置所述第一直線導軌；所述檢測傳感器通過安裝座與所述第一直線導軌上的第一滑塊連接；所述安裝座遠離所述第一滑塊一端設有夾爪。

進一步地，兩個所述檢測傳感器同軸設置；所述第一直線導軌上設有兩個機械限位。

進一步地，沿所述第一線性模組長度方向的兩側均設置第二直線導軌，第二直線導軌上設置第二滑塊；兩個所述第二直線導軌分別設置在所述支架的兩側。

進一步地，所述光伏硅片輸送組件包括連接底板和固定在連接底板長度方向兩側的立板；兩個所述立板的兩端分別通過主動軸和從動軸連接，主動軸通過其兩端的軸承座固定于兩個所述立板之間，從動軸通過其兩端的第一惰輪固定于兩個所述立板之間；所述連接底板兩端分別與兩個所述第二滑塊(35)固定。

進一步地，兩個所述立板中部均開槽；兩個所述立板內側均勻設置數個第二惰輪，第二惰輪通過惰輪軸固定在所述立板上。

進一步地，所述軸承座內側通過鍵連接第一同步帶輪，第一同步帶輪設置在所述立板內側；在所述立板外側設有一個第二同步帶輪，第二同步帶輪和所述第一同步帶輪同軸設置。

進一步地，所述連接底板靠近所述主動軸一端的底部設有第一伺服電機；所述第一伺服電機的輸出軸通過鍵連接第三同步帶輪；所述第二同步帶輪和所述第三同步帶輪通過傳動帶驅動運轉。

進一步地，所述旋轉平臺通過連接板固定在所述第二線性模組上；所述旋轉平臺一側設有第二伺服電機，第二伺服電機與所述旋轉平臺的驅動輸入端相連。

進一步地，所述可調抓盤通過螺栓固定在所述旋轉平臺的轉臺上，所述可調抓盤設有三個可伸縮的卡爪。

本發明的有益效果是：