[發明專利]一種磁控濺射環件及其配合孔的加工方法

在審

• 申請號: 202010413499.4
• 申請日: 2020-05-15
• 公開（公告）號: CN111575663A
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: 姚力軍;潘杰;邊逸軍;王學澤;楊其垚
• 申請（專利權）人: 寧波江豐電子材料股份有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35;B23D79/00
• 代理公司: 北京遠智匯知識產權代理有限公司 11659
• 代理人: 王巖

1.一種磁控濺射環件，其特征在于，所述的磁控濺射環件包括環件本體，所述環件本體的外側環面上設置有至少一個配合孔，所述配合孔內固定有突出于環件本體外側環面的連接結。

2.根據權利要求1所述的磁控濺射環件，其特征在于，所述的連接結為柱狀結構；

優選地，所述的配合孔為盲孔或通孔；

優選地，所述的連接結焊接固定于配合孔內；

優選地，所述的配合孔為盲孔，所述盲孔的深度為1.2～1.5mm，所述盲孔的直徑為25～26mm；

優選地，所述的配合孔為通孔，所述通孔的直徑為5～10mm。

3.根據權利要求1或2所述的磁控濺射環件，其特征在于，所述的環件本體的外側環面的直徑為200～400mm。

4.根據權利要求1-3任一項所述的磁控濺射環件，其特征在于，所述的環件本體所用材料為鉭金屬。

5.根據權利要求1-4任一項所述的磁控濺射環件，其特征在于，所述的環件本體通過條形板材兩端對接形成所述的環形本體；

優選地，所述的條形板材的寬度為45～55mm；

優選地，所述的條形板材的厚度為3～6mm；

優選地，所述的條形板材兩端的對接處保留6～10mm的缺口。

6.根據權利要求1-5任一項所述的磁控濺射環件，其特征在于，所述的環件本體的外側環面上設置有5～7個配合孔；

優選地，缺口兩側的環件本體外側環面上分別設置一個端配合孔，環件本體外側環面上兩個端配合孔之間的區域上等距設置有3～5個的主體配合孔；

優選地，以缺口一側的端配合孔和環件本體中心連線為旋轉基線，沿同一方向每旋轉55～85°在環件本體的外側環面上加工形成一個主體配合孔；

優選的，端配合孔與其相鄰的主體配合孔之間的圓周距離等于相鄰的兩個主體配合孔之間的圓周距離；

優選地，兩個端配合孔與環件本體中心連線所成圓心角為20～30°。

7.根據權利要求1-6任一項所述的磁控濺射環件，其特征在于，所述的環件本體的外表面設置有花紋；

優選地，所述的花紋呈倒錐形凹坑狀。

8.一種權利要求1-7任一項所述的磁控濺射環件的配合孔的加工方法，其特征在于，所述的配合孔的加工方法包括：

采用四軸加工方法在環件本體的外側環面加工出至少一個配合孔。

9.根據權利要求8所述的磁控濺射環件的配合孔的加工方法，其特征在于，所述的配合孔的加工方法具體包括如下步驟：

(Ⅰ)將環件本體豎直裝夾在四軸加工中心的分度工作臺上，刀具下移加工形成配合孔，加工完成后刀具上移脫離加工面；

(Ⅱ)分度工作臺外移，分度工作臺的齒盤脫離嚙合狀態，分度工作臺旋轉預設角度后復位，齒盤重新嚙合定位夾緊，刀具下移加工形成下一個配合孔；

(Ⅲ)重復步驟(Ⅱ)直至完成全部配合孔的四軸加工過程。

10.根據權利要求9所述的加工方法，其特征在于，步驟(Ⅰ)中，刀具對準環件本體缺口一側的外側環面，加工形成第一個端配合孔；

優選地，步驟(Ⅱ)中，沿環件本體外側環面，分度工作臺旋轉55～85°加工形成第一個主體配合孔；

優選地，在步驟(Ⅲ)中，沿同一方向等角度旋轉逐一加工形成所有的主體配合孔，分度工作臺旋轉一周后，刀具位于環件本體缺口另一側的外側環面上方，刀具下移加工形成第二個端配合孔，至此完成全部配合孔的四軸加工過程；

優選地，所述的配合孔為盲孔；

優選地，所述的配合孔的加工深度為1.2～1.5mm。