[發明專利]一種LED封裝體表面激光處理系統及LED封裝方法

有效

• 申請號: 202010412285.5
• 申請日: 2020-05-15
• 公開（公告）號: CN111584699B
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 牛艷玲
• 申請（專利權）人: 鹽城東山精密制造有限公司
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54;H01L33/48;B23K26/36
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 任曉婷

本發明提供一種LED封裝體表面激光處理系統，包括激光器和運動組件，運動組件與激光器連接或支撐LED封裝體，運動組件控制激光器與LED封裝體產生相對運動，激光器出射激光束照射LED封裝體表面，實現對封裝體表面的激光處理。本發明還提供一種LED封裝方法，在長烤步驟后采用所述LED封裝體表面激光處理系統進行表面激光處理，利用激光能量聚焦特點使封裝材料表層氣化達到所需紋路。所述LED封裝體表面激光處理系統能夠精確穩定地對封裝體表面進行激光粗糙面處理，處理后的封裝體表面墨色一致性好；采用所述LED封裝方法能夠有效提高封裝體表面墨色一致性，且能夠保證不同批次產品的墨色一致性。

技術領域

本發明涉及LED封裝相關技術領域，更準確的說涉及一種LED封裝體表面激光處理系統及LED封裝方法。

背景技術

隨著顯示技術的不斷進步，市場上對顯示產品的要求也越來越高，包括分辨率、色彩等視覺效果以及顯示產品的外觀等。LED顯示屏，具有色彩鮮艷、動態范圍廣、亮度高、壽命長、工作穩定可靠等優點，是如今應用最為廣泛的顯示屏類型，如何提高LED顯示屏的品質是本領域的重要問題。LED顯示屏是經LED點陣組成的電子顯示屏，即LED顯示屏由密集排列的LED模塊組成。LED的封裝工藝對其顯示性能具有至關重要的影響，如何通過改進LED的封裝工藝來提高LED顯示屏的品質是本領域的研究重點。

現有技術中，板材壓膜型產品和支架帶碗杯點膠型產品在封裝過程中，因生產工藝管控差異、人員操作差異、材料特性差異等均會產生封裝膠體表面粗糙度不一致，而導致LED組屏后外觀墨色不一致及屏幕點亮后有發麻的問題，影響顯示屏整體外觀的質感和顯示的視覺效果。

具體的，板材壓膜型產品的封裝工藝大致包括以下步驟：(1)基板(樹脂或金屬板)；(2)固晶；(3)焊線/過回流焊；(4)模壓成型；(5)長烤；(6)切割；(7)測試；(8)包裝。采用此種封裝工藝在步驟(4)之前會噴灑脫模劑以便成型后順利脫模，但是現有技術難以實現控制脫模劑的噴灑量精準量化，難以避免脫模劑轉移到封裝膠體表面的現象，影響封裝膠體表面的墨色一致性。

支架帶碗杯點膠型產品的封裝工藝可分為兩種，第一種包括以下步驟：(1)支架；(2)固晶；(3)焊線；(4)點膠；(5)長烤；(6)沖散粒；(7)測試；(8)包裝。采用此種封裝工藝在步驟(4)的點膠過程中受膠水放置時間/操作時間、車間溫濕度、膠氣影響，膠體內啞光粉會有不同層度的下降導致膠體表面粗糙度不一影響膠體墨色一致性。

第二種包括以下步驟：(1)支架；(2)固晶；(3)焊線；(4)點膠；(5)速烤；(6)長烤；(7)沖散粒；(8)測試；(9)包裝。采用此種封裝工藝時，經過步驟(5)速烤后會在最短時間內使膠體固化避免膠體內啞光粉沉降導致的墨色不一致問題，但此工藝受速烤裝置內材料多寡影響比較明顯，往往材料少表面粗糙度較好，材料多表面粗糙度會有明顯減弱的問題。

綜上，現有技術中的LED封裝工藝無法有效解決LED封裝膠體表面墨色不一致的問題。

發明內容

有鑒于此，本發明的主要目的在于提供一種LED封裝體表面激光處理系統，包括激光器和運動組件，運動組件與激光器連接或支撐LED封裝體，運動組件控制激光器與LED封裝體產生相對運動，激光器出射激光束照射LED封裝體表面，實現對封裝體表面的激光處理。

本發明的另一個目的在于提供一種LED封裝方法，在長烤步驟后采用所述LED封裝體表面激光處理系統進行表面激光處理，利用激光能量聚焦特點使封裝材料表層氣化達到所需紋路。

為了達到上述目的，本發明提供一種LED封裝體表面激光處理系統，用于對LED封裝體進行表面激光處理，所述LED封裝體表面激光處理系統包括激光器和運動組件，所述運動組件與所述激光器結合安裝或所述運動組件與所述LED封裝體結合設置，所述激光器出射激光照射所述LED封裝體表面，所述運動組件驅動所述激光器和所述LED封裝體產生相對運動。