[發明專利]一種LED封裝體表面激光處理系統及LED封裝方法

有效

• 申請號: 202010412285.5
• 申請日: 2020-05-15
• 公開（公告）號: CN111584699B
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 牛艷玲
• 申請（專利權）人: 鹽城東山精密制造有限公司
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54;H01L33/48;B23K26/36
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 任曉婷

1.一種LED封裝體表面激光處理系統，用于對LED封裝體進行表面激光處理，其特征在于，所述LED封裝體表面激光處理系統包括激光器和運動組件，所述運動組件與所述激光器結合安裝或所述運動組件與所述LED封裝體結合設置，所述激光器出射激光照射所述LED封裝體表面，激光照射使得LED封裝體的封裝材料表層氣化，形成所需的紋路，所述運動組件驅動所述激光器和所述LED封裝體產生相對運動。

2.如權利要求1所述的LED封裝體表面激光處理系統，其特征在于，當所述LED封裝體為板材壓膜型封裝體時，所述運動組件與所述激光器連接，帶動所述激光器運動，所述LED封裝體與所述激光器對位平整的設置。

3.如權利要求1所述的LED封裝體表面激光處理系統，其特征在于，當所述LED封裝體為支架帶碗杯點膠型封裝體時，所述LED封裝體設置在所述運動組件上，所述運動組件帶動所述LED封裝體運動。

4.如權利要求3所述的LED封裝體表面激光處理系統，其特征在于，所述運動組件包括LED支架和軌道，若干所述LED封裝體均勻分布的設置在所述LED支架上，所述LED支架可滑動的安裝在所述軌道上，所述LED支架帶動若干所述LED封裝體依次接收所述激光器的照射。

5.如權利要求1所述的LED封裝體表面激光處理系統，其特征在于，所述激光器的出射光垂直照射所述LED封裝體表面。

6.如權利要求1所述的LED封裝體表面激光處理系統，其特征在于，所述激光器出光口分出1％的光，并設置功率計監控功率波段，并根據監測數據反饋信號至所述激光器，調節所述激光器輸出功率的大小。

7.一種LED封裝方法，其特征在于，采用如權利要求1至6中任一項所述的LED封裝體表面激光處理系統，包括步驟：

(A)提供支架或板材；

(B)固晶；

(C)焊線或過回流焊；

(D)點膠或模壓成型；

(E)長烤；

(F)采用所述LED封裝體表面激光處理系統進行表面激光處理；

(G)沖散粒或切割；

(H)測試；

(I)包裝。

8.如權利要求7所述的LED封裝方法，其特征在于，所述步驟(F)中激光器的輸出功率為25μJ-200μJ，輸出頻率為200KHz-2MHz。

9.如權利要求7所述的LED封裝方法，其特征在于，所述步驟(F)中的LED封裝體表面處理深度為1μm-50μm。