[發明專利]傳感結構及其制造方法和發光模組、電子設備

在審

• 申請號: 202010411941.X
• 申請日: 2020-05-15
• 公開（公告）號: CN111665978A
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 田舒韻;張禮冠;許建勇
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲顯示科技有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041;H01L33/62
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 王大龍

本發明涉及一種傳感結構及其制造方法與發光模組、電子設備。所述傳感結構包括基材層和線路層。所述線路層設置于所述基材層的一側面上，所述線路層具有連接腳，所述連接腳用于與其他電子元件進行電性連接。所述連接腳背離所述基材層的表面為所述連接腳的端面，所述連接腳的端面的至少部分朝向所述基材層凹陷形成凹面。上述傳感結構，通過使所述連接腳的端面的至少部分朝向所述基材層凹陷形成凹面，進而使當采用焊接塊將其他電子元件與所述連接腳的端面連接時，所述焊接塊與所述連接腳的接觸面積增大，以此使所述焊接塊與所述連接腳之間的連接更牢固，從而實現電子元件不容易從連接腳脫落的效果。

技術領域

本發明涉及傳感裝置技術領域，特別是涉及一種傳感結構及其制造方法和發光模組、電子設備。

背景技術

在發光二極管的傳感結構中，線路層通常有部分延伸形成銅腳，傳感結構通過銅腳與發光二極管的兩極進行電性連接。并且，在發光二極管的傳感結構中，通常采用錫膏焊接的方式實現銅腳與發光二極管之間的固定以及電性連接。但是，目前銅腳與發光二極管的焊接不夠牢固，導致發光二極管容易從銅腳上脫落。

發明內容

基于此，有必要針對目前銅腳與發光二極管的焊接不夠牢固，導致發光二極管容易從銅腳上脫落問題，提供一種傳感結構及其制造方法和發光模組、電子設備。

一種傳感結構，包括基材層和線路層，所述線路層設置于所述基材層的一側面上，所述線路層具有連接腳，所述連接腳用于與其他電子元件進行電性連接，所述連接腳背離所述基材層的表面為所述連接腳的端面，所述連接腳的端面的至少部分朝向所述基材層凹陷形成凹面。

上述傳感結構，通過使所述連接腳的端面的至少部分朝向所述基材層凹陷形成凹面，進而使當采用焊接塊將其他電子元件與所述連接腳的端面連接時，所述焊接塊與所述連接腳的接觸面積增大，以此使所述焊接塊與所述連接腳之間的連接更牢固，從而實現電子元件不容易從連接腳脫落的效果。

在其中一個實施例中，所述連接腳的端面的中間部分朝向所述基材層凹陷形成凹弧面；或

所述連接腳的整個端面朝向所述基材層凹陷形成凹弧面。所述連接腳的端面所形成的凹弧面的面積越大，則所述焊接塊與所述連接腳的接觸面積越大，進而使所述焊接塊與所述連接腳之間的連接更牢固。

一種發光模組，包括電子元件、焊接塊以及權利要求1或2所述的傳感結構，所述連接腳設置有至少兩個，所述電子元件具有兩個電極，所述焊接塊設置有至少兩個，所述焊接塊的一端連接所述電子元件的電極，另一端連接所述連接腳的端面并覆蓋至少部分的所述凹面，一個所述電子元件的電極通過對應的一個所述焊接塊與對應的一個所述連接腳電性連接。在所述發光模組中采用上述傳感結構，由于所述連接腳的端面形成有凹面，當所述焊接塊與所述連接腳的端面連接時，所述焊接塊與所述連接腳的接觸面積更大，進而使所述焊接塊與所述連接腳的連接更牢固，即使所述電子元件不易從所述連接腳脫落，以此延長所述發光模組的壽命。

在其中一個實施例中，所述焊接塊完全覆蓋所述凹面。所述焊接塊完全覆蓋所述凹面，則所述焊接塊與所述連接腳的接觸面積更大，進而使所述焊接塊與所述連接腳的連接更牢固。

在其中一個實施例中，所述電子元件為發光二極管，所述電子元件背離所述基材層的表面為所述電子元件的發光面。所述電子元件的類型有不同的選擇，使所述發光模組能夠運用于不同的場景中。

一種電子設備，包括殼體以及上述任一實施例所述的發光模組，所述發光模組安裝于所述殼體上。在所述電子設備中采用上述發光模組，由于所述焊接塊與所述連接腳的連接更牢固，使所述電子元件不易從所述連接腳脫落，以此延長所述電子設備的壽命。

一種傳感結構的制造方法，包括：

在導電層上覆蓋一層光敏材料以形成待顯影層；