[發明專利]傳感結構及其制造方法和發光模組、電子設備

在審

• 申請號: 202010411941.X
• 申請日: 2020-05-15
• 公開（公告）號: CN111665978A
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 田舒韻;張禮冠;許建勇
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲顯示科技有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041;H01L33/62
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 王大龍

1.一種傳感結構，其特征在于，包括基材層和線路層，所述線路層設置于所述基材層的一側面上，所述線路層具有連接腳，所述連接腳用于與其他電子元件進行電性連接，所述連接腳背離所述基材層的表面為所述連接腳的端面，所述連接腳的端面的至少部分朝向所述基材層凹陷形成凹面。

2.根據權利要求1所述的傳感結構，其特征在于，所述連接腳的端面的中間部分朝向所述基材層凹陷形成凹弧面；或

所述連接腳的整個端面朝向所述基材層凹陷形成凹弧面。

3.一種發光模組，其特征在于，包括電子元件、焊接塊以及權利要求1或2所述的傳感結構，所述連接腳設置有至少兩個，所述電子元件具有兩個電極，所述焊接塊設置有至少兩個，所述焊接塊的一端連接所述電子元件的電極，另一端連接所述連接腳的端面并覆蓋至少部分的所述凹面，一個所述電子元件的電極通過對應的一個所述焊接塊與對應的一個所述連接腳電性連接。

4.根據權利要求3所述的發光模組，其特征在于，所述焊接塊完全覆蓋所述凹面。

5.根據權利要求3所述的發光模組，其特征在于，所述電子元件為發光二極管，所述電子元件背離所述基材層的表面為所述電子元件的發光面。

6.一種電子設備，其特征在于，包括殼體以及權利要求3-5任一項所述的發光模組，所述發光模組安裝于所述殼體上。

7.一種傳感結構的制造方法，其特征在于，包括：

在導電層上覆蓋一層光敏材料以形成待顯影層；

在所述待顯影層背離所述導電層的一側放置半色調光罩，并對所述待顯影層進行曝光處理，其中，所述半色調光罩包括至少一個第一曝光區，每個所述第一曝光區包括第一區域、環繞所述第一區域的第二區域，以及環繞所述第二區域的第四區域，所述第一區域、所述第二區域的透光率不相等，所述導電層形成有與所述第一曝光區相對的連接區，所述連接區包括與所述第一區域相對的第一顯影部、與所述第二區域相對的第二顯影部，以及與所述第四區域相對的第四顯影部；

采用顯影液對所述待顯影層進行顯影處理以形成遮擋層，其中，所述顯影液將所述第一顯影部、第四顯影部完全去除，并將所述第二顯影部的部分去除；

采用刻蝕液對所述導電層進行刻蝕處理以形成線路層，其中，所述導電層位于所述連接區的部分形成所述線路層的連接腳，所述連接腳朝向所述遮擋層的表面為所述連接腳的端面，所述刻蝕液使所述連接腳的至少部分端面向內凹陷形成凹面。

8.根據權利要求7所述的傳感結構的制造方法，其特征在于，所述第二區域各部分的透光率相等。

9.根據權利要求7所述的傳感結構的制造方法，其特征在于，所述第一區域的透光率大于所述第二區域的透光率。

10.根據權利要求9所述的傳感結構的制造方法，其特征在于，在所述第一區域的幾何中心指向所述第二區域的幾何中心的方向上，所述第二區域的透光率逐漸減小。

11.根據權利要求9所述的傳感結構的制造方法，其特征在于，所述第一曝光區還包括環繞所述第二區域的、且夾設于所述第四區域以及所述第二區域之間的第三區域，所述第三區域阻擋光線透過。

12.根據權利要求7所述的傳感結構的制造方法，其特征在于，所述第一區域阻擋光線透過，所述第二區域透過部分光線。

13.根據權利要求12所述的傳感結構的制造方法，其特征在于，在所述第一區域的幾何中心指向所述第二區域的幾何中心的方向上，所述第二區域的透光率逐漸增大。