[發明專利]顯示裝置和電子裝置在審
| 申請號: | 202010406218.2 | 申請日: | 2020-05-14 |
| 公開(公告)號: | CN111952338A | 公開(公告)日: | 2020-11-17 |
| 發明(設計)人: | 林相勳;金玲官;李普爀;金振亨;吳榮珍;姜球賢;張成鎮 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 張曉;韓芳 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 電子 裝置 | ||
提供了一種顯示裝置和一種電子裝置,所述顯示裝置包括:基體基底,包括顯示區域和定位在顯示區域的側面處的非顯示區域;至少一個晶體管和導線,至少一個晶體管位于基體基底的顯示區域中,導線位于基體基底的非顯示區域中;至少一個發光元件,位于顯示區域中并結合到至少一個晶體管;封裝層,覆蓋發光元件;感測電極和感測線,感測電極位于封裝層上,感測線位于封裝層上并結合到感測電極;以及對準標記,位于封裝層上,并且在平面圖中在非顯示區域中與導線中的一些導線至少部分地疊置。
本申請要求于2019年5月14日提交的第10-2019-0056485號韓國專利申請的優先權和權益,出于所有目的,該韓國專利申請通過引用而被包含于此,如同在這里所充分闡述的一樣。
技術領域
發明總體上涉及一種顯示裝置,更具體地,涉及一種具有對準標記以在制造期間促進裝置的層的組裝的顯示裝置。
背景技術
顯示裝置可以包括其上顯示圖像的顯示面板和設置在顯示面板上以保護顯示面板的窗。
為了在將窗結合到顯示面板的過程中識別顯示面板的位置,顯示面板包括用于位置識別的對準標記。
這種對準標記設置在顯示面板的非顯示區域(即,其中不顯示圖像的區域)中,并且在非顯示區域中可能由于對準標記的設計限制而出現無效區。
近來,對于減小與非顯示區域對應的邊框的尺寸并使對于顯示面板的顯示區域的可用空間最大化的需求已經增加。因此,已經對用于使由于對準標記引起的無效區最小化的各種方案進行了大量研究。
本背景技術部分中公開的上面的信息僅用于理解發明構思的背景技術,因此,其可以包含不構成現有技術的信息。
發明內容
申請人意識到,通過調整信號線相對于對準標記的間距,可以使顯示裝置的非顯示區域中的無效區的量最小化。
根據發明的原理和示例性實施例構造的電子裝置和顯示裝置在圍繞顯示區域的邊框區域中具有減小的無效區。可以通過將對準標記定位為與最外面的線中的至少一些線疊置或被設置為與最外面的線相鄰來實現減小的無效區。最外面的線可以具有減小的密度(間距)從而允許更大的透光率。
將在下面的描述中闡述發明構思的附加特征,所述附加特征將通過描述部分地變得清楚,或者可以通過發明構思的實踐而被了解。
根據發明的一個方面,顯示裝置包括:基體基底,包括顯示區域和定位在顯示區域的側面處的非顯示區域;至少一個晶體管和導線,至少一個晶體管位于基體基底的顯示區域中,導線位于基體基底的非顯示區域中;至少一個發光元件,位于顯示區域中并結合到至少一個晶體管;封裝層,覆蓋發光元件;感測電極和感測線,感測電極位于封裝層上,感測線位于封裝層上并結合到感測電極;以及對準標記,位于封裝層上,并且在平面圖中在非顯示區域中與導線中的一些導線至少部分地疊置。
導線中的一些導線可以設置在基體基底的第一區域中,導線中的剩余導線可以設置在基體基底的第二區域中,并且第一區域處透射率可以比第二區域處的透射率高。
導線中的一些導線之間的間距可以比剩余導線之間的間距大。
在平面圖中,從導線中的一條導線到基體基底的邊緣的最短距離可以小于從對準標記到基體基底的邊緣的最短距離。
對準標記可以包括對準圖案,對準圖案可以彼此間隔開,相鄰的對準圖案可以具有不同的平面形狀。
對準圖案可以沿著第一方向順序地布置,對準圖案中的每個在第一方向上的長度可以大于對準圖案中的所述每個在第二方向上的寬度,第二方向可以大致垂直于第一方向,并且在第一方向上對準圖案之間的間距可以小于長度。
在第一方向上的長度可以在約100μm至約500μm的范圍內,在第二方向上的寬度可以在約30μm至約150μm的范圍內。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三星顯示有限公司,未經三星顯示有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010406218.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





