[發明專利]陶瓷無引線片式封裝外殼

有效

• 申請號: 202010403713.8
• 申請日: 2020-05-13
• 公開（公告）號: CN111599790B
• 公開（公告）日: 2021-12-24
• 發明（設計）人: 楊振濤
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十三研究所
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 祁靜

本發明提供了一種陶瓷無引線片式封裝外殼，屬于芯片封裝領域，包括陶瓷件、第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤和第四焊盤；第一焊盤設于陶瓷件外周的連接側壁上，連接側壁用于朝向電路板設置，且與陶瓷件的前側面相鄰；第二焊盤設于連接側壁上，且在前后方向上與第一焊盤間隔，第二焊盤與陶瓷件的后側面相鄰；第三焊盤設于陶瓷件的前側面，且與第一焊盤導電連接；第四焊盤設于陶瓷件的后側面，且與第二焊盤導電連接。本發明提供的陶瓷無引線片式封裝外殼，能夠實現相對于電路板板面垂直的安裝方式，進一步縮小了陶瓷無引線片式封裝外殼在電路板上占用的面積，提高電路板的集成度。

技術領域

本發明屬于芯片封裝技術領域，更具體地說，是涉及一種陶瓷無引線片式封裝外殼。

背景技術

陶瓷無引線片式(LCC-Ceramic Leadless Chip Carrier)外殼一般采用水平安裝方式，相比于其他具有引線的封裝外殼而言，其具有更高的裝配密度。但是在對電路集成度提出越來越高要求的時刻，現有的水平安裝式的陶瓷無引線片式外殼也逐漸難以滿足設計需求。

發明內容

本發明的目的在于提供一種陶瓷無引線片式封裝外殼，旨在解決現有水平安裝式的陶瓷無引線片式外殼難以滿足電路高集成度設計需求的技術問題。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：提供一種陶瓷無引線片式封裝外殼，包括：

陶瓷件；

第一焊盤，設于所述陶瓷件外周的連接側壁上，所述連接側壁用于朝向電路板設置，且與所述陶瓷件的前側面相鄰；

第二焊盤，設于所述連接側壁上，且在前后方向上與所述第一焊盤間隔，所述第二焊盤與所述陶瓷件的后側面相鄰；

第三焊盤，設于所述陶瓷件的前側面，且與所述第一焊盤導電連接；以及

第四焊盤，設于所述陶瓷件的后側面，且與所述第二焊盤導電連接。

作為本申請另一實施例，所述第一焊盤沿預設路徑間隔的設有多個，所述預設路徑垂直于前后方向，所述第三焊盤沿所述預設路徑間隔的設有多個，所述第三焊盤與所述第一焊盤一一對應。

作為本申請另一實施例，所述第二焊盤沿所述預設路徑間隔的設有多個，所述第四焊盤結構沿所述預設路徑間隔的設有多個，所述第四焊盤與所述第二焊盤一一對應。

作為本申請另一實施例，所述連接側壁上設有側面金屬化孔，所述第一焊盤和所述第二焊盤均設于所述側面金屬化孔的側壁上。

作為本申請另一實施例，所述側面金屬化孔沿前后方向間隔的設有兩個，前后對應的所述第一焊盤和所述第二焊盤分別設于兩個所述側面金屬化孔內。

作為本申請另一實施例，所述側面金屬化孔為沿前后方向貫通的通孔，前后對應的所述第一焊盤和所述第二焊盤均設于同一個所述側面金屬化孔的側壁上。

作為本申請另一實施例，所述陶瓷件內部設有一個腔體，所述腔體向所述陶瓷件的前側面或后側面開口。

作為本申請另一實施例，所述陶瓷件內部間隔的設有兩個腔體，其中一個所述腔體向所述陶瓷件的前側面開口，另一個所述腔體向所述陶瓷件的后側面開口。

作為本申請另一實施例，所述腔體開口處的外周設有金屬封口環。

作為本申請另一實施例，所述陶瓷件上還設有熱沉。