[發明專利]陶瓷無引線片式封裝外殼有效
| 申請號： | 202010403713.8 | 申請日： | 2020-05-13 |
| 公開（公告）號： | CN111599790B | 公開（公告）日： | 2021-12-24 |
| 發明（設計）人： | 楊振濤 | 申請（專利權）人： | 中國電子科技集團公司第十三研究所 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 石家莊國為知識產權事務所 13120 | 代理人： | 祁靜 |
| 地址： | 050051 河北*** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 陶瓷 引線 封裝 外殼 | ||
1.陶瓷無引線片式封裝外殼，其特征在于，包括：
陶瓷件；
第一焊盤，設于所述陶瓷件外周的連接側壁上，所述連接側壁用于朝向電路板設置，且與所述陶瓷件的前側面相鄰；
第二焊盤，設于所述連接側壁上，且在前后方向上與所述第一焊盤間隔，所述第二焊盤與所述陶瓷件的后側面相鄰；
第三焊盤，設于所述陶瓷件的前側面，且與所述第一焊盤導電連接；以及
第四焊盤，設于所述陶瓷件的后側面，且與所述第二焊盤導電連接；
所述連接側壁上設有側面金屬化孔，所述第一焊盤和所述第二焊盤均設于所述側面金屬化孔的側壁上。
2.如權利要求1所述的陶瓷無引線片式封裝外殼，其特征在于，所述第一焊盤沿預設路徑間隔的設有多個，所述預設路徑垂直于前后方向，所述第三焊盤沿所述預設路徑間隔的設有多個，所述第三焊盤與所述第一焊盤一一對應。
3.如權利要求2所述的陶瓷無引線片式封裝外殼，其特征在于，所述第二焊盤沿所述預設路徑間隔的設有多個，所述第四焊盤結構沿所述預設路徑間隔的設有多個，所述第四焊盤與所述第二焊盤一一對應。
4.如權利要求1所述的陶瓷無引線片式封裝外殼，其特征在于，所述側面金屬化孔沿前后方向間隔的設有兩個，前后對應的所述第一焊盤和所述第二焊盤分別設于兩個所述側面金屬化孔內。
5.如權利要求1所述的陶瓷無引線片式封裝外殼，其特征在于，所述側面金屬化孔為沿前后方向貫通的通孔，前后對應的所述第一焊盤和所述第二焊盤均設于同一個所述側面金屬化孔的側壁上。
6.如權利要求1所述的陶瓷無引線片式封裝外殼，其特征在于，所述陶瓷件內部設有一個腔體，所述腔體向所述陶瓷件的前側面或后側面開口。
7.如權利要求1所述的陶瓷無引線片式封裝外殼，其特征在于，所述陶瓷件內部間隔的設有兩個腔體，其中一個所述腔體向所述陶瓷件的前側面開口，另一個所述腔體向所述陶瓷件的后側面開口。
8.如權利要求6或7所述的陶瓷無引線片式封裝外殼，其特征在于，所述腔體開口處的外周設有金屬封口環。
9.如權利要求1所述的陶瓷無引線片式封裝外殼，其特征在于，所述陶瓷件上還設有熱沉。
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