[發明專利]一種平行穩壓芯片貼合機

在審

• 申請號: 202010401732.7
• 申請日: 2020-05-13
• 公開（公告）號: CN111477573A
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發明（設計）人: 朱小和
• 申請（專利權）人: 蘇州隆格爾精密自動化科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427
• 代理人: 宮建華

本發明公開了一種平行穩壓芯片貼合機，包括用于移載治具的移載單元和用于貼合治具上元器件的貼合單元；所述移載單元包括具有兩自由度的移載平臺，所述移載平臺上設置有可旋轉的貼合平臺和用于承載治具的升降平臺，所述升降平臺位于貼合平臺的上方，所述貼合平臺的底部各邊角處設置有彈性件，底部中間位置設置有用于探測壓力的傳感器；所述貼合單元包括具有兩自由度的音圈馬達和用于定位的CCD，所述音圈馬達的自由端設置有吸盤；所述治具至少具有一個通透的槽位。其能夠以設定的間距和力度將兩個元器件貼合到一起，貼合后元器件的平行度高，位置準確。

技術領域

本發明涉及貼合機，具體涉及一種平行穩壓芯片貼合機。

背景技術

在電子產品中，通常需要將兩個元器件貼合到一起，以實現固定和/或連通。對不同的元器件，其貼合的方式和要求不一樣。芯片擁有密集的接觸點陣列，這對貼合的壓力、平行度、準確性具有極高的要求，稍有偏差則會造成短路、接觸不良、壓傷，甚至是芯片的損毀。尤其在特殊的芯片貼裝工藝中，貼合膠內需要注入密集的球形顆粒，此時的空間更加狹小，一但出現絲毫偏差，球形顆粒之間、球形顆粒與接觸點之間極容易產生碰撞，因而需要更加精確的控制貼合壓力和平行度，保證偏差在一定公差范圍內。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種平行穩壓芯片貼合機，其能夠以設定的間距和力度將兩個元器件貼合到一起，貼合后元器件的平行度高，位置準確。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種平行穩壓芯片貼合機，包括用于移載治具的移載單元和用于貼合治具上元器件的貼合單元；所述移載單元包括具有兩自由度的移載平臺，所述移載平臺上設置有可旋轉的貼合平臺和用于承載治具的升降平臺，所述升降平臺位于貼合平臺的上方，所述貼合平臺的底部各邊角處設置有彈性件，底部中間位置設置有用于探測壓力的傳感器；所述貼合單元包括具有兩自由度的音圈馬達和用于定位的CCD，所述音圈馬達的自由端設置有吸盤；所述治具至少具有一個通透的槽位。

作為優選的，包括旋轉驅動源和貼合平臺組件，所述旋轉驅動源設置在移載平臺上，所述貼合平臺組件包括設置在旋轉驅動源自由端的凹腔，所述傳感器設置在凹腔的底部，所述貼合平臺滑動設置在凹腔內，所述彈性件位于貼合平臺的底部和凹腔的底部之間。

作為優選的，所述貼合平臺的側邊處設置有凸緣，所述凸緣滑動設置在凹腔內，所述凹腔的頂部蓋設有固定板，所述固定板上開設有通孔，至少一部分所述貼合平臺經由通孔伸出固定板。

作為優選的，所述貼合平臺的頂部開設有的氣孔。

作為優選的，所述移載平臺上設置有預調驅動源，所述預調驅動源的自由端設置有預調平臺。

作為優選的，所述貼合單元包括預定位CCD和對位CCD。

作為優選的，包括能夠伸入到貼合的元器件側面的固化光源。

作為優選的，包括架設在移載單元上方且互為鏡像的兩條輸送邊框，所述輸送邊框相對的面上設置有輸送輪，所述輸送邊框上開設有供升降平臺通過的缺口。

作為優選的，所述缺口處的輸送邊框上設置有擋塊。

作為優選的，所述移載平臺上設置有讀碼器。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

1、本發明能夠將成套的元器件以設定的間距自動貼合到一起，貼合位置準確，效率高。

2、本發明通過在貼合平臺的各邊角處設置彈性件，能夠在貼合時，上下兩個元器件之間的平行度，貼合完成后兩個元器件相對的面保持高度的平行，提高了其可靠性。

3、本發明通過在貼合平臺的底部設置傳感器，以及使用音圈馬達驅動吸盤，能夠極其精確的控制貼合的力度，避免壓傷或使元器件的距離過近。

附圖說明