[發明專利]一種平行穩壓芯片貼合機在審
| 申請號： | 202010401732.7 | 申請日： | 2020-05-13 |
| 公開（公告）號： | CN111477573A | 公開（公告）日： | 2020-07-31 |
| 發明（設計）人： | 朱小和 | 申請（專利權）人： | 蘇州隆格爾精密自動化科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 宮建華 |
| 地址： | 215200 江蘇省蘇州市吳江經濟技術開發*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 平行 穩壓 芯片 貼合 | ||
1.一種平行穩壓芯片貼合機，其特征在于，包括用于移載治具的移載單元和用于貼合治具上元器件的貼合單元；
所述移載單元包括具有兩自由度的移載平臺，所述移載平臺上設置有可旋轉的貼合平臺和用于承載治具的升降平臺，所述升降平臺位于貼合平臺的上方，所述貼合平臺的底部各邊角處設置有彈性件，底部中間位置設置有用于探測壓力的傳感器；
所述貼合單元包括具有兩自由度的音圈馬達和用于定位的CCD，所述音圈馬達的自由端設置有吸盤；
所述治具至少具有一個通透的槽位。
2.如權利要求1所述的平行穩壓芯片貼合機，其特征在于，包括旋轉驅動源和貼合平臺組件，所述旋轉驅動源設置在移載平臺上，所述貼合平臺組件包括設置在旋轉驅動源自由端的凹腔，所述傳感器設置在凹腔的底部，所述貼合平臺滑動設置在凹腔內，所述彈性件位于貼合平臺的底部和凹腔的底部之間。
3.如權利要求2所述的平行穩壓芯片貼合機，其特征在于，所述貼合平臺的側邊處設置有凸緣，所述凸緣滑動設置在凹腔內，所述凹腔的頂部蓋設有固定板，所述固定板上開設有通孔，至少一部分所述貼合平臺經由通孔伸出固定板。
4.如權利要求3所述的平行穩壓芯片貼合機，其特征在于，所述貼合平臺的頂部開設有的氣孔。
5.如權利要求1所述的平行穩壓芯片貼合機，其特征在于，所述移載平臺上設置有預調驅動源，所述預調驅動源的自由端設置有預調平臺。
6.如權利要求1所述的平行穩壓芯片貼合機，其特征在于，所述貼合單元包括預定位CCD和對位CCD。
7.如權利要求1所述的平行穩壓芯片貼合機，其特征在于，包括能夠伸入到貼合的元器件側面的固化光源。
8.如權利要求1所述的平行穩壓芯片貼合機，其特征在于，包括架設在移載單元上方且互為鏡像的兩條輸送邊框，所述輸送邊框相對的面上設置有輸送輪，所述輸送邊框上開設有供升降平臺通過的缺口。
9.如權利要求8所述的平行穩壓芯片貼合機，其特征在于，所述缺口處的輸送邊框上設置有擋塊。
10.如權利要求1所述的平行穩壓芯片貼合機，其特征在于，所述移載平臺上設置有讀碼器。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
