[發明專利]顯示面板的制備方法及顯示裝置

有效

• 申請號: 202010399536.0
• 申請日: 2020-05-12
• 公開（公告）號: CN111583795B
• 公開（公告）日: 2022-03-08
• 發明（設計）人: 孫朝寧
• 申請（專利權）人: TCL華星光電技術有限公司
• 主分類號: G09F9/30
• 分類號: G09F9/30;G09F9/33
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 唐秀萍

本發明提供一種顯示面板的制備方法及顯示裝置，所述制備方法包括如下步驟：提供一玻璃基板；在所述玻璃基板的一表面上形成一背面背板；以及將所述背面背板翻轉，并在所述玻璃基板的另一表面形成一正面背板。在顯示面板制備的過程中，首先在玻璃基板的一面制備所述背面背板，可以使得背面背板的各膜層的應力得到充分的釋放，且玻璃基板不會受到任何的外力作用；然后在玻璃基板的另一面制備所述正面背板，可以防止所述背面背板與所述正面背板的雙面應力同向疊加，達到提高產品良率降低破片風險的目的。

技術領域

本申請涉及顯示技術領域，尤其涉及一種顯示面板的制備方法及顯示裝置。

背景技術

近年來，單面玻璃雙面制程的開發是指正面顯示陣列基板與背面信號給入電路在同一張玻璃上完成。單面玻璃雙面制程工藝不僅可以充分提高玻璃基板的利用率，并同時可借助側bonding技術實現無邊框的目的，最終可以實現無縫拼接，或者超窄邊框的拼接。

以Micro LED雙面制程為例，常規流程是先在一玻璃基板的一面進行正面TFT基板(Thin Film Transistor，TFT)的制程工藝，共計11道膜層。接著，在玻璃基板的另一面進行背面電路走線的制程工藝，共計4道制程工藝。

具體的，玻璃基板表面沉積不同的膜層受到的應力不同，其中在玻璃基板上表面沉積銅(Cu)等金屬膜表現為張應力，使玻璃基板有向上翹曲的趨勢；在玻璃基板上表面沉積氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)表現為壓應力，使玻璃基板有向下彎曲的趨勢。其中，正常玻璃基板在實驗流程成膜、黃光及刻蝕不會發生明顯翹曲(翹曲量0.05mm)。但翻轉進行背面Cu沉積后，由于此時表現的張應力與正面SiNx保護壓應力作用疊加使玻璃基板表現翹曲度增大(翹曲量0.5mm),從而隨機械手旋轉時發生偏移，從而發生撞擊而破片。

因此，玻璃基板本身會因不同膜層的應力作用發生不同程度的翹曲，或者玻璃基板本身會因傳片刻蝕環境而發生機械性損傷，從而導致玻璃基板在實驗過程中極易發生破片異常，造成產能降低及資源浪費。

發明內容

本發明的目的在于，提供一種顯示面板的制備方法及顯示裝置，以解決現有的玻璃基板容易發生翹曲、機械性損傷的技術問題。

為實現上述目的，本發明提供一種顯示面板的制備方法，所述顯示面板為雙背板結構，包括正面背板以及背面背板，其制備方法包括如下步驟：提供一玻璃基板；在所述玻璃基板的一表面上形成一背面背板；以及將所述背面背板翻轉，并在所述玻璃基板的另一表面形成一正面背板；

所述背面背板形成的步驟具體包括：

形成一第一金屬層于所述玻璃基板一表面上，所述玻璃基板受到所述第一金屬層的作用產生第一應力；形成一介電層于所述玻璃基板及部分所述第一金屬層上，所述介電層具有一第一過孔，貫穿至所述第一金屬層，所述玻璃基板受到所述介電層的作用產生第二應力；形成一ITO搭接層于所述第一過孔及部分所述介電層上，所述玻璃基板受到所述ITO搭接層的作用產生第三應力；以及形成一第一絕緣保護層于所述ITO搭接層及所述介電層上，所述玻璃基板受到所述第一絕緣保護層的作用產生第四應力；

其中，所述第一應力與所述第二應力、所述第三應力、所述第四應力相互抵消。

進一步地，所述第一應力表現為張應力；所述第二應力及所述第四應力表現為壓應力；所述第三應力為零。

進一步地，所述第一金屬層所用的材料為銅；所述介電層所用的材料為硅氮化合物；所述第一絕緣保護層所用的材料為硅氮化合物。

進一步地，所述正面背板形成的步驟具體包括：