[發(fā)明專利]顯示面板的制備方法及顯示裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010399536.0
• 申請日: 2020-05-12
• 公開（公告）號: CN111583795B
• 公開（公告）日: 2022-03-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孫朝寧
• 申請（專利權(quán)）人: TCL華星光電技術(shù)有限公司
• 主分類號: G09F9/30
• 分類號: G09F9/30;G09F9/33
• 代理公司: 深圳紫藤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570
• 代理人: 唐秀萍

1.一種顯示面板的制備方法，其特征在于，所述顯示面板為雙背板結(jié)構(gòu)，包括正面背板以及背面背板，其制備方法包括如下步驟：

提供一玻璃基板；

在所述玻璃基板的一表面上形成一背面背板；以及

將所述背面背板翻轉(zhuǎn)，并在所述玻璃基板的另一表面形成一正面背板；

其中，所述背面背板形成的步驟具體包括：

形成一第一金屬層于所述玻璃基板一表面上，所述玻璃基板受到所述第一金屬層的作用產(chǎn)生第一應(yīng)力；

形成一介電層于所述玻璃基板及部分所述第一金屬層上，所述介電層具有一第一過孔，貫穿至所述第一金屬層，所述玻璃基板受到所述介電層的作用產(chǎn)生第二應(yīng)力；

形成一ITO搭接層于所述第一過孔及部分所述介電層上，所述玻璃基板受到所述ITO搭接層的作用產(chǎn)生第三應(yīng)力；以及

形成一第一絕緣保護(hù)層于所述ITO搭接層及所述介電層上，所述玻璃基板受到所述第一絕緣保護(hù)層的作用產(chǎn)生第四應(yīng)力；

所述正面背板形成的步驟具體包括：

形成一遮光層于所述玻璃基板遠(yuǎn)離所述第一金屬層的一表面上，所述遮光層的位置與所述第一金屬層相對應(yīng)；

形成一第二絕緣保護(hù)層于所述遮光層及所述玻璃基板遠(yuǎn)離所述第一金屬層的一表面上；

形成一有源層于所述第二絕緣保護(hù)層上；

形成一柵極絕緣層于所述有源層上；

形成一第二金屬層于所述柵極絕緣層上，所述第二金屬層圖案化形成柵極；

對所述第二絕緣保護(hù)層進(jìn)行挖孔處理，形成一第二過孔，所述第二過孔從所述第二絕緣保護(hù)層貫穿至所述遮光層；

形成一第三絕緣保護(hù)層于所述第二絕緣保護(hù)層、所述有源層、所述柵極絕緣層及所述第二金屬層上；

形成一第三金屬層于所述第三絕緣保護(hù)層上；

形成一鈍化層于所述第三絕緣保護(hù)層及所述第三金屬層上；

形成一電極層于所述鈍化層上；

形成一第四金屬層于所述電極層上；

其中，所述第一應(yīng)力與所述第二應(yīng)力、所述第三應(yīng)力、所述第四應(yīng)力相互抵消。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板的制備方法，其特征在于，

所述第一應(yīng)力表現(xiàn)為張應(yīng)力；

所述第二應(yīng)力及所述第四應(yīng)力表現(xiàn)為壓應(yīng)力；

所述第三應(yīng)力為零。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板的制備方法，其特征在于，

所述第一金屬層所用的材料為銅；

所述介電層所用的材料為硅氮化合物；

所述第一絕緣保護(hù)層所用的材料為硅氮化合物。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板的制備方法，其特征在于，

所述形成一第三絕緣保護(hù)層于所述第二絕緣保護(hù)層、所述有源層、所述柵極絕緣層及所述第二金屬層上的步驟中，對所述第三絕緣保護(hù)層進(jìn)行挖孔處理，形成一第三過孔、第四過孔，所述第三過孔連通至所述第二過孔，所述第四過孔從所述第三絕緣保護(hù)層貫穿至所述有源層；

所述形成一第三金屬層于所述第三絕緣保護(hù)層上的步驟中，所述第三金屬層填滿所述第二過孔、所述第三過孔以及所述第四過孔，所述第三金屬層圖案化形成源漏極及換線區(qū)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板的制備方法，其特征在于，

所述形成一鈍化層于所述第三絕緣保護(hù)層及所述第三金屬層上的步驟中，對所述鈍化層進(jìn)行挖孔處理，形成第五過孔和第六過孔；

所述形成一電極層于所述鈍化層上的步驟中，所述電極層填滿所述第五過孔和所述第六過孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板的制備方法，其特征在于，所述形成一第四金屬層于所述電極層上的步驟之后，還包括：

通過干刻工藝對所述第一絕緣保護(hù)層進(jìn)行剝離處理。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板的制備方法，其特征在于，

所述遮光層所采用的材料為鉬；

所述有源層所用的材料為銦鎵鋅氧化物；

所述電極層所用的材料為氧化銦錫。