[發明專利]一種消除激光焊接過程中燈影的方法有效
| 申請號: | 202010399260.6 | 申請日: | 2020-05-12 |
| 公開(公告)號: | CN113655679B | 公開(公告)日: | 2022-05-10 |
| 發明(設計)人: | 沈成祥;周航;牛增強;韓金龍 | 申請(專利權)人: | 江蘇聯贏激光有限公司 |
| 主分類號: | G03B15/06 | 分類號: | G03B15/06;G03B15/02;G02B1/11;B23K26/70;H04N5/225 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 213300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 消除 激光 焊接 過程 燈影 方法 | ||
1.一種消除激光焊接過程中燈影的方法,其特征在于,所述消除激光焊接過程中燈影的方法包括:
選擇指定光源作為照明光源;
在CCD成像光路中增設可調光闌,以去除所述CCD成像光路中形成的雜散光;
在使用可調光闌時,可以通過調節光闌大小改變入瞳光線的多少,從而調節CCD成像的明暗程度;
在所述CCD成像光路中的成像透鏡上增加所述指定光源波長的增透膜層;
其中,所述選擇指定光源作為照明光源的步驟包括:
選擇多個材料的產品進行焊接測試;通過光譜儀進行分析所述多個材料的產品在進行焊接測試時得到的光束的波段,以獲取所述波段最少的光;將所述波段最少的光作為所述指定光源。
2.根據權利要求1所述的消除激光焊接過程中燈影的方法,其特征在于,所述增透膜層對所述指定光源波長透過率大于等于99.5%。
3.根據權利要求1至2中任一項所述的消除激光焊接過程中燈影的方法,其特征在于,在所述在CCD成像光路中增設可調光闌的步驟之后,還包括:在所述CCD成像光路的前端設置濾光片,所述濾光片可使得所述指定光源相關波段的光束進入所述CCD成像光路。
4.根據權利要求1至2中任一項所述的消除激光焊接過程中燈影的方法,其特征在于,在所述CCD成像光路中的成像反射鏡的成像反射面上設置所述指定光源波長的高反膜層。
5.根據權利要求4所述的消除激光焊接過程中燈影的方法,其特征在于,所述高反膜層對所述指定光源波長反射率大于等于99.5%。
6.根據權利要求1至2中任一項所述的消除激光焊接過程中燈影的方法,其特征在于,所述CCD成像光路中的成像透鏡依次設置為激光頭保護窗片、激光聚焦鏡、成像物鏡、成像目鏡。
7.根據權利要求6所述的消除激光焊接過程中燈影的方法,其特征在于,所述可調光闌設置在所述成像物鏡和所述成像目鏡之間。
8.根據權利要求6所述的消除激光焊接過程中燈影的方法,其特征在于,所述成像物鏡包括依次設置的成像物鏡雙凹透鏡和成像物鏡雙凸透鏡。
9.根據權利要求6所述的消除激光焊接過程中燈影的方法,其特征在于,所述成像目鏡包括依次設置的成像目鏡平凸透鏡和成像目鏡彎月透鏡。
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