[發(fā)明專利]極耳焊點(diǎn)檢測方法和裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010397054.1 | 申請日: | 2020-05-12 |
| 公開(公告)號: | CN111692990B | 公開(公告)日: | 2021-12-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳程成;陳蘭;曹樹波;唐云濤;鄒雅冰;趙振博 | 申請(專利權(quán))人: | 中國電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗(yàn)研究所((工業(yè)和信息化部電子第五研究所)(中國賽寶實(shí)驗(yàn)室)) |
| 主分類號: | G01B11/24 | 分類號: | G01B11/24;G01B11/22;G01B11/14;G01B11/06;G01B11/02;G01B11/30;G01N21/88 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 林青中 |
| 地址: | 511300 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 極耳焊點(diǎn) 檢測 方法 裝置 | ||
1.一種極耳焊點(diǎn)檢測方法,其特征在于,包括如下步驟:
獲得無焊接缺陷的極耳焊點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)參數(shù);
獲得待測極耳焊點(diǎn)的測試參數(shù);
計(jì)算所述測試參數(shù)與所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)的差值比,并根據(jù)所述差值比或所述差值比的絕對值判斷所述待測極耳焊點(diǎn)是否為異常焊點(diǎn),所述差值比r=|k*(t-s)/s|+c;其中,t為所述測試參數(shù),s為所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù),k為不等于零的系數(shù),c為常數(shù),“||”表示求絕對值;
所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)和所述測試參數(shù)中的所述參數(shù)共同選自以下參數(shù)中的至少一個(gè):極耳焊點(diǎn)的高度/深度、對角線長度、極耳焊點(diǎn)構(gòu)成的矩陣中單行兩焊點(diǎn)之間的間距。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的極耳焊點(diǎn)檢測方法,其特征在于,當(dāng)所述差值比大于預(yù)設(shè)差值比時(shí),判定極耳焊點(diǎn)為異常焊點(diǎn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的極耳焊點(diǎn)檢測方法,其特征在于,還包括如下步驟:計(jì)算所述測試參數(shù)與所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)的絕對差值,根據(jù)所述絕對差值與預(yù)設(shè)差值的大小判斷所述待測極耳焊點(diǎn)是否為異常焊點(diǎn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1~3任一項(xiàng)所述的極耳焊點(diǎn)檢測方法,其特征在于,使用共聚焦顯微鏡檢測所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)和所述測試參數(shù)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的極耳焊點(diǎn)檢測方法,其特征在于,所述共聚焦顯微鏡為紅外激光共聚焦顯微鏡。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的極耳焊點(diǎn)檢測方法,其特征在于,還包括根據(jù)所述共聚焦顯微鏡對所述待測極耳焊點(diǎn)的成像圖,判斷焊點(diǎn)表面是否存在異常毛刺的步驟。
7.根據(jù)權(quán)利要求1~3任一項(xiàng)所述的極耳焊點(diǎn)檢測方法,其特征在于,獲取所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)的方法為求若干無焊接缺陷的焊點(diǎn)的對應(yīng)參數(shù)的平均值。
8.根據(jù)權(quán)利要求1~3任一項(xiàng)所述的極耳焊點(diǎn)檢測方法,其特征在于,所述極耳焊點(diǎn)檢測方法檢測的極耳焊點(diǎn)的焊接方式為電阻焊接、激光焊接或超聲波焊接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1~3任一項(xiàng)所述的極耳焊點(diǎn)檢測方法,其特征在于,所述極耳焊點(diǎn)檢測方法檢測的極耳焊點(diǎn)的材質(zhì)為鋁、鎳、銅或其中至少一種金屬的合金。
10.一種極耳焊點(diǎn)檢測裝置,其特征在于,包括:
焊點(diǎn)檢測部件:所述焊點(diǎn)檢測部件用于檢測極耳焊點(diǎn)的形貌;
處理器部件:所述處理器部件能夠接收或獲得標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)與預(yù)設(shè)差值;所述處理器部件用于對所述焊點(diǎn)檢測部件所得形貌進(jìn)行分析,得出待測極耳焊點(diǎn)的測試參數(shù),計(jì)算所述測試參數(shù)與所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)的差值比,并根據(jù)所述差值比判斷所述待測極耳焊點(diǎn)是否為異常焊點(diǎn),所述差值比r=|k*(t-s)/s|+c;其中,t為所述測試參數(shù),s為所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù),k為不等于零的系數(shù),c為常數(shù),“||”表示求絕對值;所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)和所述測試參數(shù)中的所述參數(shù)共同選自以下參數(shù)中的至少一個(gè):極耳焊點(diǎn)的高度/深度、對角線長度、極耳焊點(diǎn)構(gòu)成的矩陣中單行兩焊點(diǎn)之間的間距;
檢測輸出部件:所述檢測輸出部件用于輸出所述處理器部件的判斷結(jié)果。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的極耳焊點(diǎn)檢測裝置,其特征在于,所述處理器部件還用于計(jì)算所述測試參數(shù)與所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)的差值,并根據(jù)所述差值判斷所述待測極耳焊點(diǎn)是否為異常焊點(diǎn)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中國電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗(yàn)研究所((工業(yè)和信息化部電子第五研究所)(中國賽寶實(shí)驗(yàn)室)),未經(jīng)中國電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗(yàn)研究所((工業(yè)和信息化部電子第五研究所)(中國賽寶實(shí)驗(yàn)室))許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
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