[發明專利]電路板

有效

• 申請號: 202010396961.4
• 申請日: 2020-05-12
• 公開（公告）號: CN113660764B
• 公開（公告）日: 2022-12-20
• 發明（設計）人: 沈芾云;何明展;徐筱婷;郭宏艷
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;慶鼎精密電子（淮安）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 孫哲

一種電路板，包括內層線路層、分別設于所述內層線路層兩側的第一外層線路層與第二外層線路層，所述內層線路層包括信號線，所述第一外層線路層包括電源線及控制線，所述第二外層線路層包括電源電壓線，所述電源線、所述控制線及所述電源電壓線在所述內層線路層的正投影與所述信號線錯開。

技術領域

本申請涉及一種電路板。

背景技術

5G技術具有大帶寬、低時延和超大規模連接的技術特點，尤其是毫米波頻段，對天線收發和傳輸提出更高要求，導致隨著射頻電纜用量提升。在5G中高端機型上，逐漸開始采用LCP/MPI軟板直接承擔射頻連接功能。相較于射頻電纜，LCP/MPI軟板結構緊湊，占用體積小。

現有的設計中，通常將電源電壓線、電源線、控制線及信號傳輸線均設置于同一內層以減少干擾。這會導致同一層排線過多，占用空間過大。電源電壓線需要通過大電流，因此需要較大尺寸的導體。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種電路板以解決上述問題。

本申請的實施例提供一種電路板，包括內層線路層、分別設于所述內層線路層兩側的第一外層線路層與第二外層線路層，所述內層線路層包括信號線，所述第一外層線路層包括電源線及控制線，所述第二外層線路層包括電源電壓線，所述電源線、所述控制線及所述電源電壓線在所述內層線路層的正投影與所述信號線錯開。

進一步地，在本申請的一些實施例中，所述內層線路層還包括第一屏蔽線，所述第一屏蔽線環繞所述信號線；所述第一外層線路層還包括第二屏蔽線，所述第二屏蔽線圍繞所述電源線及控制線；所述第二外層線路層還包括第三屏蔽線，所述第三屏蔽線圍繞所述電源電壓線。

進一步地，在本申請的一些實施例中，所述電路板還包括多個導電孔，每個所述導電孔電性連接所述第一屏蔽線、所述第二屏蔽線及所述第三屏蔽線，所述導電孔用于接地。

進一步地，在本申請的一些實施例中，所述電路板還包括覆蓋于所述第一外層線路層的第一覆蓋層及覆蓋于所述第二外層線路層的第二覆蓋層。

進一步地，在本申請的一些實施例中，所述電路板還包括第一屏蔽層與第二屏蔽層，所述第一屏蔽層設于所述第一覆蓋層上，所述第二屏蔽層設于所述第二覆蓋層上，所述第一屏蔽層與所述第二屏蔽層在所述內層線路層的正投影與所述信號線錯開，所述第一屏蔽層與所述第二屏蔽層分別與所述導電孔電性連接。

進一步地，在本申請的一些實施例中，所述信號線采用帶狀線；所述電源線、控制線及所述電源電壓線采用微帶線。

本申請的實施例還提供一種電路板，包括線路層，所述線路層包括信號線、電源線、控制線及電源電壓線，所述電路板還包括分別設于所述線路層兩側的第一屏蔽線與第二屏蔽線，所述第一屏蔽線覆蓋整個線路層，所述第二屏蔽線覆蓋所述信號線并露出所述電源線、控制線及電源電壓線。

進一步地，在本申請的一些實施例中，所述線路層還包括第三屏蔽線，所述第三屏蔽線位于所述信號線與所述電源線、控制線、電源電壓線之間，所述第三屏蔽線還環繞于所述信號線、電源線、控制線及電源電壓線的外側。

進一步地，在本申請的一些實施例中，所述電路板還包括多個導電孔，每個所述導電孔電性連接所述第一屏蔽線、所述第二屏蔽線及所述第三屏蔽線，所述導電孔用于接地。

進一步地，在本申請的一些實施例中，所述電路板還包括第一覆蓋層及第二覆蓋層，所述第一覆蓋層設于所述第一屏蔽線上，所述第二覆蓋層設于所述第二屏蔽線及從所述第二屏蔽線露出的線路層上。

進一步地，在本申請的一些實施例中，所述電路板還包括屏蔽層，所述屏蔽層設于所述第一覆蓋層上并正對所述電源線、控制線及電源電壓線，所述屏蔽層與所述第三屏蔽線電性連接。