[發明專利]電路板有效
| 申請號： | 202010396961.4 | 申請日： | 2020-05-12 |
| 公開（公告）號： | CN113660764B | 公開（公告）日： | 2022-12-20 |
| 發明（設計）人： | 沈芾云;何明展;徐筱婷;郭宏艷 | 申請（專利權）人： | 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;慶鼎精密電子（淮安）有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334 | 代理人： | 孫哲 |
| 地址： | 518105 廣東省深圳市寶安區燕*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 | ||
1.一種電路板，包括內層線路層、分別設于所述內層線路層兩側的第一外層線路層與第二外層線路層，其特征在于：所述內層線路層包括信號線，所述第一外層線路層包括電源線及控制線，所述第二外層線路層包括電源電壓線，所述電源線、所述控制線及所述電源電壓線在所述內層線路層的正投影與所述信號線錯開；
所述內層線路層還包括第一屏蔽線，所述第一屏蔽線環繞所述信號線；所述第一外層線路層還包括第二屏蔽線，所述第二屏蔽線圍繞所述電源線及控制線；所述第二外層線路層還包括第三屏蔽線，所述第三屏蔽線圍繞所述電源電壓線；
所述電路板還包括多個導電孔，每個所述導電孔電性連接所述第一屏蔽線、所述第二屏蔽線及所述第三屏蔽線，所述導電孔用于接地。
2.如權利要求1所述的電路板，其特征在于：所述電路板還包括覆蓋于所述第一外層線路層的第一覆蓋層及覆蓋于所述第二外層線路層的第二覆蓋層。
3.如權利要求2所述的電路板，其特征在于：所述電路板還包括第一屏蔽層與第二屏蔽層，所述第一屏蔽層設于所述第一覆蓋層上，所述第二屏蔽層設于所述第二覆蓋層上，所述第一屏蔽層與所述第二屏蔽層在所述內層線路層的正投影與所述信號線錯開，所述第一屏蔽層與所述第二屏蔽層分別與所述導電孔電性連接。
4.如權利要求1所述的電路板，其特征在于：所述信號線采用帶狀線；所述電源線、控制線及所述電源電壓線采用微帶線。
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