[發(fā)明專利]研磨模具和石英晶片的研磨方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010395714.2 | 申請日: | 2020-05-12 |
| 公開(公告)號: | CN111438630A | 公開(公告)日: | 2020-07-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 符清銘;虞亞軍;李慶躍;駱紅莉;郭雄偉;黃文俊;林土全 | 申請(專利權(quán))人: | 東晶電子金華有限公司 |
| 主分類號: | B24B37/10 | 分類號: | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/04 |
| 代理公司: | 北京友聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 汪海屏;王淑梅 |
| 地址: | 321000 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 研磨 模具 石英 晶片 方法 | ||
本發(fā)明提供了一種研磨模具和石英晶片的研磨方法,研磨模具用于研磨石英晶片,研磨模具包括第一模板和第二模板;第一模板上設(shè)置有安裝孔,安裝孔與石英晶片相適配;第二模板包括本體和安裝塊,本體與第一模板相貼合,安裝塊設(shè)置于本體上,并嵌于安裝孔內(nèi);其中,安裝塊的高度小于安裝孔的高度。本發(fā)明所提供的研磨模具,并且由于石英晶片的厚度取決于安裝槽的深度,所以調(diào)整安裝槽的深度,即可獲得不同厚度的石英晶片,石英晶片的厚度不再受限于研磨模具的厚度,進(jìn)而可加工出厚度更薄的石英晶片,以提升石英晶體諧振器的頻率,減小石英晶體諧振器的體積。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及石英晶片技術(shù)領(lǐng)域,具體而言,涉及一種研磨模具及石英晶片的研磨方法。
背景技術(shù)
目前,隨著5G的發(fā)展,要求的石英晶體諧振器的頻率越來越高,也要求基頻的頻率越來越高,那么石英晶片的厚度需要越來越薄。
在相關(guān)技術(shù)中,石英晶片的加工工藝以研磨為主,在研磨石英晶片時,需將石英晶片放置在游星輪內(nèi),游星輪帶動石英晶片在研磨設(shè)備內(nèi)運(yùn)動。但由于石英晶片最終的厚度取決于游星輪的厚度,所以當(dāng)石英晶片過薄時,游星輪的強(qiáng)度降低,無法穩(wěn)定地帶動石英晶片運(yùn)動,進(jìn)而導(dǎo)致石英晶片的廢品率升高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)或相關(guān)技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。
為此,本發(fā)明的第一方面提出一種研磨模具。
本發(fā)明的第二方面提出一種石英晶片的研磨方法。
有鑒于此,本發(fā)明的第一方面提供了一種研磨模具,研磨模具用于研磨石英晶片,研磨模具包括第一模板和第二模板;第一模板上設(shè)置有安裝孔,安裝孔與石英晶片相適配;第二模板包括本體和安裝塊,本體與第一模板相貼合,安裝塊設(shè)置于本體上,并嵌于安裝孔內(nèi);其中,安裝塊的高度小于安裝孔的高度。
本發(fā)明所提供的研磨模具,第一模板和第二模板相貼合,第二模板的安裝塊由第一模板的一側(cè)插入到安裝孔內(nèi),并且安裝塊的高度小于安裝孔的高度,所以在第一模板的另一側(cè)會形成一個用于放置石英晶片的安裝槽,將石英晶片放置于安裝槽后,便可對石英晶片進(jìn)行研磨;由于石英晶片的厚度取決于安裝槽的深度,即安裝塊的高度與安裝孔的高度之差,所以第一模板與第二模板的整體厚度不在取決于石英晶片厚度,進(jìn)而使得研磨模具具備更高的強(qiáng)度,研磨模具可穩(wěn)定地帶動石英晶片運(yùn)動,提升石英晶片的研磨合格率,進(jìn)而降低石英晶片的成本;并且由于石英晶片的厚度取決于安裝槽的深度,所以調(diào)整安裝槽的深度,即可獲得不同厚度的石英晶片,石英晶片的厚度不再受限于研磨模具的厚度,進(jìn)而可加工出厚度更薄的石英晶片,以提升石英晶體諧振器的頻率,減小石英晶體諧振器的體積。
另外,本發(fā)明提供的上述技術(shù)方案中的研磨模具還可以具有如下附加技術(shù)特征:
在本申請的一個技術(shù)方案中,研磨模具還包括驅(qū)動套,驅(qū)動套連接于第一模板和/或第二模板上,以帶動第一模板和第二模板轉(zhuǎn)動。
在該技術(shù)方案中,驅(qū)動套套設(shè)于第一模板和第二模板的外側(cè),并與研磨設(shè)備的驅(qū)動部件相配合,以實(shí)現(xiàn)對研磨模具的驅(qū)動,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對石英晶片的研磨。
在本申請的一個技術(shù)方案中,驅(qū)動套包括驅(qū)動環(huán)和多個齒;驅(qū)動環(huán)卡接于第一模板和/或第二模板上;多個齒設(shè)置于驅(qū)動環(huán)外壁上,沿驅(qū)動環(huán)的周向設(shè)置。
在該技術(shù)方案中,研磨設(shè)備的驅(qū)動部件包括太陽輪和內(nèi)齒圈,在驅(qū)動環(huán)的外壁上設(shè)置多個齒,多個齒可同時與太陽輪和內(nèi)齒圈相配合,將研磨模具作為游星輪,進(jìn)而形成行星齒輪機(jī)構(gòu),使得研磨模具在圍繞太陽輪的軸線轉(zhuǎn)動的同時,也圍繞研磨模具自身的周向轉(zhuǎn)動,進(jìn)而使得石英晶片的厚度被研磨的更加均勻,并且可有效地提升石英晶片的研磨效率。
在本申請的一個技術(shù)方案中,第一模板包括第一排料孔,第一排料孔沿安裝孔的周向設(shè)置;第二模板包括第二排料孔,第二排料孔設(shè)置于本體上,沿安裝塊的周向設(shè)置;第一排料孔與第二排料孔相連通。
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