[發明專利]一種用于電子元器件的絕緣涂料及其制備方法

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• 申請號: 202010385461.0
• 申請日: 2020-05-09
• 公開（公告）號: CN111500096A
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 李喜尼
• 申請（專利權）人: 江西眾晶源科技有限公司
• 主分類號: C09D4/06
• 分類號: C09D4/06;C09D4/02;C09D5/25;C09D7/61;C09D7/63;C09D7/65
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616
• 代理人: 屠佳婕

本發明公開了一種用于電子元器件的絕緣涂料，包括以下重量百分比的組份：雙酚A型環氧樹脂55?65份、氟碳樹脂14?22份、硅丙樹脂16?26份、鈦白粉7?15份、氧化硅13?25份、碳酸鈣2?5份、高嶺土6?10份、四氫苯二酸酐5?10份、對苯二甲腈2?5份、三聚氰胺氰尿酸鹽4?6份、分散劑1?3份、丙烯酸丁酯1?2份、焦磷酸四鈉2?3份、丙三醇1?2份、山梨糖醇2?3份、酮醇酯有機化合物1?2份和二亞烷基二醇苯基醚2?3份，以及一種用于電子元器件的絕緣涂料的制備方法，包含以下步驟：S1備料；S2調料；S3混料；S4成品。本發明與現有技術相比的優點在于：具有良好的絕緣性能，同時具有優良的附著力，便于應用于電子元器件上。

技術領域

本發明涉及電子元器件技術領域，具體是指一種用于電子元器件的絕緣涂料及其制備方法。

背景技術

電子元器件作為電子電路中的獨立個體，具有良好的通用性，有利于進行規模化大生產，常見的電子元器件有電容、晶體管、二極管、電位器、散熱器、繼電器、印制電路板、集成電路等，有效促進了電子科技技術領域的發展。

由于社會的發展和人們對電子產品的需求不斷增加，集成電路的密集化及微型化程度也越來越高，這對于電子元器件的性能也提出了更高的要求。為了保證電子元器件的正常工作，通常需要采用絕緣涂料來保證各個電子元器件之間的絕緣效果，以防止發生短路而對電路產生嚴重損壞。

發明內容

本發明要解決的技術問題是克服以上技術缺陷，提供絕緣效果好，附著能力強的一種用于電子元器件的絕緣涂料及其制備方法。

為解決上述技術問題，本發明提供的技術方案為：一種用于電子元器件的絕緣涂料，包括以下重量百分比的組份：雙酚A型環氧樹脂55-65份、氟碳樹脂14-22份、硅丙樹脂16-26 份、鈦白粉7-15份、氧化硅13-25份、碳酸鈣2-5份、高嶺土6-10份、四氫苯二酸酐5-10份、對苯二甲腈2-5份、三聚氰胺氰尿酸鹽4-6份、分散劑1-3份、丙烯酸丁酯1-2份、焦磷酸四鈉2-3份、丙三醇1-2份、山梨糖醇2-3份、酮醇酯有機化合物1-2份和二亞烷基二醇苯基醚2-3份。

作為改進，包括以下重量百分比的組份：雙酚A型環氧樹脂60份、氟碳樹脂18份、硅丙樹脂20份、鈦白粉11份、氧化硅17份、碳酸鈣3份、高嶺土6份、四氫苯二酸酐8份、對苯二甲腈3份、三聚氰胺氰尿酸鹽6份、分散劑2份、丙烯酸丁酯1份、焦磷酸四鈉2份、丙三醇1份、山梨糖醇2份、酮醇酯有機化合物1份和二亞烷基二醇苯基醚2份。

一種用于電子元器件的絕緣涂料的制備方法，包括以下步驟：

S1：按重量份準備各原料，真空干燥；

S2：鈦白粉和氧化硅混合反應獲取顏料，碳酸鈣和高嶺土混合反應獲取填料，對苯二甲腈和三聚氰胺氰尿酸鹽混合反應獲取絕緣劑，丙烯酸丁酯和焦磷酸四鈉混合反應獲取流平劑，丙三醇和山梨糖醇混合反應獲取催干劑，酮醇酯有機化合物和二亞烷基二醇苯基醚混合反應獲取成膜助劑；

S3：將雙酚A型環氧樹脂、氟碳樹脂、硅丙樹脂、四氫苯二酸酐、分散劑和S2混合反應所得的顏料、填料、絕緣劑、流平劑、催干劑和成膜助劑以500-700r/min的攪拌速率進行攪拌混合均勻；

S4：將S3中所得混合物投入單螺桿擠出機中進行熔融擠出，冷卻后粉碎至400目，再采用真空干燥箱在20-40℃條件下進行干燥7-10h，即得。

作為改進，S1中真空干燥的溫度為105-110℃，干燥時長6-8h。

作為改進，S4中單螺桿擠出機的熔體溫度為115-125℃；所述單螺桿擠出機的長徑比為 22:1。