[發明專利]一種用于電子元器件的絕緣涂料及其制備方法

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• 申請號: 202010385461.0
• 申請日: 2020-05-09
• 公開（公告）號: CN111500096A
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 李喜尼
• 申請（專利權）人: 江西眾晶源科技有限公司
• 主分類號: C09D4/06
• 分類號: C09D4/06;C09D4/02;C09D5/25;C09D7/61;C09D7/63;C09D7/65
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616
• 代理人: 屠佳婕

1.一種用于電子元器件的絕緣涂料，其特征在于，包括以下重量百分比的組份：雙酚A型環氧樹脂55-65份、氟碳樹脂14-22份、硅丙樹脂16-26份、鈦白粉7-15份、氧化硅13-25份、碳酸鈣2-5份、高嶺土6-10份、四氫苯二酸酐5-10份、對苯二甲腈2-5份、三聚氰胺氰尿酸鹽4-6份、分散劑1-3份、丙烯酸丁酯1-2份、焦磷酸四鈉2-3份、丙三醇1-2份、山梨糖醇2-3份、酮醇酯有機化合物1-2份和二亞烷基二醇苯基醚2-3份。

2.根據權利要求1所述的一種用于電子元器件的絕緣涂料，其特征在于，包括以下重量百分比的組份：雙酚A型環氧樹脂60份、氟碳樹脂18份、硅丙樹脂20份、鈦白粉11份、氧化硅17份、碳酸鈣3份、高嶺土6份、四氫苯二酸酐8份、對苯二甲腈3份、三聚氰胺氰尿酸鹽6份、分散劑2份、丙烯酸丁酯1份、焦磷酸四鈉2份、丙三醇1份、山梨糖醇2份、酮醇酯有機化合物1份和二亞烷基二醇苯基醚2份。

3.一種用于電子元器件的絕緣涂料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1：按重量份準備各原料，真空干燥；

S2：鈦白粉和氧化硅混合反應獲取顏料，碳酸鈣和高嶺土混合反應獲取填料，對苯二甲腈和三聚氰胺氰尿酸鹽混合反應獲取絕緣劑，丙烯酸丁酯和焦磷酸四鈉混合反應獲取流平劑，丙三醇和山梨糖醇混合反應獲取催干劑，酮醇酯有機化合物和二亞烷基二醇苯基醚混合反應獲取成膜助劑；

S3：將雙酚A型環氧樹脂、氟碳樹脂、硅丙樹脂、四氫苯二酸酐、分散劑和S2混合反應所得的顏料、填料、絕緣劑、流平劑、催干劑和成膜助劑以500-700r/min的攪拌速率進行攪拌混合均勻；

S4：將S3中所得混合物投入單螺桿擠出機中進行熔融擠出，冷卻后粉碎至400目，再采用真空干燥箱在20-40℃條件下進行干燥7-10h，即得。

4.根據權利要求3所述的一種用于電子元器件的絕緣涂料的制備方法，其特征在于，S1中真空干燥的溫度為105-110℃，干燥時長6-8h。

5.根據權利要求3所述的一種用于電子元器件的絕緣涂料的制備方法，其特征在于，S4中單螺桿擠出機的熔體溫度為115-125℃；所述單螺桿擠出機的長徑比為22:1。