[發明專利]一種連接器托架和連接器搪錫去金裝置

有效

• 申請號: 202010384522.1
• 申請日: 2020-05-08
• 公開（公告）號: CN111541123B
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 吳瑛;陳該青;劉穎;蔣健乾;付任;張輝;許春停;倪靖偉
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第三十八研究所
• 主分類號: H01R43/02
• 分類號: H01R43/02
• 代理公司: 合肥市浩智運專利代理事務所(普通合伙) 34124
• 代理人: 杜丹丹

本發明公開了一種連接器托架和連接器搪錫去金裝置，包括托架本體，所述托架本體上設有用于放置連接器的凹槽；所述凹槽底面設有通孔，且保證焊料能通過所述通孔噴至插針的搪錫去金部位上；所述凹槽的第一側的側壁上設有用于卡接連接器上定位桿的卡槽；在所述凹槽底面上還設置有第一凸臺，在所述凹槽底面上還固定兩個限位桿，所述限位桿用于限定連接器上保護座的安裝位置。本發明的優點在于，可以快速完成了連接器上插針非搪錫去金部位的保護過程，取消了原特制保護膠的配置、烘干、去除等工序，提高了連接器搪錫去金的效率，進而降低生產成本，并且所述連接器托架能夠重復利用，進一步降低生產成本。

技術領域

本發明涉及連接器技術領域，具體為一種連接器托架和連接器搪錫去金裝置。

背景技術

隨著電子產品向著高密度、小型化發展，模塊之間的裝配集成度也越來越高。眾所周知，多排細間距長針板間連接器因可以取代傳統復雜導線互連形式，實現多級板級電路之間更小空間內的電氣互連，而被廣泛應用于航天航空各類電子模塊中。

針對軍工、航天等領域的高可靠性電子產品，為了避免發生“金脆”而導致焊點性能下降，均明確提出了鍍金元器件裝焊前需搪錫去金處理。在QJ3267-2006標準的第6.7.2.1章節和QJ3012-98標準的第4.3.6章節中均有規定：“厚度小于2.5μm的鍍金層一次搪錫處理，厚度大于2.5μm的鍍金層則需要二次搪錫處理”。而絕大部分多排細間距長針板間連接器插針都進行了表面鍍金處理，因此裝焊前插針必須搪錫去金。

多排細間距長針板間連接器的裝配形式決定了長針前端(接插部位)不允許沾錫。多排連接器長針之間的間距較小，采用手工電烙鐵搪錫去金時操作困難，且很難保證插針上的搪錫層均勻一致。目前，針對多排細間距長針板間連接器的搪錫去金，主要方法有采用特殊材料設計特殊保護工裝，或采用特制保護膠對接插部位進行保護，再結合錫鍋來實現搪錫去金過程。例如公開號為CN104393467A公開了一種連接器中間部分搪錫的方法，具體包括：步驟一：按質量比4:1取雙組份硅酮密封膠和高溫硅油，混合均勻，得到保護膠，其中雙組份硅酮密封膠的A組分和B組分的質量比為1：1；步驟二：采用無紡布保護板間連接器的殼體；步驟三：在包裹有無紡布的板間連接器的插針上蘸取保護膠后烘干，插針上的保護膠與殼體間具有一定間隙；步驟四：板間連接器的插針部位未蘸有保護膠的部分蘸取助焊劑，再緩慢蘸入去金錫鍋中，對板間連接器進行去金處理，時間2～3s，去金處理結束后，板間連接器的插針部位再蘸取助焊劑，在搪錫鍋中進行搪錫處理，時間2～3s；步驟五：將板間連接器浸入無水乙醇中去除保護膠，晾干拆去無紡布后完成在連接器中間部分搪錫。

很明顯，上述公開的一種連接器中間部分搪錫的方法的專利中，通過雙組份硅酮密封膠和高溫硅油進行混合得到的特制保護膠對插針進行保護，而這種特制保護膠的配置、烘干、去除等工序較為繁雜，并且還得采用無紡布保護板間連接器的殼體，搪錫去金的效率低，生產成本較高。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于：提供一種能夠提高連接器搪錫去金效率以及降低成本的連接器托架和連接器搪錫去金裝置，以解決現有搪錫去金工序較為繁雜導致搪錫去金效率低和生產成本較高的問題。

為解決上述技術問題，本發明提供如下技術方案：

一種連接器托架，包括托架本體，所述托架本體上設有用于放置連接器的凹槽。

所述凹槽底面設有通孔，連接器上插針的搪錫去金部位能限位在所述通孔正上方，且保證焊料能通過所述通孔噴至插針的搪錫去金部位上。

所述凹槽的第一側的側壁上設有用于卡接連接器上定位桿的卡槽。

在所述凹槽底面上還設置有第一凸臺，所述第一凸臺介于所述凹槽的第一側和所述通孔之間，連接器上基座能夠限定在所述第一凸臺與所述凹槽的第一側之間形成的空間中。

在所述凹槽底面上還固定兩個限位桿，所述限位桿和卡槽分別位于所述通孔的兩側，所述限位桿用于限定連接器上保護座的安裝位置。