[發(fā)明專利]一種連接器托架和連接器搪錫去金裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010384522.1
• 申請(qǐng)日: 2020-05-08
• 公開（公告）號(hào): CN111541123B
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳瑛;陳該青;劉穎;蔣健乾;付任;張輝;許春停;倪靖?jìng)?/a>
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所
• 主分類號(hào): H01R43/02
• 分類號(hào): H01R43/02
• 代理公司: 合肥市浩智運(yùn)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 34124
• 代理人: 杜丹丹

1.一種連接器托架，其特征在于：包括托架本體，所述托架本體上設(shè)有用于放置連接器的凹槽；

所述凹槽底面設(shè)有通孔，連接器上插針的搪錫去金部位能限位在所述通孔正上方，且保證焊料能通過所述通孔噴至插針的搪錫去金部位上；

所述凹槽的第一側(cè)的側(cè)壁上設(shè)有用于卡接連接器上定位桿的卡槽；

在所述凹槽底面上還設(shè)置有第一凸臺(tái)，所述第一凸臺(tái)介于所述凹槽的第一側(cè)和所述通孔之間，連接器上基座能夠限定在所述第一凸臺(tái)與所述凹槽的第一側(cè)之間形成的空間中；

在所述凹槽底面上還固定兩個(gè)限位桿，所述限位桿和卡槽均位于所述通孔的兩側(cè)，所述限位桿用于限定連接器上保護(hù)座的安裝位置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種連接器托架，其特征在于：在所述通孔上端口遠(yuǎn)離卡槽一側(cè)的凹槽底面上設(shè)有第二凸臺(tái)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種連接器托架，其特征在于：所述第一凸臺(tái)和第二凸臺(tái)的頂面高度低于連接器上的插針底面高度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種連接器托架，其特征在于：還包括滑塊，所述滑塊設(shè)置在所述托架本體相對(duì)的兩端。

5.采用權(quán)利要求1-4中任意一項(xiàng)所述連接器托架的連接器搪錫去金裝置，其特征在于：包括連接器托架、主箱體、助焊劑噴涂模塊、預(yù)熱模塊、去金模塊、搪錫模塊以及中央控制系統(tǒng)，所述主箱體呈底部、側(cè)面閉合而頂部開口的中空結(jié)構(gòu)，所述主箱體頂部相對(duì)的兩端固定有能夠滑動(dòng)的連接器托架，所述主箱體的內(nèi)部依次設(shè)置有助焊劑噴涂模塊、預(yù)熱模塊、去金模塊和搪錫模塊，所述助焊劑噴涂模塊、去金模塊和搪錫模塊的噴涂端均朝所述主箱體頂部開口方向設(shè)置，所述連接器托架、助焊劑噴涂模塊、預(yù)熱模塊、去金模塊、搪錫模塊均連接中央控制系統(tǒng)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種連接器搪錫去金裝置，其特征在于：所述助焊劑噴涂模塊噴涂的助焊劑為R型或RMA型助焊劑。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種連接器搪錫去金裝置，其特征在于：所述去金模塊包括第一錫鍋、第一噴嘴和第一液態(tài)Sn63Pb37焊料，所述第一錫鍋輸出端連接第一噴嘴，所述第一錫鍋設(shè)有第一液態(tài)Sn63Pb37焊料，所述第一噴嘴連接中央控制系統(tǒng)，并通過中央控制系統(tǒng)控制第一噴嘴運(yùn)作，致使第一液態(tài)Sn63Pb37焊料從第一噴嘴噴出。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種連接器搪錫去金裝置，其特征在于：所述搪錫模塊包括第二錫鍋、第二噴嘴和第二液態(tài)Sn63Pb37焊料，所述第二錫鍋輸出端連接第二噴嘴，所述第二錫鍋設(shè)有第二液態(tài)Sn63Pb37焊料，所述第二噴嘴連接中央控制系統(tǒng)，并通過中央控制系統(tǒng)控制第二噴嘴運(yùn)作，致使第二液態(tài)Sn63Pb37焊料從第二噴嘴噴出。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種連接器搪錫去金裝置，其特征在于：在所述助焊劑噴涂模塊的前端設(shè)有第一清洗模塊，在搪錫模塊的后端設(shè)有第二清洗模塊。

10.采用權(quán)利要求5-9中任意一項(xiàng)所述的一種連接器搪錫去金裝置進(jìn)行搪錫去金的方法，其特征在于：包括如下步驟：

步驟1：將連接器放置在連接器托架上，然后通過中央控制系統(tǒng)控制所述連接器托架在主箱體頂部移動(dòng)，使得連接器上的插針處于助焊劑噴涂模塊噴涂端的正上方后停止連接器托架的移動(dòng)；

步驟2：通過中央控制系統(tǒng)控制所述助焊劑噴涂模塊運(yùn)作，對(duì)連接器上的插針進(jìn)行助焊劑的噴涂；

步驟3：助焊劑噴涂完后，通過中央控制系統(tǒng)控制所述連接器托架在主箱體頂部移動(dòng)至預(yù)熱模塊的正上方后停止連接器托架的移動(dòng)，再通過中央控制系統(tǒng)控制所述預(yù)熱模塊運(yùn)作，對(duì)連接器上的插針進(jìn)行預(yù)熱；

步驟4：預(yù)熱完成后，通過中央控制系統(tǒng)控制所述連接器托架在主箱體頂部移動(dòng)至去金模塊噴涂端的正上方后停止連接器托架的移動(dòng)，再通過中央控制系統(tǒng)控制所述去金模塊運(yùn)作，對(duì)連接器上的插針進(jìn)行噴涂去金；

步驟5：去金完成后，通過中央控制系統(tǒng)控制所述連接器托架在主箱體頂部移動(dòng)至搪錫模塊噴涂端的正上方后停止連接器托架的移動(dòng)，再通過中央控制系統(tǒng)控制所述搪錫模塊運(yùn)作，對(duì)連接器上的插針進(jìn)行噴涂搪錫。