[發明專利]一種面向工業顆粒連片制品的全局定位的方法、裝置

在審

• 申請號: 202010380845.3
• 申請日: 2020-05-08
• 公開（公告）號: CN111553911A
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: 別曉輝;徐盼盼;別偉成;單書暢
• 申請（專利權）人: 視睿（杭州）信息科技有限公司
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00;G06T7/11;G06T7/66;G06T7/73;G06T3/40;G06K9/38
• 代理公司: 杭州華知專利事務所(普通合伙) 33235
• 代理人: 李姣姣

本申請涉及一種面向工業顆粒連片制品的全局定位的方法、裝置。所述方法包括：獲取多張工業顆粒連片制品分割圖像；根據所述工業顆粒連片制品分割圖像，計算每個顆粒在所述工業顆粒連片制品分割圖像中的定位信息；對多張所述工業顆粒連片制品分割圖像進行拼接，獲得工業顆粒連片制品全局圖像；所述工業顆粒連片制品全局圖像包括所述工業顆粒連片制品分割圖像的位置信息；根據所述顆粒在所述工業顆粒連片制品分割圖像中的定位信息，以及所述工業顆粒連片制品分割圖像的位置信息，計算所述顆粒在所述工業顆粒連片制品全局圖像的定位信息。采用本方法能夠提高顆粒在全局圖像的定位效率和準確率。

技術領域

本申請涉及圖像處理技術領域，特別是涉及一種面向工業顆粒連片制品的全局定位的方法、裝置。

背景技術

在生產線生產的工業顆粒連片制品，是將多個顆粒連成一片生產出來連片制品，例如，LED封裝芯片的封裝連片。LED是一種常用的發光器件，也稱為發光二極管；與傳統燈具相比，LED節能燈具有環保、顏色范圍覆蓋廣、響應速度快等特點；在各種需要光源的場景中，LED燈已經發揮著重要的作用，如汽車信號燈、交通信號燈、室外大屏幕、顯示器等。生產出來的LED封裝芯片的連片上包含成百上千個LED封裝芯片，每個LED封裝芯片非常小，甚至1毫米不到，這對品質檢測工位要求非常高，往往需要人在顯微鏡下觀察，這個過程不僅耗時而且成本極高。

現有對工業顆粒連片制品的全局定位方法主要包括：模板匹配方法和全局搜索方法。這兩種方法都是利用圖像中的灰度信息，確定當前圖像重疊部分的相似性，從而達到圖像配準的目的。模板匹配方法主要通過在搜索圖中，選取子圖，計算其與模板的相似度，這種方法操作簡單、配準精度高，但是對噪聲敏感，且不能有旋轉、尺度不一致等情況。全局搜索方法是使待配準圖在參考圖像上平移，比較平移過程中兩幅圖像的配準程度，在進行所有平移之后選擇相似性測度最優的，這種方法準確度高，對噪聲比較魯棒，但是計算量大，非常耗時。

現有的對工業顆粒連片制品的全局定位方法，只能適用于尺寸小的工業顆粒連片制品，對于尺寸大的工業顆粒連片制品難以實現全局定位。

發明內容

基于此，有必要針對上述技術問題，提供一種能夠提高定位效率的面向工業顆粒連片制品的全局定位的方法、裝置。

一種面向工業顆粒連片制品的全局定位的方法，所述方法包括：

獲取多張工業顆粒連片制品分割圖像；

根據所述工業顆粒連片制品分割圖像，計算每個顆粒在所述工業顆粒連片制品分割圖像中的定位信息；

對多張所述工業顆粒連片制品分割圖像進行拼接，獲得工業顆粒連片制品全局圖像；所述工業顆粒連片制品全局圖像包括所述工業顆粒連片制品分割圖像的位置信息；

根據所述顆粒在所述工業顆粒連片制品分割圖像中的定位信息，以及所述工業顆粒連片制品分割圖像的位置信息，計算所述顆粒在所述工業顆粒連片制品全局圖像的定位信息。

在其中一個實施例中，所述根據所述工業顆粒連片制品分割圖像，計算每個顆粒在所述工業顆粒連片制品分割圖像中的定位信息，包括：將所述工業顆粒連片制品分割圖像進行二值化，獲得二值工業顆粒連片制品分割圖像；根據所述二值工業顆粒連片制品分割圖像進行邊緣檢測，獲得工業顆粒連片制品目標圖像；計算所述工業顆粒連片制品目標圖像的中心的像素坐標，得到所述工業顆粒連片制品目標圖像在所述二值工業顆粒連片制品分割圖像中的像素坐標；其中，所述工業顆粒連片制品目標圖像在所述二值工業顆粒連片制品分割圖像中的像素坐標與顆粒在所述工業顆粒連片制品分割圖像中的像素坐標相同。

在其中一個實施例中，所述根據所述二值工業顆粒連片制品分割圖像進行邊緣檢測，獲得工業顆粒連片制品目標圖像，包括：根據所述二值工業顆粒連片制品分割圖像進行邊緣檢測，獲得邊緣目標圖像；判斷所述邊緣目標圖像的尺寸是否在預設范圍內；如果所述邊緣目標圖像的尺寸在預設范圍內，則所述邊緣目標圖像為工業顆粒連片制品目標圖像。