[發明專利]PCBA板的智能制造方法

在審

• 申請號: 202010379718.1
• 申請日: 2020-05-07
• 公開（公告）號: CN111629534A
• 公開（公告）日: 2020-09-04
• 發明（設計）人: 孫興華;魏德根;謝志東;張忠舉
• 申請（專利權）人: 青島智動精工電子有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市隆天聯鼎知識產權代理有限公司 44232
• 代理人: 朱黎

1.一種PCBA板的智能制造方法，其特征在于，包括：

通過設于載具上的卡扣將印制電路板固定在所述載具的表面上，所述印制電路板包括覆于基板上的銅箔，所述銅箔沿所述印制電路板短邊上的中心軸對稱布設；

通過鋼網在所述印制電路板的焊盤處上印刷錫膏；

識別所述載具表面上的標記點，以所述標記點為基準，確定所述印制電路板上各個焊盤的坐標；

夾取電子元件，并按照所述電子元件所對應焊盤的坐標，將所述電子元件貼裝于所對應的焊盤處；

通過壓條將所述印制電路板壓緊在所述載具上；

將壓緊在所述載具上的印制電路板過回流焊，以使所述錫膏融化后將所述電子元件焊接在所在焊盤處。

2.根據權利要求1所述的智能制造方法，其特征在于，所述通過鋼網在所述印制電路板的焊盤處上印刷錫膏之后，所述方法還包括：

檢測在所述印制電路板上所印刷錫膏的厚度，以保證所印刷錫膏的厚度在設定的厚度范圍內。

3.根據權利要求1所述的智能制造方法，其特征在于，所述印制電路板上的定位孔與所述載具上的定位柱配合，所述定位孔設于所述印制電路板沿長度方向上的中部。

4.根據權利要求1所述的智能制造方法，其特征在于，所述印制電路板還包括補償銅箔，所述補償銅箔傾斜于所述印制電路板的長邊設置。

5.根據權利要求1所述的智能制造方法，其特征在于，靠近所述印制電路板短邊上的中心軸處所布設銅箔的數量少于靠近所述印制電路板長邊邊緣處所布設銅箔。

6.根據權利要求1所述的智能制造方法，其特征在于，所述載具上開設有若干通孔。

7.根據權利要求1所述的智能制造方法，其特征在于，所述載具上設有多個卡扣，所述多個卡扣平行于所述印制電路板長邊方向布置。

8.根據權利要求1所述的智能制造方法，其特征在于，所述壓條沿所述印制電路板的寬度方向壓緊所述印制電路板。

9.根據權利要求1所述的智能制造方法，其特征在于，所述載具用于放置至少兩個印制電路板。

10.根據權利要求1所述的智能制造方法，其特征在于，所述載具的表面經過陽極氧化處理。