[發(fā)明專利]PCBA板的智能制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010379718.1
• 申請日: 2020-05-07
• 公開（公告）號: CN111629534A
• 公開（公告）日: 2020-09-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孫興華;魏德根;謝志東;張忠舉
• 申請（專利權(quán)）人: 青島智動精工電子有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市隆天聯(lián)鼎知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44232
• 代理人: 朱黎

本申請的實施例提供了一種PCBA板的智能制造方法，包括：通過設(shè)于載具上的卡扣將印制電路板固定在載具的表面上，印制電路板包括覆于基板上的銅箔，銅箔沿印制電路板短邊上的中心軸對稱布設(shè)；通過鋼網(wǎng)在印制電路板的焊盤處上印刷錫膏；識別載具表面上的標記點，以標記點為基準，確定印制電路板上各個焊盤的坐標；夾取電子元件，并按照電子元件所對應(yīng)焊盤的坐標，將電子元件貼裝于所對應(yīng)的焊盤處；通過壓條將印制電路板壓緊在載具上；將壓緊在載具上的印制電路板過回流焊，以使錫膏融化后將電子元件焊接在所在焊盤處。從而減少了制造過程中的制造誤差，保證了PCBA板的精度。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及PCBA板制造技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種PCBA板的智能制造方法。

背景技術(shù)

PCBA板是指將電子元件焊接在印制電路板上所得到的電路板。在PCBA板的過程中，由于焊接會導(dǎo)致印制電路板的溫度升高，而印制電路板受熱不均勻容易發(fā)生彎曲變形，進而影響到PCBA板的精度。

因此，如何減少PCBA板制造過程中的誤差，以保證PCBA板的精度是現(xiàn)有技術(shù)中亟待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本申請的實施例提供了一種PCBA板的智能制造方法，進而至少在一定程度上減少PCBA板制造過程中的誤差。

本申請的其他特性和優(yōu)點將通過下面的詳細描述變得顯然，或部分地通過本申請的實踐而習(xí)得。

根據(jù)本申請實施例的一個方面，提供了一種PCBA板的智能制造方法，包括：

通過設(shè)于載具上的卡扣將印制電路板固定在所述載具的表面上，所述印制電路板包括覆于基板上的銅箔，所述銅箔沿所述印制電路板短邊上的中心軸對稱布設(shè)；

通過鋼網(wǎng)在所述印制電路板的焊盤處上印刷錫膏；

識別所述載具表面上的標記點，以所述標記點為基準，確定所述印制電路板上各個焊盤的坐標；

夾取電子元件，并按照所述電子元件所對應(yīng)焊盤的坐標，將所述電子元件貼裝于所對應(yīng)的焊盤處；

通過壓條將所述印制電路板壓緊在所述載具上；

將壓緊在所述載具上的印制電路板過回流焊，以使所述錫膏融化后將所述電子元件焊接在所在焊盤處。

優(yōu)選的，所述通過鋼網(wǎng)在所述印制電路板的焊盤處上印刷錫膏之后，所述方法還包括：

檢測在所述印制電路板上所印刷錫膏的厚度，以保證所印刷錫膏的厚度在設(shè)定的厚度范圍內(nèi)。

優(yōu)選的，所述印制電路板上的定位孔與所述載具上的定位柱配合，所述定位孔設(shè)于所述印制電路板沿長度方向上的中部。

優(yōu)選的，所述印制電路板還包括補償銅箔，所述補償銅箔傾斜于所述印制電路板的長邊設(shè)置。

優(yōu)選的，靠近所述印制電路板短邊上的中心軸處所布設(shè)銅箔的數(shù)量少于靠近所述印制電路板長邊邊緣處所布設(shè)銅箔。

優(yōu)選的，所述載具上開設(shè)有若干通孔。

優(yōu)選的，所述載具上設(shè)有多個卡扣，所述多個卡扣平行于所述印制電路板長邊方向布置。

優(yōu)選的，所述壓條沿所述印制電路板的寬度方向壓緊所述印制電路板。

優(yōu)選的，所述載具用于放置至少兩個印制電路板。

優(yōu)選的，所述載具的表面經(jīng)過陽極氧化處理。