[發明專利]按鍵結構有效
| 申請號: | 202010378052.8 | 申請日: | 2020-05-07 |
| 公開(公告)號: | CN111508750B | 公開(公告)日: | 2023-01-24 |
| 發明(設計)人: | 許國輝;廖鎮坤;蕭勵生;王恩惠 | 申請(專利權)人: | 光寶電子(廣州)有限公司;光寶科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01H13/7065 | 分類號: | H01H13/7065;H01H13/14 |
| 代理公司: | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人: | 樓高潮 |
| 地址: | 510663 廣東省廣州市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 按鍵 結構 | ||
本發明涉及一種按鍵結構,包括鍵帽、連接組件、多個卡合件以及底板。連接組件設置于底板與鍵帽之間,且可活動地連接鍵帽與卡合件,從而鍵帽以及連接組件可與卡合件結合而固定于底板上,并使鍵帽可通過連接組件相對于底板上下移動。底板具有彼此相對的上表面與下表面以及多個開口,且包括突出于上表面的多個卡合凸包,使卡合件可以借由卡合凸包固定于底板上。卡合凸包位于底板的兩個開口之間、連通兩個開口或配合開口相對設置。每一個卡合件可以借由射出成型的方式包覆一個或多個卡合凸包以固定于底板上。卡合件可分別設置于開口上、填滿開口或完全包覆卡合凸包。本發明的鍵盤按鍵結構可提升卡合件與底板之間的結合強度,具有良好的強度與可靠度。
技術領域
本發明涉及一種按鍵結構,特別涉及一種可透過射出成型將卡合件固定于底板上并有效提升卡合件與底板之間的結合強度的按鍵結構。
背景技術
一般來說,鍵盤已成為電腦或計算機不可或缺的輸入裝置,特別是為了提供輕薄短小同時又兼顧使用壽命的攜帶式電腦,如何開發出輕薄又耐用的鍵盤按鍵結構就成為鍵盤制造商努力的目標。傳統的鍵盤按鍵按壓機構,常使用剪刀腳結構以支撐鍵帽,并確保鍵帽沿著特定方向相對于底板上下往復移動。一般剪刀腳結構具有交叉連接的兩個支撐件,每一支撐件皆具有第一端部與第二端部,其中第一端部連接鍵帽,且第二端部連接底板。沖壓底板后在底板上可形成定位卡勾,用以固定或定位剪刀腳結構。進一步來說,剪刀腳結構兩個支撐件的第二端部皆連接于底板上的定位卡勾,且具有相對于定位卡勾滑動或旋轉的運動自由度。因此,在剪刀腳結構往復運動的過程中,底板上利用沖壓底板材料形成的定位卡勾會不停受到剪刀腳結構的第二端部的碰撞及拉扯。若定位卡勾與底板之間的強度不足,則經常性受到碰撞拉扯的定位卡勾容易因此斷裂或脫離底板,使得剪刀腳結構的第二端部產生浮動,進而影響到按鍵及鍵盤的可靠度與使用壽命。
發明內容
鑒于現有產品的問題,本發明提供一種鍵盤按鍵結構,使其具有良好的強度與可靠度。
根據本發明的實施例,按鍵結構包括底板、第一卡合件、鍵帽以及連接組件。底板具有彼此相對的上表面與下表面以及第一開口、第二開口及第三開口,且包括突出于上表面且彼此相對的第一卡合凸包及第二卡合凸包。第一卡合凸包位于第一開口與第二開口之間,而第二卡合凸包位于第二開口與第三開口之間。第一卡合件以射出成型的方式同時包覆第一卡合凸包及第二卡合凸包,并固定于第一開口、第二開口及第三開口上。鍵帽設置于底板的上方。連接組件設置于底板與鍵帽之間。連接組件的一端可活動地連接鍵帽,而連接組件的另一端可活動地連接第一卡合件,使得鍵帽通過連接組件相對于底板上下移動。
根據本發明的實施例,按鍵結構包括底板、第一卡合件、第二卡合件、第三卡合件、第四卡合件、鍵帽以及連接組件。底板具有彼此相對的上表面與下表面以及多個開口,且包括突出于上表面的多個卡合凸包。每一卡合凸包位于兩個開口之間,且兩個開口借由此卡合凸包下方相連通。第一卡合件與第二卡合件分別以射出成型的方式包覆多個卡合凸包中至少兩個卡合凸包。第三卡合件與第四卡合件分別以射出成型的方式包覆多個卡合凸包中的一個卡合凸包。鍵帽設置于底板的上方。連接組件設置于底板與鍵帽之間。連接組件具有彼此樞接的第一支撐件及第二支撐件。第一支撐件位于第二支撐件的外側。第一支撐件的第一端樞接于第一卡合件與第二卡合件,且第一支撐件的第二端樞接于鍵帽,而第二支撐件的第一端樞接于第三卡合件與第四卡合件,且第二支撐件的第二端樞接于鍵帽,使得鍵帽通過連接組件相對于底板上下移動。
根據本發明的第一實施例,按鍵結構包括底板、鍵帽、四個卡合件以及連接組件。從上到下依序為鍵帽、連接組件、卡合件以及底板,也就是連接組件是設置于鍵帽與底板之間,而連接組件是透過卡合件固定于底板上且使鍵帽可以相對于底板上下移動。底板具有彼此相對的上表面與下表面以及多個開口,且包括突出于上表面的多個卡合凸包。卡合凸包位于底板的兩個開口之間,而兩個開口可經過卡合凸包下方相連通。卡合件可以射出成型的方式分別包覆對應的卡合凸包以固定卡合件于底板上,也就是卡合件是設置于相對應的底板開口上或開口內。其中,卡合件可以射出成型的方式填滿相對應的開口與卡合凸包且上下包覆卡合凸包以增強卡合件與底板的結合力。
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