[發(fā)明專利]按鍵結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010378052.8
• 申請(qǐng)日: 2020-05-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111508750B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-01-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許國(guó)輝;廖鎮(zhèn)坤;蕭勵(lì)生;王恩惠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 光寶電子(廣州)有限公司;光寶科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01H13/7065
• 分類號(hào): H01H13/7065;H01H13/14
• 代理公司: 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 32200
• 代理人: 樓高潮

1.一種按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

底板，具有彼此相對(duì)的上表面與下表面以及第一開(kāi)口、第二開(kāi)口及第三開(kāi)口，且包括突出于所述上表面且彼此相對(duì)的第一卡合凸包及第二卡合凸包，其中所述第一卡合凸包位于所述第一開(kāi)口與所述第二開(kāi)口之間，而所述第二卡合凸包位于所述第二開(kāi)口與所述第三開(kāi)口之間，所述第一卡合凸包的寬度小于所述第一開(kāi)口的寬度或所述第二開(kāi)口的寬度，而所述第二卡合凸包的寬度小于所述第二開(kāi)口的寬度或所述第三開(kāi)口的寬度，其中所述底板的材質(zhì)是金屬；

第一卡合件，以射出成型的方式同時(shí)包覆所述第一卡合凸包及所述第二卡合凸包，并固定于所述第一開(kāi)口、所述第二開(kāi)口及所述第三開(kāi)口上；

鍵帽，設(shè)置于所述底板的上方；以及

連接組件，設(shè)置于所述底板與所述鍵帽之間，其中所述連接組件的一端可活動(dòng)地連接所述鍵帽，而所述連接組件的另一端可活動(dòng)地連接所述第一卡合件，使得所述鍵帽通過(guò)所述連接組件相對(duì)于所述底板上下移動(dòng)，

所述第一開(kāi)口與所述第二開(kāi)口透過(guò)所述第一卡合凸包來(lái)連通，而所述第二開(kāi)口與所述第三開(kāi)口透過(guò)所述第二卡合凸包來(lái)連通，且所述第一卡合凸包與所述第二卡合凸包于軸線上呈交錯(cuò)排列。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一卡合件的底表面切齊于所述底板的所述下表面。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：

第二卡合件、第三卡合件及第四卡合件，所述底板還具有多個(gè)開(kāi)口以及還包括多個(gè)卡合凸包，所述第二卡合件以射出成型的方式包覆所述多個(gè)卡合凸包中的至少二個(gè)，且所述第一卡合件與所述第二卡合件定義出兩個(gè)第一卡合部，所述第三卡合件與所述第四卡合件分別以射出成型的方式包覆所述多個(gè)卡合凸包中的一個(gè)而定義出兩個(gè)第二卡合部，且所述連接組件分別樞接于所述兩個(gè)第一卡合部以及所述兩個(gè)第二卡合部，而所述第二卡合件、所述第三卡合件至所述第四卡合件分別固定于所述底板相對(duì)應(yīng)的所述多個(gè)開(kāi)口上。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：

第二卡合件、第三卡合件及第四卡合件，所述第一卡合件與所述第二卡合件分別以射出成型的方式定義出兩個(gè)第一卡合部，所述第三卡合件與所述第四卡合件分別以射出成型的方式定義出兩個(gè)第二卡合部，所述連接組件包括彼此樞接的第一支撐件與第二支撐件，且所述第一支撐件位于所述第二支撐件的外側(cè)，所述第一支撐件的第一端樞接于所述兩個(gè)第一卡合部，而所述第一支撐件的第二端樞接于所述鍵帽，所述第二支撐件的第一端樞接于所述兩個(gè)第二卡合部，而所述第二支撐件的第二端樞接于所述鍵帽，使得所述連接組件的所述第一支撐件的所述第一端在所述兩個(gè)第一卡合部?jī)?nèi)自由轉(zhuǎn)動(dòng)，而所述第二支撐件的所述第一端在所述兩個(gè)第二卡合部?jī)?nèi)有限度的左右滑動(dòng)。

5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述兩個(gè)第一卡合部中的每一個(gè)為卡槽，而所述兩個(gè)第二卡合部中的每一個(gè)為卡勾。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：

薄膜電路板，設(shè)置在所述鍵帽與所述底板之間，其中所述薄膜電路板具有多個(gè)穿孔，暴露出所述第一卡合件與部分所述底板。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的按鍵結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：

彈性體，穿過(guò)所述連接組件且設(shè)置于所述鍵帽與所述薄膜電路板之間。