[發明專利]一種連接器插片全自動組裝工藝

有效

• 申請號: 202010376468.6
• 申請日: 2020-05-07
• 公開（公告）號: CN111370974B
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發明（設計）人: 胡萬強
• 申請（專利權）人: 許昌學院
• 主分類號: H01R43/20
• 分類號: H01R43/20;H01R43/16
• 代理公司: 深圳眾邦專利代理有限公司 44545
• 代理人: 王金

1.一種連接器插片全自動組裝工藝，其特征在于：具體裝配步驟如下：

步驟S1：塑膠件上料輸送過程，該過程通過塑膠件上料裝置將塑膠件放置到分度旋轉裝置上；

步驟S2：分度旋轉輸送過程，該過程通過所述分度旋轉裝置旋轉輸送產品；

步驟S3：插片帶上料輸送過程，該過程通過插片送料裝置輸送插片帶到輸送折彎裝置上；

步驟S4：插片帶輸送折彎過程，該過程通過所述輸送折彎裝置將插片帶輸送到插片組裝裝置上，并在輸送插片帶過程中將插片折彎；

步驟S5：插片和塑造件裝配過程，該過程通過所述插片組裝裝置將插片組裝到塑膠件上；

步驟S6：裝配體輸送撥送過程，該過程通過輸送撥送裝置將裝配體移動到插片壓合裝置和插片剪切裝置下方；

步驟S7：裝配體壓合過程，該過程通過所述插片壓合裝置將插片與塑膠件壓實；

步驟S8：裝配體中的插片剪切過程，該過程通過所述插片剪切裝置剪切掉插片頭；

所述步驟S5插片和塑造件裝配過程，包括S51插片帶輸送步驟、S52插片夾緊步驟、S53第一插片組裝步驟、S54治具旋轉步驟和S55第二插片組裝步驟；

所述S51插片帶輸送步驟通過組裝送料機構輸送插片帶，所述S52插片夾緊步驟通過組裝旋轉機構、組裝下壓機構和組裝頂升機構配合夾緊插片，所述S53第一插片組裝步驟通過組裝平移機構、所述組裝旋轉機構、組裝后拉機構、所述組裝下壓機構和所述組裝頂升機構配合組裝第一個插片，所述S54治具旋轉步驟通過治具旋轉組件旋轉產品治具，所述S55第二插片組裝步驟與所述S53第一插片組裝步驟一致；

所述分度旋轉裝置、塑膠件上料裝置、插片送料裝置、輸送折彎裝置、插片組裝裝置、輸送撥送裝置、插片壓合裝置和插片剪切裝置固定在基座上，所述塑膠件上料裝置設在所述分度旋轉裝置前面，所述插片送料裝置設在所述輸送折彎裝置上面，所述輸送折彎裝置設在所述插片組裝裝置右側，所述插片組裝裝置設在所述分度旋轉裝置后面，所述輸送撥送裝置設在所述分度旋轉裝置左側，所述插片壓合裝置、所述插片剪切裝置設在所述輸送撥送裝置后面。

2.根據權利要求1所述的一種連接器插片全自動組裝工藝，其特征在于：所述基座設有機架、工作臺,所述工作臺固定在所述機架上，所述分度旋轉裝置設有分度盤底座和治具旋轉組件 ,所述治具旋轉組件固定在所述分度盤底座側邊。

3.根據權利要求2所述的一種連接器插片全自動組裝工藝，其特征在于：所述組裝平移機構固定在所述工作臺上,所述組裝旋轉機構固定在所述組裝平移機構上,所述組裝送料機構、組裝后拉機構固定在所述組裝旋轉機構上,所述組裝下壓機構、組裝頂升機構固定在所述組裝后拉機構上,所述組裝頂升機構設在所述組裝下壓機構下方。

4.根據權利要求3所述的一種連接器插片全自動組裝工藝，其特征在于：所述組裝旋轉機構設有組裝旋轉支架、組裝伺服電機、組裝驅動齒輪、組裝從動齒輪、組裝旋轉軸、第一旋轉凸輪、第二旋轉凸輪和第三旋轉凸輪,通過所述組裝伺服電機帶動所述組裝驅動齒輪旋轉，所述組裝驅動齒輪通過皮帶帶動所述組裝從動齒輪旋轉，通過所述組裝從動齒輪帶動所述組裝旋轉軸旋轉，通過所述組裝旋轉軸帶動所述第一旋轉凸輪、第二旋轉凸輪和第三旋轉凸輪旋轉，通過所述第一旋轉凸輪的旋轉帶動所述組裝下壓機構向下移動，通過所述第二旋轉凸輪的旋轉帶動所述組裝后拉機構向前移動，通過所述第三旋轉凸輪的旋轉帶動所述組裝頂升機構向下移動。

5.根據權利要求4所述的一種連接器插片全自動組裝工藝，其特征在于：所述組裝后拉機構設有后拉塊安裝座、L型后拉塊、第一后拉滾輪、第二后拉滾輪、后拉浮動接頭、后拉滑軌、后拉滑塊、后拉滑板和后拉恢復彈簧，通過所述后拉塊安裝座安裝所述L型后拉塊，通過所述L型后拉塊固定所述第一后拉滾輪和所述第二后拉滾輪，通過所述第一后拉滾輪與所述第二旋轉凸輪滾動連接，通過所述第二后拉滾輪與所述后拉浮動接頭滾動連接，在組裝插片時所述后拉滑板在所述后拉恢復彈簧的作用下向前移動，完成組裝后所述L型后拉塊在所述第二旋轉凸輪的帶動下旋轉，帶動所述第二后拉滾輪向后移動，進而帶動所述后拉浮動接頭向后移動，進而帶動所述后拉滑板向后移動。