[發(fā)明專利]電子裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010376210.6
• 申請日: 2020-05-07
• 公開（公告）號: CN113140578A
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳志彥
• 申請（專利權(quán)）人: 勝薪科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H01L27/148;G06K9/00
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 朱穎;臧建明

本發(fā)明提供一種電子裝置，包括多個微透鏡、一限光結(jié)構(gòu)、一第一透光結(jié)構(gòu)以及一感測元件。這些微透鏡排成陣列。感測元件包括多個感測像素。感測元件、第一透光結(jié)構(gòu)、限光結(jié)構(gòu)以及這些微透鏡在一堆垛方向上依序堆垛。每一感測像素在堆垛方向上對應(yīng)這些微透鏡中的至少兩個微透鏡。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種裝置，尤其涉及一種電子裝置。

背景技術(shù)

目前電子裝置應(yīng)用于智能型手機的指紋識別，以電容式指紋識別系統(tǒng)為其主流。主動與被動電容式指紋識別系統(tǒng)附加于智能型手機時，可用于解鎖與功能啟動。對于目前市場上的狀況來說，指紋識別系統(tǒng)的安裝主要以智能型手機的背面為主。如要安裝于前視區(qū)，則須針對玻璃顯示區(qū)進(jìn)行開孔或是執(zhí)行減薄程序，這造成加工費用的增加。除此之外，市場上的指紋識別系統(tǒng)還包括超聲波指紋系統(tǒng)與光學(xué)式指紋識別系統(tǒng)。因為光學(xué)式指紋識別具有光的高穿透性而能不對玻璃顯示區(qū)進(jìn)行開孔，即能針對指紋等特征進(jìn)行辨識。因此，光學(xué)式指紋識別系統(tǒng)已成為下一代指紋識別辨識的主流。

目前針對光學(xué)式指紋識別的成像系統(tǒng)有幾種方式，例如反射式、薄膜反射式、針孔成像、光纖成像或是搭配多組鏡片成為較大型的指紋識別成像系統(tǒng)。

然而，由于薄型化、安裝于面板玻璃下而不開孔而應(yīng)用于行動裝置等市場上的趨勢，造成光學(xué)式指紋識別系統(tǒng)的設(shè)計上的困難。舉例來說，顯示設(shè)備的玻璃面板的厚度分布落在500μm至1mm的范圍內(nèi)，加上顯示設(shè)備的發(fā)光元件與空氣層的厚度，設(shè)計人員必須使指紋識別系統(tǒng)的厚度小于400μm。再考慮感測元件的厚度約為200μm以及指紋識別系統(tǒng)的承載基板(substrate，例如印刷電路板)的厚度約為150μm，因此其余的組件的整體厚度被限制在50μm的范圍內(nèi)。

再者，因為指紋識別的分辨率必須至少有500dpi(dots per inch，每英寸點數(shù))，因此，指紋識別系統(tǒng)的每一像素的尺寸必須小于50μm。然而，以目前市場上透鏡的造模(molding)或機械加工，仍然無法達(dá)成這樣的精準(zhǔn)設(shè)計與對位。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是針對一種電子裝置，其能在電子裝置的整體厚度縮減的情況下，仍能良好地使微透鏡設(shè)置在所需的位置。

本發(fā)明的一實施例的電子裝置包括多個微透鏡、一限光結(jié)構(gòu)、一第一透光結(jié)構(gòu)以及一感測元件。這些微透鏡排成陣列。感測元件包括多個感測像素。感測元件、第一透光結(jié)構(gòu)、限光結(jié)構(gòu)以及這些微透鏡在一堆垛方向上依序堆垛。每一感測像素在堆垛方向上對應(yīng)這些微透鏡中的至少兩個微透鏡。

在本發(fā)明的一實施例中，電子裝置還包括一第二透光結(jié)構(gòu)，設(shè)置在這些微透鏡與限光結(jié)構(gòu)之間。第二透光結(jié)構(gòu)在堆垛方向上的厚度落在8至15微米的范圍內(nèi)。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的第二透光結(jié)構(gòu)為鈍化層。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的這些微透鏡在堆垛方向上的最大高度落在1至3微米的范圍內(nèi)。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的限光結(jié)構(gòu)為金屬層。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的限光結(jié)構(gòu)包括多個透光孔。這些透光孔的孔徑落在1至3微米的范圍內(nèi)。每一微透鏡在堆垛方向上對應(yīng)這些透光孔的其中之一。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一透光結(jié)構(gòu)包括多個內(nèi)金屬介電層。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一透光結(jié)構(gòu)還包括一內(nèi)層介電層，設(shè)置在這些內(nèi)金屬介電層與感測元件之間。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一透光結(jié)構(gòu)在堆垛方向上的厚度落在8至15微米的范圍之間。

在本發(fā)明的一實施例中，電子裝置還包括多個內(nèi)金屬層以及一驅(qū)動元件。這些內(nèi)金屬層分別嵌設(shè)在這些內(nèi)金屬介電層內(nèi)。第一透光結(jié)構(gòu)設(shè)置在限光結(jié)構(gòu)與驅(qū)動元件之間。驅(qū)動元件與感測元件電性連接，并通過這些內(nèi)金屬層與限光結(jié)構(gòu)電性連接。