[發明專利]晶圓及其制備方法和定位校準方法

在審

• 申請號: 202010375948.0
• 申請日: 2020-05-07
• 公開（公告）號: CN111554661A
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: 畢迪
• 申請（專利權）人: 上海果納半導體技術有限公司
• 主分類號: H01L23/544
• 分類號: H01L23/544;H01L29/06;H01L21/68
• 代理公司: 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙) 31294
• 代理人: 孫佳胤

本發明公開了一種晶圓及其制備方法和定位校準方法，所述晶圓包括晶圓本體，所述晶圓本體的表面設置有定位校準部，所述定位校準部浮凸或者凹陷設置于所述晶圓本體的表面。由此根據本發明實施例的晶圓，由于不需要對進行削切形成定位缺角，從而可能夠提高晶圓的整體強度，使得晶圓具有較高的結構強度，尤其是對于薄的晶圓，可降低晶圓在后續制備工藝中產生碎片或者破損的風險。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，具體涉及一種晶圓及其制備方法和定位校準方法。

背景技術

傳統晶圓使用邊緣缺角作為其定位基準點，利用光學方式旋轉晶圓掃描其缺角位置來進行定位，在晶圓的制備過程中，對晶圓邊緣進行削切來產生缺角，對晶圓的整體強度會產生影響，尤其是薄晶圓，由于薄晶圓的整體厚度較薄，傳統的缺角不僅會對薄晶圓的整體強度產生影響，也容易導致薄晶圓在傳輸或工藝生產過程中產生破片或晶圓破損的風險。

發明內容

本發明的目的在于提供一種晶圓，整體強度高且不容易破損。

根據本發明實施例的晶圓，包括晶圓本體，所述晶圓本體的表面設置有定位校準部，所述定位校準部浮凸或者凹陷設置于所述晶圓本體的表面。

由此根據本發明實施例的晶圓，由于不需要對進行削切形成定位缺角，從而可能夠提高晶圓的整體強度，使得晶圓具有較高的結構強度，尤其是對于薄的晶圓，可降低晶圓在后續制備工藝中產生碎片或者破損的風險。

可選地，所述定位校準部形成為柱狀且垂直于所述晶圓本體的表面

可選地，所述定位校準部形成為多邊形棱柱。

可選地，所述定位校準部的橫截面形成為扇形，所述定位校準部的邊緣與所述晶圓本體的邊緣相平齊。

根據本發明的一些實施例，所述定位校準部設在所述晶圓本體的邊緣處。

本發明還提出了一種晶圓的制備方法。

根據本發明實施例的晶圓的制備方法，包括：提供待處理晶圓；處理所述待處理晶圓，在所述待處理晶圓表面形成定位校準部，所述定位校準部浮凸或凹陷于所述待研磨晶圓的表面。

可選地，在所述待處理晶圓的表面形成定位薄膜層，對所述定位薄膜層進行圖形化處理，去除部分所述定位薄膜層以在所述待處理晶圓的表面形成所述定位校準部。

本發明還提出了一種晶圓的定位校準方法，包括：將晶圓置于承載臺上；通過圖像采集裝置采集所述晶圓的實際位置圖像；將所述實際位置圖像與所述晶圓位于基準位置的基準圖像進行比較分析，獲取所述實際位置圖像和所述基準圖像的偏差數據；根據所述偏差數據調節所述晶圓的傳送裝置的取片位置。

根據本發明實施例的晶圓的定位校準方法，不僅能夠實現對上述實施例的晶圓的定位校準，而且通過圖像采集裝置能夠快速采集圖像，不需要配合旋轉的承載臺，穩定性和可靠性高，而且通過圖像對比分析，根據對比分析的偏差數據調整傳送裝置，也能夠提高數據化能力，進一步地根據圖像對比分析的數據也能夠輕松實現數據化管理和檢測以及位置偏離預警。

根據本發明的一些實施例，在將所述實際位置圖像與所述晶圓位于基準位置的基準圖像進行比較分析，獲取所述實際位置圖像和所述基準圖像的偏差數據步驟中，將所述實際位置圖像與所述基準圖像對比分析，以獲取晶圓的外輪廓和/或定位校準部的偏差數據，根據所述偏差數據調節所述晶圓的傳送裝置。

根據本發明的一些實施例，所述圖像采集裝置為多個，多個所述圖像采集裝置設在所述承載臺的不同位置處以獲取所述晶圓的不同角度的實際位置圖像和基準圖像。

附圖說明

圖1為根據本發明實施例的晶圓的一個角度的結構示意圖；

圖2是根據本發明實施例的晶圓的另一個角度的結構示意圖；