[發(fā)明專利]電子設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010375288.6
• 申請日: 2020-04-30
• 公開（公告）號: CN111490330A
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 唐根初;鐘文婷;陳祿祿
• 申請（專利權(quán)）人: 安徽精卓光顯技術(shù)有限責(zé)任公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50;H01R12/71;H01R13/24
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強

本發(fā)明提供一種電子設(shè)備，包括蓋板與電子設(shè)備本體，所述電子設(shè)備本體包括主板與設(shè)于所述主板上的彈性導(dǎo)接件，所述主板上集成有基帶，所述基帶與所述彈性導(dǎo)接件連接，所述蓋板包括蓋板本體與設(shè)于所述蓋板本體上的天線層，所述天線層為金屬網(wǎng)格導(dǎo)電層，所述蓋板蓋合在所述電子設(shè)備本體上時，所述彈性導(dǎo)接件與所述天線層電連接。本發(fā)明解決了電子設(shè)備由于天線層占用電子設(shè)備的內(nèi)部有效空間太大而使得電子設(shè)備不滿足結(jié)構(gòu)設(shè)計要求的技術(shù)問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電子設(shè)備。

背景技術(shù)

現(xiàn)有天線大部分設(shè)置都設(shè)計在電子設(shè)備內(nèi)部，隨著電子設(shè)備功能的多樣化，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，能設(shè)計天線的區(qū)域越來越狹小。隨著全面屏屏幕占比越來越高，5G的到來對天線的位置與面積的要求越來越多，天線由于占用電子設(shè)備的內(nèi)部有效空間太大而使得電子設(shè)備不滿足結(jié)構(gòu)設(shè)計要求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種電子設(shè)備，以解決電子設(shè)備由于天線層占用電子設(shè)備的內(nèi)部有效空間太大而使得電子設(shè)備不滿足結(jié)構(gòu)設(shè)計要求的技術(shù)問題。

本發(fā)明提供一種電子設(shè)備，包括蓋板與電子設(shè)備本體，所述電子設(shè)備本體包括主板與設(shè)于所述主板上的彈性導(dǎo)接件，所述主板上集成有基帶，所述基帶與所述彈性導(dǎo)接件連接，所述蓋板包括蓋板本體與設(shè)于所述蓋板本體上的天線層，所述天線層為金屬網(wǎng)格導(dǎo)電層，所述蓋板蓋合在所述電子設(shè)備本體上時，所述彈性導(dǎo)接件與所述天線層電連接。本申請通過彈性導(dǎo)接件與基帶連接，彈性導(dǎo)接件抵壓接觸天線層，實現(xiàn)了天線層與內(nèi)部的基帶電連接。進而本申請也解決了電子設(shè)備的天線設(shè)置在蓋板內(nèi)部，而設(shè)置在蓋板內(nèi)部的天線較難與電子設(shè)備本體內(nèi)部的基帶導(dǎo)通電連接的技術(shù)問題。

其中，所述天線層設(shè)于所述蓋板本體的朝向所述電子設(shè)備本體的一側(cè)，所述蓋板蓋合在所述電子設(shè)備本體上時，所述天線層直接抵壓接觸所述彈性導(dǎo)接件。天線層直接抵壓接觸彈性導(dǎo)接件更容易使得天線層與彈性導(dǎo)接件抵壓牢固，接觸良好，天線層與內(nèi)部的基帶連接牢靠。

其中，所述天線層上設(shè)有饋點，所述蓋板蓋合在所述電子設(shè)備本體上時，所述天線層通過所述饋點與所述彈性導(dǎo)接件抵壓接觸。本申請的饋點用于接收信號，傳送至天線；或者饋點用于將天線上的信號通過饋點傳送出去。

其中，所述天線層設(shè)于所述蓋板本體的背向所述電子設(shè)備本體的一側(cè)，所述蓋板本體上設(shè)有貫通所述蓋板本體的導(dǎo)接孔，所述蓋板本體面向所述電子設(shè)備本體的一側(cè)設(shè)有饋點，所述天線層通過所述導(dǎo)接孔與所述饋點電連接，所述蓋板蓋合在所述電子設(shè)備本體上時，所述彈性導(dǎo)接件與所述饋點抵壓接觸。當(dāng)天線層設(shè)于蓋板本體的背向電子設(shè)備本體的一側(cè)，天線層與電子設(shè)備本體內(nèi)的元件距離更遠，避免天線層與電子設(shè)備本體內(nèi)的元件的相互串?dāng)_。

其中，所述彈性導(dǎo)接件至少包括相互連接的第一部分與第二部分，所述基帶與所述第一部分連接，所述天線層抵壓接觸所述第二部分。本申請通過彈性導(dǎo)接件的第一部分與基帶連接，第二部分抵壓接觸天線層，實現(xiàn)了天線層與內(nèi)部的基帶的電連接。

其中，所述第二部分為中間凸起部，所述第一部分為連接于所述中間凸起部兩側(cè)的連接部，所述中間凸起部相對于所述連接部朝向所述蓋板所在的一側(cè)凸起，所述基帶與所述連接部連接，所述天線層抵壓接觸所述中間凸起部。當(dāng)蓋板蓋合在電子設(shè)備本體上時，天線層將抵壓中間凸起部，中間凸起部受壓變形，受壓后的中間凸起部與天線層穩(wěn)定抵接，實現(xiàn)天線層，與基帶的穩(wěn)固電連接。

其中，所述電子設(shè)備還包括油墨層，所述油墨層設(shè)于所述蓋板本體與所述天線層之間；所述蓋板還包括炫光膜層，所述炫光膜層層疊于所述油墨層與所述蓋板本體之間，或者所述炫光膜層層疊于所述油墨層與所述天線層之間。

其中，所述蓋板包括油墨層，所述油墨層設(shè)于所述天線層遠離所述蓋板本體的一側(cè)，所述油墨層上設(shè)有通孔，所述彈性導(dǎo)接件伸入在所述通孔內(nèi)與所述饋點抵壓接觸。油墨層用于遮擋電子設(shè)備的非顯示區(qū)的器件。