[發明專利]電子設備

在審

• 申請號: 202010375288.6
• 申請日: 2020-04-30
• 公開（公告）號: CN111490330A
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 唐根初;鐘文婷;陳祿祿
• 申請（專利權）人: 安徽精卓光顯技術有限責任公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50;H01R12/71;H01R13/24
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強

1.一種電子設備，其特征在于，包括蓋板與電子設備本體，所述電子設備本體包括主板與設于所述主板上的彈性導接件，所述主板上集成有基帶，所述基帶與所述彈性導接件連接，所述蓋板包括蓋板本體與設于所述蓋板本體上的天線層，所述天線層為金屬網格導電層，所述蓋板蓋合在所述電子設備本體上時，所述彈性導接件與所述天線層電連接。

2.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述天線層設于所述蓋板本體的朝向所述電子設備本體的一側，所述蓋板蓋合在所述電子設備本體上時，所述天線層直接抵壓接觸所述彈性導接件。

3.根據權利要求2所述的電子設備，其特征在于，所述天線層上設有饋點，所述蓋板蓋合在所述電子設備本體上時，所述天線層通過所述饋點與所述彈性導接件抵壓接觸。

4.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述天線層設于所述蓋板本體的背向所述電子設備本體的一側，所述蓋板本體上設有貫通所述蓋板本體的導接孔，所述蓋板本體面向所述電子設備本體的一側設有饋點，所述天線層通過所述導接孔與所述饋點電連接，所述蓋板蓋合在所述電子設備本體上時，所述彈性導接件與所述饋點抵壓接觸。

5.根據權利要求1－3任一項所述的電子設備，其特征在于，所述彈性導接件至少包括相互連接的第一部分與第二部分，所述基帶與所述第一部分連接，所述天線層抵壓接觸所述第二部分。

6.根據權利要求5所述的電子設備，其特征在于，所述第二部分為中間凸起部，所述第一部分為連接于所述中間凸起部兩側的連接部，所述中間凸起部相對于所述連接部朝向所述蓋板所在的一側凸起，所述基帶與所述連接部連接，所述天線層抵壓接觸所述中間凸起部。

7.根據權利要求1－3任一項所述的電子設備，其特征在于，所述電子設備還包括油墨層，所述油墨層設于所述蓋板本體與所述天線層之間；所述蓋板還包括炫光膜層，所述炫光膜層層疊于所述油墨層與所述蓋板本體之間，或者所述炫光膜層層疊于所述油墨層與所述天線層之間。

8.根據權利要求3所述的電子設備，其特征在于，所述蓋板包括油墨層，所述油墨層設于所述天線層遠離所述蓋板本體的一側，所述油墨層上設有通孔，所述彈性導接件伸入在所述通孔內與所述饋點抵壓接觸。

9.根據權利要求4所述的電子設備，其特征在于，所述蓋板包括油墨層，所述油墨層層疊在所述蓋板本體與所述天線層之間，所述導接孔還貫通所述油墨層；或者，所述油墨層設于所述蓋板本體遠離所述天線層的一側，所述油墨層上設有通孔，彈性導接件伸入在所述通孔內與所述饋點抵壓接觸；

或者，所述蓋板包括炫光膜層，所述炫光膜層層疊在所述蓋板本體與所述天線層之間，所述導接孔還貫通所述炫光膜層；或者，所述炫光膜層設于所述蓋板本體遠離所述天線層的一側，所述炫光膜層上設有通孔，彈性導接件伸入在所述通孔內與所述饋點抵壓接觸。

10.根據權利要求4所述的電子設備，其特征在于，所述電子設備還包括絲印層，所述絲印層設于所述蓋板本體與所述饋點之間，并在所述蓋板本體上的投影上覆蓋所述饋點。

11.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述彈性導接件上涂覆有導電材料層。