[發明專利]介電陶瓷組合物和包括其的多層陶瓷電容器

有效

• 申請號: 202010371978.4
• 申請日: 2020-05-06
• 公開（公告）號: CN112079636B
• 公開（公告）日: 2023-02-03
• 發明（設計）人: 田喜善;杜世翰娜;趙志弘;金慶植
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;C04B35/468
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 包國菊;金光軍

提供一種介電陶瓷組合物和包括該介電陶瓷組合物的多層陶瓷電容器。所述介電陶瓷組合物包括BaTiO₃基基體材料主成分和副成分，其中，所述副成分包含作為第一副成分的鏑(Dy)和釹(Nd)。基于100mol的所述BaTiO₃基基體材料主成分的鈦(Ti)，Nd的總含量小于0.699mol。

本申請要求于2019年6月14日在韓國知識產權局提交的第10-2019-0070783號韓國專利申請的優先權的權益，所述韓國專利申請的公開內容通過引用被全部包含于此。

技術領域

本公開涉及一種具有改善的可靠性的介電陶瓷組合物和包括該介電陶瓷組合物的多層陶瓷電容器。

背景技術

通常，諸如電容器、電感器、壓電元件、壓敏電阻、熱敏電阻等的使用陶瓷材料的電子組件包括利用陶瓷材料形成的陶瓷主體、形成在陶瓷主體中的內電極以及安裝在陶瓷主體的表面上以連接到內電極的外電極。

由于近來存在使電子產品以及片式組件小型化和多功能化的趨勢，因此存在對尺寸較小但具有較大電容的多層陶瓷電容器的需要。

用于既使多層陶瓷電容器小型化同時又增大其電容的方法是減小介電層和內電極層的厚度以層疊更多數量的層。目前，介電層的厚度為約0.6μm，并且已經在努力開發更薄的介電層。

在這樣的情況下，確保介電層的可靠性正成為介電材料的主要問題。另外，由于介電材料的絕緣電阻的劣化增加，因此難以管理質量和良率已經成為問題。

為了解決這樣的問題，需要不僅針對多層陶瓷電容器的結構而且特別針對電介質的組分開發一種用于確保高可靠性的新方法。

當確保能夠改善目前的可靠性的介電組合物時，可制造較薄的多層陶瓷電容器。

發明內容

本公開的一方面在于提供一種具有改善的可靠性的介電陶瓷組合物和包括該介電陶瓷組合物的多層陶瓷電容器。

根據本公開的一方面，一種介電陶瓷組合物包括鈦酸鋇(BaTiO₃)基基體材料主成分和副成分。所述副成分包含作為第一副成分的鏑(Dy)和釹(Nd)。基于100mol的所述鈦酸鋇基基體材料主成分的鈦(Ti)，包含在所述介電陶瓷組合物中的Nd的總含量小于0.699mol。

根據本公開的另一方面，一種多層陶瓷電容器包括：陶瓷主體，包括介電層以及第一內電極和第二內電極，所述第一內電極和所述第二內電極設置為彼此面對且各介電層介于所述第一內電極和所述第二內電極之間；以及第一外電極和第二外電極，設置在所述陶瓷主體的外表面上。所述第一外電極電連接到所述第一內電極，所述第二外電極電連接到所述第二內電極，并且所述介電層包含含有介電陶瓷組合物的介電晶粒。所述介電陶瓷組合物包含BaTiO₃基基體材料主成分和副成分，其中，所述副成分包含作為第一副成分的Dy和Nd。基于100mol的所述鈦酸鋇基基體材料主成分的Ti，Nd的總含量小于0.699mol。

附圖說明

通過以下結合附圖進行的詳細描述，將更清楚地理解本公開的以上和其他方面、特征和優點，在附圖中：

圖1是根據實施例的多層陶瓷電容器的示意性透視圖；

圖2是沿著圖1中的I-I′線截取的截面圖；以及

圖3是根據實施例示例以及比較示例的I-V曲線的曲線圖。

具體實施方式

在下文中，將參照附圖如下描述本公開的實施例。然而，本公開可按照許多不同的形式呈現，并且不應該解釋為限于這里闡述的實施例。更確切地說，提供這些實施例使得本公開將是徹底的和完整的，并且將要把本公開的范圍充分地傳達給本領域技術人員。在附圖中，為了清楚起見，可夸大元件的形狀和尺寸，并且相同的附圖標記將始終用于指示相同或相似的元件。