[發(fā)明專利]一種芯片封裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010367795.5
• 申請(qǐng)日: 2020-04-30
• 公開（公告）號(hào): CN111554632B
• 公開（公告）日: 2022-10-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 夏鑫;李紅雷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 通富微電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/768
• 分類號(hào): H01L21/768;H01L21/60
• 代理公司: 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅(jiān)怡

本申請(qǐng)公開了一種芯片封裝方法，包括：提供第一封裝體，第一封裝體中包含至少一個(gè)連接芯片、多個(gè)第一導(dǎo)電柱、第一塑封層；其中，連接芯片的外圍設(shè)置有多個(gè)第一導(dǎo)電柱，第一塑封層覆蓋連接芯片的側(cè)面以及第一導(dǎo)電柱的側(cè)面；分別將第一主芯片和第二主芯片設(shè)置于連接芯片的功能面一側(cè)，且第一主芯片和第二主芯片的信號(hào)傳輸區(qū)相鄰設(shè)置，第一主芯片和第二主芯片的信號(hào)傳輸區(qū)的焊盤與連接芯片電連接，第一主芯片和第二主芯片的非信號(hào)傳輸區(qū)的焊盤與第一導(dǎo)電柱電連接；將連接芯片的非功能面朝向表面平整的封裝基板，并使第一導(dǎo)電柱通過第一焊料與封裝基板電連接。本申請(qǐng)?zhí)峁┑男酒庋b方法，能夠降低封裝成本，提高封裝器件的性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種芯片封裝方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的基于聚合物的2D封裝技術(shù)是最基本、應(yīng)用最廣泛的封裝形式，技術(shù)成熟，成本也較低，但是沒有第三方向的連接，且線寬較大。近期發(fā)展起來的基于硅中介板的封裝技術(shù)線寬較小，形成的封裝器件的電性能和熱傳導(dǎo)性能均表現(xiàn)優(yōu)異，但是成本較高，且硅材料脆性較高，導(dǎo)致封裝器件的穩(wěn)定性較低。因此，需要結(jié)合現(xiàn)有封裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)，發(fā)展一種新的封裝技術(shù)，能夠降低成本，且形成的封裝器件的性能優(yōu)異。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)主要解決的技術(shù)問題是提供一種芯片封裝方法，能夠降低封裝成本，提高封裝器件的性能。

為解決上述技術(shù)問題，本申請(qǐng)采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種芯片封裝方法，包括：提供第一封裝體，所述第一封裝體中包含至少一個(gè)連接芯片、多個(gè)第一導(dǎo)電柱、第一塑封層；其中，所述連接芯片的外圍設(shè)置有多個(gè)所述第一導(dǎo)電柱，所述第一塑封層覆蓋所述連接芯片的側(cè)面以及所述第一導(dǎo)電柱的側(cè)面；分別將第一主芯片和第二主芯片設(shè)置于所述連接芯片的功能面一側(cè)，且所述第一主芯片和所述第二主芯片的信號(hào)傳輸區(qū)相鄰設(shè)置，所述第一主芯片和所述第二主芯片的所述信號(hào)傳輸區(qū)的焊盤與所述連接芯片電連接，所述第一主芯片和所述第二主芯片的非信號(hào)傳輸區(qū)的焊盤與所述第一導(dǎo)電柱電連接；將所述連接芯片的非功能面朝向表面平整的封裝基板，并使所述第一導(dǎo)電柱通過第一焊料與所述封裝基板電連接。

其中，所述提供第一封裝體，包括：提供可移除的第一載板，所述第一載板定義有至少一個(gè)區(qū)域；在每個(gè)所述區(qū)域的邊緣形成多個(gè)所述第一導(dǎo)電柱；在每個(gè)所述區(qū)域的內(nèi)側(cè)黏貼所述連接芯片，且所述連接芯片的所述非功能面朝向所述第一載板，所述連接芯片的所述功能面上的焊盤位置處分別設(shè)置有第二導(dǎo)電柱；在所述第一載板設(shè)置有所述連接芯片的一側(cè)形成第一塑封層，所述第二導(dǎo)電柱和所述第一導(dǎo)電柱遠(yuǎn)離所述第一載板的一側(cè)表面從所述第一塑封層中露出。

其中，所述將所述連接芯片的非功能面朝向表面平整的封裝基板之前，還包括：移除所述第一載板；在所述第一導(dǎo)電柱朝向所述封裝基板的一側(cè)表面形成所述第一焊料，或者，在所述封裝基板的一側(cè)表面形成所述第一焊料。

或者，所述提供第一封裝體，包括：提供可移除的第二載板，所述第二載板定義有至少一個(gè)區(qū)域；在每個(gè)所述區(qū)域邊緣形成多個(gè)所述第一導(dǎo)電柱；在每個(gè)所述區(qū)域的內(nèi)側(cè)黏貼所述連接芯片，且所述連接芯片的所述功能面朝向所述第二載板，所述連接芯片的所述功能面上的焊盤位置處分別設(shè)置有第二導(dǎo)電柱；在所述第二載板設(shè)置有所述連接芯片的一側(cè)形成第一塑封層，所述第一導(dǎo)電柱遠(yuǎn)離所述第二載板的一側(cè)表面從所述第一塑封層中露出。

其中，所述在所述第二載板設(shè)置有所述連接芯片的一側(cè)形成第一塑封層，之后，還包括：在所述第一導(dǎo)電柱遠(yuǎn)離所述第二載板的一側(cè)表面形成所述第一焊料；移除所述第二載板；將所述第一導(dǎo)電柱形成有所述第一焊料的一側(cè)表面黏貼于可移除的第三載板上；其中，在所述將所述連接芯片的非功能面朝向表面平整的封裝基板的步驟之前，移除所述第三載板。

或者，所述在所述第二載板設(shè)置有所述連接芯片的一側(cè)形成第一塑封層，之后，還包括：移除所述第二載板；將所述第一導(dǎo)電柱靠近所述連接芯片的非功能面的一側(cè)表面黏貼于可移除的第三載板上。